算力，存力，封力

相继爆发，形成闭环

成为AI板块新的驱动力

AI早期，一直炒作的都是算力，因为算力是所有AI运转的基础

随着板块的深入炒作，市场渐渐意识到，纯堆砌算力并不能保证生态的完整

高算力，需要匹配高质量的存力和封力

重点解析一下——封力

为什么说封力是三力的最重要组成部分？

封力，核心在于先进封装

英伟达能产出多少GPU，就看台积电有多少COWOS（先进封装）

COWOS的量，决定了英伟达A100和H100的出货量

从而决定了光模块、服务器、交换机等一切上游的出货量

换句话说，封力是制约核心

可以参考木桶理论

最长的板，决定盛水量的上限

最短的板，决定盛水量的下限

没有下限，何来上限

存力和算力，是AI木桶的长板

封力，是AI木桶的短板

封力不突破，再多的光模块，再强的算力，再好的GPU

都没有用，因为做不出来

英伟达近期也意识到了这一点，给台积电下了任务

要求扩充先进封装能力，应对GPU的短缺

不难看出，封力就是目前整个AI板块的命门

找了一下相关的数据

英伟达年初对CoWos先进封装的需求，是3万片

到年中，预期已经调高到4.5万片

这是什么概念？

仅仅半年时间，先进封装的需求量提升了50%

后面如果要继续产出GPU，先进封装的瓶颈是必须突破的

再来看下台积电的先进封装扩产进度

2023年上半年，8000

2023年下半年，11000

2024年底，20000

年复合增长率100%左右的行业空间

非常夸张！

目前英伟达紧急要求台积电扩产，但是先进封装的缺口，依旧高达20%

H100的订单已经排到明年一季度了，如果先进封装不能突破，AI推进必然受限！

另外先进封装COWOS跟HBM是相辅相成的技术

HBM里面，高焊盘数和短轨线长度都要求2.5D先进封装

目前几乎所有的HBM系统，都是封装在COWOS上

而所有的人工智能加速器都使用HBM

除了英伟达产能受限逻辑

先进封测本身也到了反转的位置

二季度，封测稼动率已经有明显的回暖，下半年复苏会更明显，之前我写过存储芯片的反转逻辑，其实封测也是如此

甚至封测的见底比存储芯片更快能看到

目前封测处于历史最低位的估值，悲观因素已经充分消化

结论：封测行业迎来重磅催化，多重反转逻辑引爆先进封测

相关标的：

1、晶方科技

最正宗

盘子比较大，适合大资金进出

启动的时候唯一封住涨停的，后面大概率走趋势

2、甬矽电子

专注于中高端先进封装和测试业务，公司主营产品均为中高端先进封装形式

公司比较正宗，弹性也足够

唯一缺点是比较明牌

类似香农的角色吧，20厘米趋势中军

3、德邦科技

预期差最大，弹性最大

先进封装上游核心材料，有望突破国外垄断封锁

高端的封装材料，目前几乎都是被垄断的

大部分都掌握在德国的汉高、富乐、陶氏化学，日本的电工、琳得科、信越、日立化成等公司手中

德邦科技是先进封装上游材料里面，唯一有希望突破的

先看下公司的基本盘：

（1）固晶材料+晶圆UV膜

这两个品类，已经通过了华天科技和长电科技等封测企业的认证，实现批量出货

（2）底部填充胶+Lid 框粘接材料

正在配合国内头部客户进行验证测试，已经送样

（3）智能终端封装材料

进入苹果+华为供应链，大批量供货

（4）动力电池封装材料

已经通过宁德时代+比亚迪

（5）光伏叠晶材料

已经大批量供货通威股份，阿特斯

看这些客户就知道，公司的技术竞争力是国内顶级

下游客户基本上都是国内巨头

第一大股东是国家集成电路，占比20%

产品线很丰富，几乎涵盖市场上所有的封装材料

重点有两个产品，预期差最大

Underfill+TIM

这两个产品是高端芯片封装必备，尤其是CoWoS封装

CoWoS是这波封装的核心环节，类似存储的HBM

而Underfill和TIM都是CoWoS的核心

可以看一下东北证券的研报：

在CoWoS中，底部填充胶（Underfill）是芯片封装互联可靠性核心角色，热界面材料（TIM）是芯片散热核心要塞

前者是封装互联核心，后者是散热核心，都不可或缺

TIM散热胶，专门用来应对高算力AI芯片的，因为算力越高，散热需求越大

Underfill底部填充胶，也是专门用于AI芯片封装，大算力芯片热膨胀系数更高，工作时很容易拉坏，所以需要底部填充胶固化后进行保护

可能看起来有点难懂，我也是研究了好久

总之，这两个材料极其重要

英伟达的AI芯片，都要用

TIM和Underfill，目前被日德美垄断

TIM日本占50%左右，德国美国占50%

Underfill 日本完全垄断

所以国产替代的空间非常非常非常大

那么德邦科技的这两个材料目前在什么阶段呢？

1、TIM-2，已经实现批量供货，TIM-1，已经有多个型号通过大厂验证

2、Underfill底部填充胶，多款料号通过验证，下半年开始出货

可以打电话问董秘，啥哥已经问过了，基本得到确认

官网这两款产品都已经上架：

所有封装材料标的中

德邦科技弹性最大+预期差最大

目前流通市值仅仅20亿

股价还在低位

上游材料，向来是逻辑最顺畅的环节

如果封测爆发，德邦科技大概率成为新的连板龙头

现在的市场没有量能，所以炒新会比炒旧的好一些

算力属于黑木耳板块了，炒了小半年，板块阻力很大，很多套牢盘在上面，拉升必被砸

存力已经形成主流，但问题也是位置比较高，不调整下来很难动手，性价比不够

华海诚科66，涨到125

香农芯创32，涨到50

万润科技10，涨到15

当时就只发了这三个标的

目前市场不支持多点引爆，预判后面大概率还是围绕存力、算力、封力轮动炒作，选择自己看好的介入

相对来说，封力，无论是筹码，还是逻辑，还是位置，都是最好的选择

这里就是等待一个市场的回流，然后再次引爆板块

强烈看好封力后面走出存储芯片的行情

还是跟上次一样，给三个票

正宗大盘龙头（晶方科技）

趋势龙头（甬矽电子）

小票弹性龙头（德邦科技）