国产供应链

雅克科技：国内稀缺半导体材料平台型公司，海力士前驱体核心供应商

半导体前驱体材料是半导体材料中应用于薄膜沉积工艺的核心材料，主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节。雅克科技子公司UP chemical是全球领先的前驱体供应商之一，产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、200X层以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应，主要客户涵盖SK海力士、美光以及国内的长江存储、合肥长鑫。

公司的前驱体材料拥有自主知识产权并获得多项国际发明专利，产品种类丰富，覆盖硅类前驱体、High-K前驱体、金属前驱体，可以灵活根据下游客户的不同工艺选择不同结构的产品，定制化满足不同客户的产线需求。公司前驱体成熟产品，在国际领先的半导体客户实现量产供应多年，完全满足国内所有技术节点的客户需求，主流产品国内进入放量阶段，产品销量和竞争力稳居市场前列。江苏先科宜兴生产基地今年具备本地化供应能力。

联瑞新材：HBM芯片封装材料上游材料核心供应商

公司致力于成为全球领先的功能性粉体材料及应用方案供应商，产品销售至芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）等封装材料厂商，以及覆铜板、热界面材料、胶黏剂、先进绝缘品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户。

HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝，属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

华海诚科：应用于HBM的材料已通过部分客户验证

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

经过数年研发积累与实践，公司以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向，在应用于先进封装材料领域实现了具有创新性与前瞻性的技术与产品布局，相关产品已逐步通过客户严苛的考核验证，体现了公司技术先进性。GMC相关产品已通过佛智芯的考核验证，可提供适用于压缩成型工艺的颗粒状产品，获得了佛智芯出具的“华海诚科EMG-900-ACF颗粒状产品在压缩模塑成型后无气孔、翘曲小、膜厚均匀、填充性良好等性能特点，与外资同类产品相当”的应用结论，公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。

神工股份：存储刻蚀零部件上游龙头

公司主业是大直径硅材料、硅零部件等，其中大直径硅材料直接销售给日韩等知名硅零部件厂商，再通过Lam、TEL最终销售给三星、台积电等制造厂商，是三星等核心存储厂商的刻蚀零部件源头供应商，同样受益于三星HBM扩产以及HBM对刻蚀用量的显著提升。第二增长曲线硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等本土存储制造厂商供应链，硅零部件当前装机产能已相对饱和。

目前存储板块供需有望好转，库存迎来拐点，价格处于底部博弈状态，美光等原厂着力推动价格回升。其中DRAM由于竞争格局较好有望率先涨价，HBM受益AI需求旺盛，供需紧张。下半年存储厂稼动率有望回升，拉动耗材需求。

 中微公司：存储需求增长拉动刻蚀设备需求

中微公司为国产刻蚀设备龙头，等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。在存储应用上，公司的刻蚀设备不仅在3D NAND的生产线被广泛应用，还成功的通过了多个动态存储器的工艺验证，并取得了重复订单。

HBM为代表的存储芯片制造中刻蚀工艺有较大的用量，HBM还增加了TSV刻蚀需求。我们看好中微在存储客户市场持续保持领先优势，受益下游需求增长。

深科技：存储封测国内领军者

深科技主要从事存储半导体业务、高端制造和计量智能终端业务。其中，存储半导体业务是公司的主要成长点，主要包括DRAM、Flash等存储器的封装和测试，以及相关的存储器模组制造。公司产品涵盖DRAM、NAND、FLASH及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。

作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。2022年子公司合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核。

得益于和国内先进存储厂商的长期良好合作，我们看好深科技在存储封测领域伴随客户共同成长。

代理商环节：

香农芯创的分销平台-联合创泰为海力士代理商，联合创泰已经与SK海力士建立了良好、稳定的业务合作关系，并已在云计算存储领域已实现对中国核心互联网企业的覆盖；雅创电子拟收购WE公司，WE作为电子元器件行业的代理分销商，拥有优质的产品线资源，主要供应商为海力士、三星、世特科、新飞通等国际知名厂商。

此外商络电子作为国内领先的电子元器件分销商之一，也代理存储产品等，公司拥有超过90项知名原厂的授权，向4000余家客户销售约 4 万种电子元器件产品。在存储芯片领域，先后取得了长鑫存储、兆易创新的代理资质，是长鑫重要的合作伙伴，并不断在汽车电子、新能源及AI服务器等新兴行业开拓新客户。

AI催化HBM高景气，需求快速增长，目前海力士占据绝对份额，相关产业链环节有望受益，同时国内产业链也在快速跟进。：1）材料：雅克科技、联瑞新材、华海诚科、神工股份等；2）设备：北方华创、中微公司等；3）封测：深科技等；4）代理商：香农芯创、雅创电子、商络电子等。