半导体行业经过近六十年的发展，半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。

第三代半导体概念股概念解析：2020年9月消息，据权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。

1．三安光电（600703）：公司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额160亿元。

2．东尼电子（603595）：2020年9月8日公司在互动平台称：新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。

3．乾照光电（300102）：公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。

4．亚光科技（300123）：成都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、幅相控制多功能芯片（Core-Chip）、数控移相器、数控衰减器、混频器等射频微波芯片。

5．兆驰股份（002429）：2020年9月8日互动平台回复：公司旗下控股子公司兆驰半导体专业从事LED外延片及芯片（即氮化镓半导体芯片）的研发生产和销售，公司拥有蓝绿光和红黄光芯片，可以用于LED照明、LED背光和LED显示三大应用领域，以及医用、红外探测等细分领域。

6．华微电子（600360）：公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

7．华润微（688396）：第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。

8．华灿光电（300323）：在保持公司在LED领域的领先地位和竞争力的同时，公司持续加大产品研发投入和技术创新，积极布局第三代半导体材料与器件领域，发力GaN基电力电子器件领域。

9．台基股份（300046）：公司积极布局IGBT、固态脉冲开关及第三代半导体等前沿领域。

10．国星光电（002449）：公司正布局第三代半导体器件与模组等新技术的开发与研究并已申请多项相关技术专利。

11．士兰微（600460）：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

12．奥海科技（002993）：2020年9月7日公司在互动平台称：公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品，公司深耕充电器行业十几载，具备平台优势。

13．广东甘化（000576）：2020年9月7日广东甘化公告，拟与陈锴、北京光荣联盟半导体照明产业投资中心、大唐汇金等签署《关于苏州锴威特半导体股份有限公司之股权转让协议》。拟以自有资金6299.43万元，按77.18元/股的价格受让上述交易对方合计持有的苏州锴威特半导体股份有限公司81.62万股股权，受让完成后，公司占锴威特总股本13.4038%。锴威特在功率半导体及模拟集成电路设计领域拥有强大的研发团队和丰富的产业资源，开发的SiC功率器件已成功实现产业化。

14．扬杰科技（300373）：2020年7月22日公司在互动平台称：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V碳化硅SBD、JBS器件。

15．捷捷微电（300623）：公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。

16．易事特（300376）：2020年2月26日公司在互动平台称：易事特作为国家第三代半导体产业技术基地（南方基地）第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，现主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作。公司已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC,双向DC/DC新产品。

17．晶盛机电（300316）：公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。

18．智光电气（002169）：公司认购的广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）份额，间接投资广州粤芯半导体技术有限公司。粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。

19．楚江新材（002171）：2020年9月5日互动平台回复：公司子公司顶立科技在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上的技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨制品性能指标达国际领先水平，目前公司生产的高纯碳粉已实现小批量生产。

20．派瑞股份（300831）：招股说明书披露：公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场。

21．海特高新（002023）：海威华芯6吋第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

22．聚灿光电（300708）：2020年7月15日互动平台回复：公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。

23．豫金刚石（300064）：第三代半导体材料以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表。公司产品可应用于半导体硅切片等领域。

24．赛微电子（300456）：2020年4月，公司全资子公司微芯科技投资设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。

25．闻泰科技（600745）：公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

26．露笑科技（002617）：2020年半年报披露：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。