合肥颀中科技股份有限公司，简称：颀中科技（代码：688352）

1.主要服务和产品情况

公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

目前，公司显示驱动芯片封测业务以提供包括上述所有环节的全制程封测服务为主，具体情况如下:

公司现可为客户提供包括铜柱凸块(Cu Pillar) 、铜镍金凸块(CuNiAu Bumping)、锡凸块(Sn Bumping在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，也可同时提供后段的 DPS 封装服务，形成了完整的扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP) 解决方案。

报告期内，公司主营业务收入的构成情况如下:

2.行业的发展情况和未来发展趋势

根据全球半导体贸易统计组织(WSTS) 数据，2021 年，受益于 5G 通讯、移动终端、汽车电子等下游市场需求的快速增长，以及集成电路产能紧张导致芯片价格的提升，全球集成电路市场销售额进一步提升至 4.630 亿美元，较 2020年大幅增长 28.18%。未来，随着云计算、大数据、元宇宙、可穿戴设备等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平，赛迪顿问预测 2025 年全球集成电路市场销售额可达 7.153 亿美元,2022 年至 2025 年期间保持 10%以上的年均复合增长率。

2021 年，数字化趋势加速，智能终端、5G 产品、数据中心需求继续保持较高增长水平，集成电路产能与供给的不匹配进一步推升了产品价格，使得中国大陆集成电路市场规模取得 18.20%的高速增长，全年市场销售额突破万亿大关达 10,458.30 亿元。根据赛迪顾问预计，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加，到 2025 年中国大陆集成电路销售额将达到 19.098.80 亿元，较 2021年增长 82.62%。

全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。2021 年，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体呈现较高的景气程度，市场规模预计可达到 684 亿美元，较 2020 年大幅增长 15.74%。未来，随着 5G 通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR 等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。

根据中国半导体行业协会的统计，2021 年，消费类终端的强劲需求、新能源汽车渗透率的快速上升、数据中心的加速建设等因素均对集成电路封测行业形成强大的带动作用，同时供给需求的不匹配使得封测服务的价格水涨船高，叠加IC 设计公司及晶圆制造企业的快速发展，中国大陆集成电路封测产业销售额达2,763.00 亿元，较 2020 年增长 10.10%。预计到 2025 年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过 4,200 亿元。

3.同行业可比公司

4.募集资金用途

5.财务分析

结合公司目前的经营状况及未来发展情况，经公司初步测算，预计公司 2023年一季度实现营业收入在 25.000 万元至 27.500 万元之间，较去年一季度变动28.90%至-21.79%;

预计 2023 年一季度实现归属于母公司股东的净利润在 900万元至 1,400 万元之间，较去年一季度变动-88.36%至-81.89%: 预计 2023 年一季度实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润在 700 万元至 1.200 万元之间，较去年一季度变动-90.64%至-83.95%。

公司 2023 年 1-3 月营业收入、归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润预计同比去年一季度有所下降，主要系受全球经济下行、半导体整体行业景气度下降、地缘冲突持续等因素影响，下游市场需求较去年一季度回落所致

6.IPO估值

本次发行价格为 12.10 元/股，此价格对应的市盈率为：

50.37 倍（每股收益按照 2021 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）

截至 2023 年 4 月 3 日（T-3 日），主营业务与发行人相近的可比上市公司市盈率水平具体情况如下：

芯片板块，当属近期当红辣子鸡，我认为发行人破发概率还是比较小的。

而且发行价不高，即使破发亏损也不大，当红辣子鸡有更大的炒作预期，中签盈利可能不少；也就是破发亏小，但是盈利可能是肉签，怎么算都值得申购搏一把的。 

7.申购建议及盈利预测 投研笔记

结论：颀中科技（代码：688352）IPO上市估值偏高，性价比正常，有一定概率的破发风险，建议申购，我选择申购。

预计一签获利：0.5万左右