算力终极解决方案CPO光电共封装技术正在全球爆火！

人工智能由算力、算法、数据构成，算法龙头有千亿市值的科大讯飞，数据龙头有涨幅3倍的海天瑞声，算力龙头呢？探长看好算力终极解决方案CPO概念的通宇通讯（流通市值仅33亿）。

目前全球两个领先的封装技术有：ch­i­p­l­et先进封装技术解决卡脖子的芯片工艺问题，CPO光电共封装技术解决卡脖子的算力问题。

随着今年各大巨头人工智能（Ch­a­t­G­PT产品）的全球发布，对于高算力的消耗成指数级大幅增长，一方面要求更高传输速率，另一方面高算力对交换机和光模块等要求平衡功耗和成本等，目前只有通过CPO光电共封装技术才能达到以上目标。简单点来说就是，人工智能对高算力的需求导致信号传输要考虑相关能耗和成本，CPO光电共封装技术（光模块的一种封装方法）可以实现低能耗、低成本、高能效的为AI高算力场景服务。是人工智能算力的终极解决方案，是下一个ch­i­p­l­et先进封装技术！

据测算，CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6T CPO为主，五年复合增长率呈倍数几何级暴涨！

最新消息，全球的CPO产品已经供不应求了，目前严重缺货！

CPO光电共封装技术门槛极高，上市公司中只有通宇通讯等率先量产。

而目前正大力投资CPO的上市公司只有一家通宇通讯，2021年通宇通讯定增募投项目之一的武汉研发中心建设项目研究方向具体为高速光器件封装平台、高速相干光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品的研发，主要涉及200G、400G相干光模块研发、800G等高速光模块的CPO光电共封装产品，是国内CPO光电共封装产品型号最全、产能最大的上市公司之一。

通宇通讯CPO出口占比40.82%，是CPO产品出口占比最多的上市公司，也是全球CPO供不应求最大受益者。

随着通宇通讯募集项目CPO光电共封装产品的大量投产和国外CPO订单接到手软，看好它今年业绩大增，目前CPO概念龙头通宇通讯流通市值仅33亿，预计今年暴增的CPO需求将给其带来百亿营收，相关净利润大家自己去算吧，参考数据龙头海天瑞声的涨幅，算力CPO概念龙头通宇通讯的空间至少3倍以上。财经斌哥