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国产替代潜力股

价值投机小学生   / 2022-09-19 07:58 发布

来源研讯社

国产渗透率是衡量产业国产替代紧迫性的核心指标国产渗透率越低意味着替代越紧迫也意味着未来成长空间更大再更新下自主可控各分支渗透率数据

1. EDA国产渗透率<5%EDA工具广泛应用于集成电路设计制造封装等各环节在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色华大九天

2. Chiplet先进封装导入阶段Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠达到高性能芯片效能在先进制程受到国外限制情况下Chiplet为国产替代开辟新思路封测通富微电IP芯原股份封测机华峰测控载板兴森科技

3. 设备目前国内半导体设备国产化率大多较低未来增长空间较大

设备-光刻机<1%奥普光电

设备-平台公司北方华创

设备-刻蚀机23%中微公司

设备-薄膜沉积<5%拓荆科技

设备-清洗机20%-25%盛美上海至纯科技

设备-涂胶显影设备<5%芯源微

设备-化学机械抛光10%华海清科

设备-离子注入3%万业企业

设备-量测<10%华峰测控长川科技

设备零部件和林微纳新莱应材

4. 材料日本在半导体材料方面全球领先后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制

光刻胶<5%南大光电晶瑞电材雅克科技上海新阳

前驱体<15%雅克科技

大硅片<10%立昂微沪硅产业TCL中环

高端靶材3%江丰电子

掩膜版<5%清溢光电

5. RISC-V全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势全志科技

6. DPU左江科技

7. 碳化硅天岳先进东尼电子露笑科技

8. 先进制程中芯国际

9. 信创自主可控是长期发展战略信创与国产化趋势确定上半年由于疫情等因素招标较为平淡随着电信金融教育等重点行业发布自主可控相关政策支持信创招标有望加速推进

CPU龙芯中科中国长城

中间件东方通宝兰德

数据库海量数据

操作系统诚迈科技中国软件

工业软件中望软件中控技术

第一最强chiplet风口先进封装

大港股份(002077.SZ)已储备TSVmicro-bumping微凸点和RDL等先进封装核心技术

芯原股份-U(688521.SH)公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称通过IP芯片化IP as a Chiplet芯片平台化Chiplet as a Platform来实现Chiplet的产业化芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业

敏芯股份

封装赶上chiplet 的风口后原来的封装四傻秒变身为高富帅晶方科技 通富微电 华天科技 长电科技

第二IGBT细分斯达半导时代电气士兰微宏微科技新洁能华微电子华润微台基股份扬杰科技东微半导

第三EDA概念华大九天概伦电子紫光国微安路科技台基股份中望软件盈建科

第四设备北方华创中微公司长川科技精测电子至纯科技万业企业芯源微赛腾股份华峰测控华兴源创芯碁微装

第五材料中晶科技沪硅产业安集科技华特气体南大光电雅克科技容大感光清溢光电鼎龙股份飞凯材料上海新阳格林达

第六模拟芯片思瑞浦圣邦股份晶丰明源中颖电子卓胜微韦尔股份芯海科技芯朋微明微电子富满微

第七mcu韦尔股份闻泰科技兆易创新汇顶科技北京君正顺络电子芯海科技国民技术

第八IC设计韦尔股份晶丰明源芯朋微思瑞浦芯原股份聚辰股份中颖电子

另外还有

芯片代工中芯国际A+H华虹半导体H股三安光电第三代化合物半导体代工

存储兆易创新北京君正澜起科技

IC载板深南电路兴森科技崇达技术

HDI博敏电子中京电子胜宏科技东山精密等等

大家都知道新能源汽车芯片是最景气和有前景的我看到有球友汇总的挺细这里复制借用一下

1电车之心IGBT斯达半导绝对龙头中车时代电气闻泰科技士兰微华虹半导体新洁能华润微扬杰科技

2电车之心MOSFET闻泰科技华润微立昂微新洁能扬杰科技捷捷微电士兰微

3电车之脑CPUFPGAASIC:安路科技紫光国微复旦微电芯原股份

4电车之心第三代半导体三安光电凤凰光学闻泰科技

5电车之核MCU兆易创新中颖电子国民技术芯海科技

6电车之能电源管理芯朋微士兰微晶丰明源圣邦股份思瑞浦明微电子

7电车之耳V2X射频模拟卓胜微思瑞浦紫光展锐圣邦股份雅创电子

8电车之眼CMOS摄像头韦尔股份格科微晶方科技联创电子舜宇光学科技欧菲光

9电车之忆DRAMNANDNOR兆易创新北京君正聚辰股份普冉股份