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千红万紫A / 2022-08-09 13:40 发布
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- @国富民强9999
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【这个题材是“真牛”。】
这个题材太火了、“真牛”——先进封装(Chiplet)。先进封装较传统封装,提升了芯片产品的集成密度和互联速度,降低了设计门槛,优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联,缩短了互联长度,实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。芯粒(Chiplet)是Marvell创始人之...