这个题材太火了、“真牛”——先进封装（Chiplet）。

先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联，缩短了互联长度，实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。

芯粒（Chiplet）是Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒最早的雏形。

“先进封装（Chiplet）”概念股；

1.长电科技

公司亮点：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业.

年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

2.通富微电

公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

3.华天科技

公司亮点：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。

公司互动易答问中表示公司已掌握chiplet相关技术。

4.晶方科技

公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

晶方科技董秘上证e互动上表示：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。

5.深刻达

公司亮点：公司是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。

公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

6.朗迪集团

公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。

司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

7.大港股份

公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

8.同兴达

公司亮点：公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，公司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。

9.经纬辉开

公司亮点：主营液晶显示和触控模组、电磁线、电抗器业务，行业领军企业。

公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装方式， 系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

10.金龙机电

公司亮点：全球最大的手机马达生产企业之一。

金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

11.嘉欣丝绸

公司100%控股的子公司嘉兴科技发展有限公司持有浙江芯动科技有限公司40%股权。芯动科技是中国一站式高端IP和GPU领导者，公司具有多项前沿技术如高性能图形GPU、HBM3、GDDR6X和Chiplet等填补国内空白。公司可以提供全球六大晶圆厂一站式ASIC定制解决方案，包括TURNKEY ASIC设计、从FPGA到ASIC、从概念到量产、和从高端封装设计到量产等项目。

12.华西股份

  华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全称是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片

13.江波龙

公司具有领先的 SiP 集成封装设计能力。公司持续提升 SiP 封装设计能力，创新 SiP 封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化，如在中国大陆存储企业中较早量产 eMCP(集成封装 eMMC 和 LPDDR 的复合存储产品)，并成功开发一体化封装的 U 盘模块(UDP)和 SSD 模块(Mini SDP)，开发小尺寸 BGA SSD 产品(11.5mm*13mm)等创新形态产品。

14.硕贝德

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。

15.中富电路

公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

16.经纬辉开

公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

17.文一科技

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。

18.嘉欣丝绸

公司100%控股的子公司嘉兴科技发展有限公司持有浙江芯动科技有限公司40%股权。芯动科技是中国一站式高端IP和GPU领导者，公司具有多项前沿技术如高性能图形GPU、HBM3、GDDR6X和Chiplet等填补国内空白。公司可以提供全球六大晶圆厂一站式ASIC定制解决方案，包括TURNKEY ASIC设计、从FPGA到ASIC、从概念到量产、和从高端封装设计到量产等项目。

声明；排名不分先后，都是同一概念。

建议关注；嘉欣丝绸。

嘉欣丝绸；先进封装（Chiplet）+太阳能+锂电池+中报大增（中报业绩和去年业绩持平）。

先进封装（Chiplet）

入选理由是：公司100%控股的子公司嘉兴科技发展有限公司持有浙江芯动科技有限公司40%股权。芯动科技是中国一站式高端IP和GPU领导者，公司具有多项前沿技术如高性能图形GPU、HBM3、GDDR6X和Chiplet等填补国内空白。公司可以提供全球六大晶圆厂一站式ASIC定制解决方案，包括TURNKEY ASIC设计、从FPGA到ASIC、从概念到量产、和从高端封装设计到量产等项目。

嘉欣丝绸7月14日午间公告，公司上半年净利润预计盈利1.12亿元至1.25亿元，同比预增70%至90%；

太阳能：公司浙江嘉兴太和新能源科技有限公司主营光伏发电设备配件的研发、 生产、销售。

锂电池：公司持有宁波世捷22.73%的股权，波世捷是一家致力于新能源产品研发、制造和销售的高科技企业，主要生产和销售电动车用动力锂离子电池组，电源管理模块，动力电池系统，提供纯电动汽车动力锂离子电池技术支持和解决方案。此外，公司也积极拓展便携式移动电源、UPS储能、电动自行车、摩托车领域用高性能锂电池市场。

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