年初以来，A股经历了三波大的下杀。

影响因素分别为在美联储加息、地缘局势以及口罩事件。而股市是经济的晴雨表，这些因素归根结底影响的还是经济增长的不确定性，不论事件再大，只要经济增长确定性强，股市就问题不大。

所以，4月底以来，在5.5%经济稳增长预期下，带来了持续修复行情。

但是，6月底却出现了预期差，5.5%已经不再提，这就导致7月初市场再次进入了消化经济预期的时间阶段。

我们前面说过，这种情况下，市场要想再次转向出现持续性的反弹行情，无非几个因素，比如经济增长目标再次强化、流动性大幅宽松以及增量资金大幅增加。

现在看环境依然不算好。

第一，周末，海南口罩持续并且出现多个外溢链条，目前看口罩是制约经济的一个至关重要因素，放缓了消费复苏、基建等等。在7月底的重要会议，相关强调继续强化“动态清零”，这样的措施下，下半年经济增长超预期基本上是不可能。

第二，8月5日，美国数据显示，7月非农就业人口增加52.8万人，远高于市场预期的25万人，并且7月失业率也超预期环比下跌0.1个百分点至3.5%，创2020年2月以来新低。

在数据大好下，会加速刺激美联储下次加息的空间和节奏，所以周五美股特别是高估值的科技股重挫，这样9月份的加息还是会存在一些不确定性干扰。

在加息节奏强化下，国内流动性也不会出现大的宽松。

这样看，下半年不论是经济超预期还是流动性都很难出现，市场震荡会多一些。

……

周五半导体强势爆发，前面文章我们详细解读过逻辑，在这个时间节点下，对流动性敏感的半导体板块，在美联储加息的巨大压制下还能起来，主要就是事件刺激下的国产替代逻辑，如果后面继续强化，这个逻辑大概会更硬。

而国产替代的逻辑，就要看国产替代的细分方向，市场资金也是这样走的。

目前看，半导体几个细分的国产替代方向主要有：

1、最上游EDA软件，就是设计半导体芯片需要的软件，是最基础也是最重要的部分。这一块几乎完全被国外企业垄断，国产渗透率不到5%。

这一块国产替代有看点的就是刚上市的华大九天，近期股价是非常强势，这也是稀缺带来的。

2、设备，半导体生产设备目前国产化率也是非常低，细分方向最高的渗透率也就25%，最小的才1%，国产替代的迫切性非常高，未来空间也是非常大的。

比如光刻机渗透率不到1%、刻蚀机渗透率23%、薄膜沉降渗透率不到5%、清洗机渗透率25%左右、涂胶显影设备渗透率不到5%、-离子注入渗透率更是不到3%等等，而这些细分方向都有国内企业出现技术突破，国产替代开始发力。

从数据上也能看出来，在消费电子砍单行业低迷下，半导体设备却依然需求旺盛，北方华创、中微公司上半年业绩也是爆表。

3、半导体材料，是半导体制造中关键的材料，这一块基本是上日本全球领先，国产渗透率也是非常低，比如光刻胶渗透率不到5%、前驱体渗透率不到15%、大硅片渗透率不到10%、高端靶材渗透率只有3%等等，而这些细分方向也都有对用的国内企业开始出现国产替代的加速。

4、先进制程、操作系统以及第三代半导体等，国内企业也开始发力。

前面我们解读锂电光伏的时候一直再提，这些行业目前走势就是降本增效的路径，包括锂电的磷酸锰铁锂电池，光伏的HJT电池等，而作为技术要求更高的半导体，也需要走降本增效的路径。

目前半导体最火的一个技术方向，就是 Chiplet先进封装技术，也称为芯粒。

熟悉半导体的朋友应该知道“摩尔定律”，在技术快速推动下，芯片上集成的晶体管数量将每18到24个月将增加一倍。

随着工艺制程的进步，从10nm到5nm，以及现在最低到了3nm工艺技术，但是即便技术再突破，也很难在性能和功耗之间保持平衡了，这个时候芯片的制作成本在大幅增加，“摩尔定律”的迭代速度也开始放缓。

所以，不得不从另一个方向来解决这些为题，其中一个就是先进封装技术，也就是 Chiplet芯粒技术。

通俗的理解就是，原来的一个芯片是由一个晶片组成，所有的功能都集合在这个一个晶片上。但是 Chiplet芯粒技术，是将原来集成于同一系统单晶片中的各个功能分拆，形成有独立功能的晶片，然后再透过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组，也叫芯粒。

 Chiplet芯粒的优点非常明显。降低成本，这个优势突出，7nm芯片设计成本超过亿美元，3nm设计成本更是高达6亿美元，但通过 Chiplet芯粒技术，可以大幅降低制程提升的成本支出，粗略计算，Chiplet技术可以将7nm的设计成本降低四分之一；提高良品率，芯片制程提升，必然导致良品率的降低，就像现在的光伏N型技术一样，也是受制于良品率。但是Chiplet技术将大芯片分成更小的芯片可以有效改善良率，还不增加成本。

所以，正是 Chiplet芯粒这个先进封装技术，可以有效延缓摩尔定律失效，并且放缓工艺进程时间。同时，这也给了国产企业一个弯道超车的新路径，也是国产替代的加速。

新技术也要有新标准，早在3月2日，英特尔、AMD、高通、台积电、日月光等行业巨头成立了芯粒产业联盟，来推动Chiplet技术的标准化。

目前国内企业方面，芯原股份成为我国大陆第一个加入联盟的公司；寒武纪已经有芯片产品采用Chiplet芯粒技术。

国内封测巨头方面，长电科技在6月份加入了该联盟；华天科技也掌握chiplet技术；通富微电进展更迅速，已经开始大规模封测Chiplet产品；晶方科技正在研究Chiplet技术。

在经济保质量下，新能源以及高端制造会是主流，不论是新能源汽车还是机器人或者是现在半导体的热度升温，其实都是围绕经济保质量来展开，了解这一点才能把握好方向。

另外口罩下，消费复苏方向的进程被放缓，这个需要的是时间。

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来源：飞鲸投研