据Digitimes援引业内人士透露，台积电已通知客户，从8月开始，其为LCD驱动芯片供应商提供的12英寸晶圆制造服务将提价15-20%。

事实上，这并非台积电12英寸晶圆代工的第一次涨价。今年4月，台积电便将12英寸晶圆调涨了400美元/片，并宣布将首度采取季度调整方式。这也意味着到今年底，台积电将仍有一次价格调涨。

不仅是台积电，此前有媒体报道称，联电、中芯国际、格芯、世界先进半导体、力积电等晶圆代工厂都计划在2022年第一季度之前提高成熟制程的8英寸和12英寸晶圆报价，且提价幅度至少为5-10%，高于今年上半年涨幅。

对此，晶圆大厂联电已率先行动。其在今年7月1日再次调涨代工价，12英寸28nm报价约在1800美元，较第二季度1600美元调涨近2成。2022年首季联电或将再涨28%，价格达到2300美元以上。

供不应求是主因

对于晶圆代工厂纷纷不约而同涨价的原因，主要在于半导体需求旺季叠加晶圆产能紧缺两大因素。

随着第三季度行业旺季来临，半导体供需矛盾将依旧尖锐。其中，LCD驱动芯片便处于本轮半导体缺货涨价潮的风口浪尖。从供应方面看，LCD驱动芯片主要应用的12英寸晶圆制造产能十分紧缺，目前全行业产能供给普遍有限。同时，以往LCD驱动芯片在产能抢单中不及CIS、MCU等产品强势，进一步压缩了其可用产能。

代工厂力积电董事长黄崇仁上月就曾表示，客户端需求强劲，2022年产能已被客户预订一空。

半导体晶圆厂台胜科也表示，受惠5G与车用等市场需求依然强劲，公司8英寸与12英寸硅晶圆接单满载至今年底。此外，合晶第三季度6英寸与8英寸硅晶圆接单也满载。

据了解，目前各大晶圆代工厂除了涨价，交期也普遍出现延长，以联电为例，一个新产品以12英寸晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季。

12英寸扩产正当时

产能紧缺、交期延长、不断涨价……，扩张产能或许是缓解供需矛盾的强有利手段。

近日，南亚科总经理李培瑛在股东会会后表示，公司正在建设的新12英寸晶圆预计年底动土，目标于2023年底前开始装机，产能规模将视市场需求分阶段设置。

联电在谈及产能扩充时表示，中国大陆12英寸厂联芯如期在今年年中达到第一阶段满载目标，月产能达2.5万片规模。南科晶圆12A厂的P5月产能将扩增1万片，新产能将于明年陆续开出。P6也将建设实现月产能2.75万片，预计2023年第2季生产。不仅如此，联电还将投入318.95亿新台币（约合74亿元人民币）用以扩增产能。

此外，力积电今年3月于中国台湾苗栗县铜锣乡兴建12英寸晶圆新厂，总产能10万片/月，从2023年起分期投产。

与此同时，中国大陆晶圆厂中，中芯国际、华虹半导体等厂商也均在推进12英寸扩产。

中芯国际3月份宣布其深圳晶圆厂将于2022年投产。在产能建设方面，中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片/月，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片/月。后续的新厂计划方面，中芯国际联合国家集成电路产业投资基金和北京亦庄国际投资发展有限公司于去年12月成立中芯京城，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

近年来，随着12英寸晶圆每年新建数量的增加，已成当前主流。华西证券孙远峰预计，芯片行业将从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂，且为保守的预测，不包括低概率或谣传的晶圆厂项目。在同一时期，每月的晶圆厂产能将增长约180万个晶圆，达到700万个以上。

根据SEMI发布的报告，2020年12英寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年历史新高，成长态势持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰。（科创板日报 王梦雅）