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周末最新消息，台媒体爆料，中国台湾晶圆代制造商台积电、联华电子，在大陆扩大28纳米制程产能的设备，没有获得美国的供应许可。不仅如此，中国台湾的晶圆制造商若想把在台的美国设备转移至大陆工厂，也需要获得美方的许可。意思旧设备转移到大陆，也不行。目前美国尚无明令禁止这类设备转移到大陆，但是台湾的制造商在向美国申请时，美国没有通过。这个事件意味着基于美国设备的28nm制程扩产将受到限制。国产替代势在必行，国内企业将率先受益；

（一）MCU是本轮芯片缺货中最严重的品类，爆款型号涨幅近12倍

在6月19日举行的2021年中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师叶盛基介绍，当前，我国各类芯片中的MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱，截止目前，中国半导体自给率为15%,其中汽车芯片自给率不足5%；中信证券研报指出，2021年以来半导体芯片均出现不同程度的涨价缺货，而MCU是本轮芯片缺货中最严重的品类之一。MCU产品的正常交货期在8-10周左右，而目前包括英飞凌、恩智浦、意法半导体等在内的国际大厂均出现交期延长的情况，交期最多延长4倍。

缺货状况下MCU渠道市场价格飞涨，以意法半导体为例，爆款型号的渠道价格较2019年涨幅近12倍。与此同时，部分国产厂商经多年积累，产品技术指标已经完全满足下游客户需求，在缺货背景下提供优质便捷的替代方案，下游终端厂商从本地服务效率、供货安全和产品质量等方面综合考量，也逐步备份本土厂商方案，或直接将海外供应商替换为本土厂商。同时在此前海外厂商占据优势的汽车和工业级别市场，国内厂商也逐步导入。我们判断国产化替代不是短期效应，MCU国产厂商迎来历史性发展机遇。

（二）东软载波：基于RISC-V的边缘计算芯片采用28nm工艺，业界领先

去年证监会的一封问询函，把东软载波在MCU领域的布局拔了个精光。在问询函中，证监会问到，公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司逐步建成了中国本土独特而完整的 MCU-SoC 芯片设计平台，具有自主知识产权的 MCU 芯片设计和工具链平台，包括操作系统、集成开发环境（IDE）和 C 编译器等。从公司回复问询函中了解到，这家国内MCU巨头的实力非同一般；

东软载波表示，公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司自主开发了完整的 MCU 芯片设计开发工具链平台，包括集成开发环境、编译器、调试与烧录工具、开发评估套件、底层驱动库、USB 协议栈、TK 产品应用开发包、无线产品应用开发包，以及和实时操作系统供应商合作开发的嵌入式操作系统（RTOS）板级支持包。上述产品和公司芯片产品配套发布，是用户对 MCU-SoC 进行应用开发的必要组成部分。另外公司在研的基于RISC-V的边缘计算芯片采用28nm工艺，处于业界领先地位。

（三）已有千余家客户使用公司软件及工具链完成 MCU 产品开发

自 2014 年全资收购上海东软载波微电子有限公司以来，公司在 MCU-SoC 芯片设计平台2017年至2019年占研发投入比例分别为10%左右。该平台中的集成开发环境、编译器、驱动及例程、操作系统免费供客户使用，开发工具及开发套件以成本价销售给客户，占总收入比例较低，占比不超过 5%。为了支持客户应用 MCU 芯片完成应用系统方案的设计及验证，MCU 芯片厂商一般有两种方式提供支持：一种是 MCU 厂商通过自身研发，提供全套平台工具，另外一种是客户寻求第三方通用工具（如 IAR、ARM-Keil 等）支持。

为了帮助用户缩短产品开发周期、提高产品稳定性，实现完全的自主可控，公司根据自身产品特色及应用领域要求，以自主研发为主，已逐步建成中国本土独特而完整的 MCU-SoC 芯片设计平台，具有自主知识产权的 MCU 芯片设计和工具链平台，包括操作系统、集成开发环境（IDE）和 C 编译器、开发工具及开发套件等。迄今为止，已有千余家客户使用公司上述软件及工具链产品完成 MCU 产品的开发工作，应用领域包括：白色家电、智能电网、工业控制等。


（四）率先完成eFlash的混合信号40nm工艺节点设计并批量供货的芯片厂商

在2019年的财报中也披露，在MCU领域中，公司旗下的上海微电子是中国大陆境内率先完成整合eFlash的混合信号40nm工艺节点的设计、量产并批量供货的芯片设计厂商之一。针对8位微控制器市场，公司加大了应用方案开发，全面进入国内主要家电厂商供应链，8位MCU产品在海尔等客户的产品中已经被批量使用；完成了多款32位微控制器产品的工艺升级优化，推出了性价比更高的产品并量产销售，保持了在相关领域的领先优势，推动了32位MCU产品导入相关领域，已经完整的解决方案，部分产品已经试产；