中国“芯片对抗”计划曝光：投资高达1万亿美元

　　据彭博社援引知情人士的话报道称，Liu He领导的这项“芯片对抗”计划，已预留了约1万亿美元的政府资金，其中一部分将由和地方政府共同投资于一系列第三代芯片项目。

　　顶级芯片制造商和研究机构向科技部和工业信息化部提交了提案，都在争夺国家计划和融资份额。根据一份政府文件，科技部计划向包括第三代芯片在内的一些关键“战略电子材料”注资4亿元人民币（6200 万美元）。

 
股票代码 名称 相关性

600171 上海贝岭
相关性：公司与华大九天在EDA工具、IP定制等诸多方面均有密切合作

300046 台基股份
相关性：公司有自主开发和自主知识产权给客户应用的EDA软件，有小型用于产品设计的EDA软件

300339 润和软件
相关性：公司有涉及EDA相关技术储备

600834 申通地铁
相关性：间接参股华大九天，其是国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业

300077 国民技术
相关性：与IBM合作共同打造EDA（电子设计自动化）云平台

300353 东土科技
相关性：出资1000万对中科亿海微进行增资，中科亿海微致力于自主设计芯片架构、电路以及EDA软件；

002049 紫光国微
相关性：参股36.5%紫光同创，其主要从事商用FPGA（Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）产品及相关 EDA工具的设计开发

300053 欧比特
相关性：公司注重宇航电子科研、生产、测试等方面基础条件的建设，先后建成了集成电路EDA设计平台、SIP立体封装数字化生产线、SOC陶瓷封装生产线、数字化电装生产线

600820 隧道股份
相关性：间接参股华大九天，其是国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业

000488 晨鸣纸业
相关性：间接参股概伦电子，其在 Spice Model 领域一直是行业的领导者，全球拥有超过 100 多家客户，几乎覆盖了全部的主流代工厂和设计公司
002367 康力电梯
相关性：间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC 封装设计、和射频模拟混合信号设计等