指数早盘分歧，整体是震荡小幅走低的态势。午盘估计延续震荡走低，有可能出现下探回升。

板块分化比较明显，医美概念股成杀跌主力军，朗姿股份、奥园美谷、哈三联等多只个股跌停，市场热点主要聚焦半导体、酿酒、鸿蒙软件，此外，锂电股大幅分化。总体来看，高位股表现较为一般，板块延续轮动格局。

上周四在利好消息公布后，华为鸿蒙板块经过了短线调整，今日直接展开反包，核心个股润和软件20%涨停逼近前高，一举收复了调整的失地。同板块的常山北明，北信源、易联众等纷纷大涨。

芯片板块今日爆发，上海贝岭、大港股份双双晋级2板，板块中军士兰微再创新高，利扬芯片20%涨停。

此外，中国台湾和马来西亚的疫情，令全球半导体芯片的供给雪上加霜，上周五的半导体封测、设备、光刻胶和第三代半导体等分支就已经开始异动。从产业链来看，目前封测这块上游的检测设备景气度比较高，许多国产半导体装备公司目前订单爆满，产品交货期普遍延长。背后一个很重要的因素是，中国晶圆厂已经有能力评估半导体设备、材料，组织相关验证，这也使其加快了采用国产设备、材料的步伐。

受军工保密准入门槛进一步开放消息影响，国防军工板块今日再度拉升，春兴精工涨停，钢研高纳涨近6%，上海瀚讯、亚光科技、中航光电、东方通、中国长城、三角防务等股纷纷拉升上涨。

军工板块此前的上涨逻辑主要是订单驱动使得行业基本面不断向好，但此后受到市场对于流动性收紧、估值下移的担忧以及上游原材料和元器件的价格持续走高的影响，从而引发了市场对相关企业盈利能力减弱的担忧，板块持续下行了近4个月。随着板块订单的恢复性增长，加上军工行业的年报以及一季报均进一步验证了板块的景气度仍然很高，军工板块也有望迎来估值修复。

各大指数在经过了5月末的拉升后，总体处于震荡整理状态中。虽然前期主线板块轮番杀跌对指数有一定的影响，但盘面当中仍然有不少板块制造出了不错的赚钱效应，因此整体仍然是比较良性的。今日在前期主线板块医美、锂电池双双大跌的背景下，芯片、国产软件顺势崛起卡位成了今日的日内热点，这种卡位板块一般具有一定的持续性。由于这轮是流动性驱动的行情，正常来说拔估值的板块是最为受益的，其估值弹性通常比较大，也就是券商、军工、科技，白马股。今日的芯片、国产软件均属于科技股的范畴之内。

震荡行情保持心态，高可卖低可买，上午回落之后，下午情绪还会上冲并带动一批个股弱转强。今天是一块试金石，能走出大长腿的机构股值得重视。

关注科技、酿酒弱转强的强势个股，露笑科技、赛威电子、大豪科技等；露笑科技是本轮科技的中场球员，提高重视。

纯短线关注资金向食品、碳中和方向回流。碳中和如福建金森、岳阳林纸；食品如味知香。