华为被纳入实体清单后手机业务和芯片设计业务均遭受重创，其中中低端手机品牌荣耀已经完全剥离，去年10月22日麒麟9000芯片发布后，半年多时间海思已经没有任何新的手机SoC面世，因为台积电和三星无法给其代工。

华为手机SoC芯片被卡脖子后高通并未在大陆市场获利，反而其市场份额不断下降，联发科成为最大受益者。今年5月21日高通在北京水立方举办技术合作峰会，除了首发骁龙778芯片，还希望通过与荣耀合作，重夺大量丢失的手机SoC阵地。

华为跌倒，荣耀快要爬起来了

Countpoint Research数据显示，2021年一季度华为手机国内市场份额16%，海外市场份额仅为3%，海外手机遭遇重创，国内手机业务也大受影响，已经跌倒了。

当然华为跌倒后最受益的国内品牌是小米、OPPO和vivo，一季度小米全球市占率13%，仅次于三星和苹果；OPPO以1%的差距位居第四，紧随其后的是vivo、华为和荣耀：

资料来源：公开资料整理，阿尔法经济研究

荣耀虽然已经完全剥离，但手机业务还未恢复，首当其冲的是缺少芯片。华为虽然努力维持着高端手机业务，今年仍有望发布P50系列手机，但因为芯片断供，不仅新产品发布存在巨大困难，已发布的手机也一机难求。

当然从荣耀透露出的信息来看，其芯片供应将于今年6月份全面恢复，荣耀市场份额也有望进一步提升，离开华为后荣耀还是有希望重新爬起来的。

2020年7月以来荣耀发布了多款手机，其中最新的荣耀Play5已于今年5月18日发布，24日起开始预售，6月1日起正式开售：

荣耀Play5采用的还是联发科天玑800U，但与高通达成合作后，未来手机将采用高通骁龙系列了。

郁闷的高通意图靠荣耀夺回失地？

华为海思被卡脖子后高通相当郁闷，原本采用高通基带的苹果走上自研基带道路，在手机SoC市场中其市场份额也被联发科虎口夺食，大陆市场份额下降至20%左右，已经相当郁闷了：

资料来源：IDC，阿尔法经济研究

IDC数据显示，中国大陆5G SoC中华为海思市场份额已经由2019年四季度的77%下降至15.1%，高通市场份额下降至20.1%，联发科则由2019年四季度的2.5%一路跃升至40.4%，占据半壁江山。实际上2020年联发科全年手机SoC出货量首次超越高通，达到3.52亿，全球市占率达到27%。大陆厂商选择联发科的主要因素还是因为高通作为美国企业，中国厂商要时刻面临被断供的风险，因此购买联发科的芯片，也是为了多几个备胎，以防不测。

真的是搬起石头砸了自己的脚。

高通5G芯片技术上要弱于华为海思，比如华为海思推出的巴龙5000基带和麒麟990等，都比同时期的高通同类芯片更先进，但目前因为实体清单影响，海思芯片基本停滞了。

但是高通趁着海思被卡脖子的机会，2019年以来加快了5G手机SoC的推出步伐，已经发布了10款5G芯片，其中在2020年发布了包括骁龙865Plus和骁龙768G在内的5款芯片，其中骁龙888是高通首颗大核采用Arm X1架构的SoC：

资料来源：高通5G手机SoC及基带，高通官网整理，阿尔法经济研究

2021年高通发布了骁龙778G和骁龙780G两款手机SoC，其中778G采用台积电6nm制程，780G则采用了三星5nm制程。因为工艺上的问题，采用三星5nm制程的多款5G芯片因能耗问题翻车，因此高通也转单台积电，其最新发布的骁龙780G便采用了台积电6nm制程。

荣耀与高通在水立方达成了战略合作，荣耀50系列和Magic3将采用骁龙778G等芯片。荣耀与高通要联手夺回失地，而华为海思还在涅槃中……

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