宏微科技已经经过两轮问询，按照常理再经过一轮问询，公司便要上会了。公司是一家以IGBT和FRED为主的功率半导体公司，为客户提供功率半导体解决方案，主要产品是IGBT、FRED单管和模块。业务上公司与IGBT龙头斯达半导有相似之处，竞争力如何还需要讨论一番。

营收靠模块，毛利率低于同行

宏微科技主要产品是IGBT、FRED即快恢复外延二极管和MOSFET，主要以裸芯片、单管和模块的形式对外销售。另外公司还有电源模组产品和受托加工服务，其中电源模组产品主要为DC/DC转换产品，用于新能源大巴车空调控制器；受托加工服务则是为受托客户寻求晶圆减薄和背面金属化服务：

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究

2018-2020年宏微科技实现营收2.62亿元、2.60亿元和3.32亿元，其中主营业务收入为2.59亿元、2.58亿元和3.29亿元，营收占比99%左右。公司主营业务收入主要来自模块，报告期内模块营收从1.7亿元增长至2.49亿元，年复合增长率达到21%:

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究

其他产品中，芯片营收基本稳定，营收占比4%-5%左右；单管营收从0.35亿元增长至0.43亿元，营收占比13%左右；电源模组营收从0.38亿元下降至0.12亿元，总体呈下降趋势；受托加工业务体量较小，对公司营收影响不大。因此未来公司营收主要依靠模块和单管。

2019-2020年宏微科技的毛利率为23.44%、23.22%，在招股书中除了不务正业的台基股份，其毛利率要高于士兰微和华微电子的，但相比斯达半导和扬杰科技要低一点：

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究

如果将可比公司的范围放大，可以看出公司毛利率是明显低于罗姆半导体、英飞凌和意法半导体的。导致公司毛利率偏低的因素很多，笔者认为与公司业务模式和产品应用领域等相关，因为宏微科技虽然有IGBT等业务，但其核心的芯片依赖外购（主要是英飞凌），2018-2020年外购芯片金额占到采购金额的20%以上，2019年甚至达到34%，在巨头英飞凌面前缺乏议价能力：

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：宏微科技招股书及各公司年报，阿尔法经济研究

自研芯片不具成本优势，宏微科技将英飞凌倒爷继续干下去？

与早期的斯达半导等IGBT企业类似，宏微科技芯片一大部分来自外购，其供应商主要是英飞凌等国际大厂。2018-2020年公司外购芯片金额占到采购金额的23%以上，2019年甚至超过34%，对外依赖性仍然较高：

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究

客户层面宏微科技下游客户主要是台达集团和汇川技术，因为公司产品主要用于电焊机、变频器等工业控制领域，部分用于光伏逆变器、有源电力滤波器等新能源领域。虽然公司产品销售单价比较稳定，但成本角度来看，2018-2020年自研芯片的成本为6.21元/粒、6.17元/粒和5.96元/粒，而外购芯片成本为4.74元/粒、4.53元/粒和3.63元/粒，2017-2019H1斯达半导自研芯片成本为5.16元/粒、4.77元/粒和5.25元/粒，显然外购芯片更具成本优势，这也是宏微科技外购芯片比例一直较高的原因：

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究

在业务模式上虽然宏微科技号称自己是Fabless，但其自研芯片占比偏低，2020年自研芯片营收占比为17.76%。公司销售模式是以销定产，与台达集团协商确定好芯片采购报价后再与英飞凌进行洽谈，然后将从英飞凌采购的芯片及DBC基板等封装材料委托给华天科技和通富微电等进行封装，最后由公司负责销售。芯片第二大来源是向华虹宏力等晶圆厂进行采购，自研芯片主要由华润华晶代工。了解华润微的投资者应该知道，华润微业务分为制造与服务和产品与方案两大部分，其中制造与服务向客户提供晶圆代工服务，产品与方案业务则是提供功率半导体等产品。

华润微的业务模式具有特殊性。

在FRED和MOSFET上宏微科技已经实现了国产替代，但在IGBT上还是依赖英飞凌。现有的业务模式上，宏微科技难逃倒爷的标签。或许将来其IGBT实现自研并具有成本优势，公司或可摆脱这一标签。：

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：宏微科技第二轮问询反馈，阿尔法经济研究

新一代IGBT上动了心思，切入新能源车是否晚了？

在研发上2018-2020年宏微科技研发费用为0.22亿元、0.25亿元和0.23亿元，研发费用率降低至6.94%。在IGBT技术上除了英飞凌引领第七代微沟槽栅技术，其他厂商普遍拥有Trench Field Stop技术，厂商的研发重点放在封装、散热等技术上，因此对新技术的研发动力有限：

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：核心技术（部分），宏微科技招股书，阿尔法经济研究

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：核心技术（部分），宏微科技招股书，阿尔法经济研究

不过在研技术上，宏微科技目前值得关注的是精细结构IGBT芯片的开发及产业化技术以及新能源汽车电机控制用国产IGBT模块研发项目，其中精细结构IGBT芯片技术紧跟英飞凌第七代微沟槽栅IGBT技术，值得关注。国内在新能源车用IGBT中比亚迪半导体很早切入并实现一定的国产替代，斯达半导也在积极拓展新能源车用IGBT，宏微科技略显滞后。在新能源车用IGBT上公司能否取得理想成效，仍需观察：

资料来源：宏微科技招股书，阿尔法经济研究 资料来源：在研技术（部分），宏微科技招股书，阿尔法经济研究

宏微科技的募投项目有仨，其中募集资金中的3.77亿元用于新型电力半导体器件产业基地项目，主要围绕新能源领域的IGBT芯片与封装技术、高电流密度、大功率IGBT芯片与模块以及SiC功率器件等研发方向，1亿元用于研发中心项目，另有8000万元用于还债。考虑到公司的模式Fabless，而其业务也不大可能向IDM甚至像格科微这样的Fablite模式转变，因此募投项目略显扯淡。但从产业发展角度来看，作为IGBT的追随者，宏微科技的上市仍有必要性。

弓中号：老范说评laofanshuoping