1Q21业绩大幅增长，行业高景气和代工产能紧缺强化龙头地位

　　4月6日1Q21业绩预告预计1Q21实现归母净利9.0-10.8亿元（YoY102.3%-142.8%），扣非归母净利8.2-10.0亿元(YoY 88.5%-129.8%)。我们认为，5G、汽车电子、IoT等产业兴起对半导体的需求同步扩大，目前一方面面对集中度日益提升的终端客户，一方面面对长时间紧缺的代工产能，细分市场份额有望向头部设计公司集聚。基于公司供给端与台积电、中芯等大厂合作稳固，需求端有手机、汽车、安防等领域优质客户，我们看好韦尔作为CIS为核心的平台型公司将受益于头部集聚效应放大带来的业绩弹性，预计20-22年EPS为3.25/5.09/6.40元，目标价346.12元，维持买入评级。

　　智能手机、汽车光学升级不止，CIS产品挺进中高端市场助力业绩提升智能手机光学升级趋势持续，据IDC数据，21年2月中国市场搭载后置三摄及以上的智能手机出货量占比达到75.33%，环比提升0.68pct，主摄像素在48MP及以上的智能手机出货量占比54.72%，环比提升5.28pct。同时，汽车智能化推动视觉升级提速，车载CIS市场有望迎来加速增长机遇，据ICInsights数据，预计23年全球车载CIS市场规模将由18年的8.7亿美元提升至32亿美元（ CARG 29.8% ）。公司在21年连续推出OV32B/40A/50A等中高端手机CIS以及多种智能汽车CIS，我们认为，在智能手机和汽车光学升级继续成为韦尔业绩快速提升的核心驱动力。

　　下游需求高景气有望持续，产能供需失衡下芯片设计呈现头部集聚效应由于产能供给端短期内或继续成为瓶颈，设计公司业绩将受到下游需求和供给端产能双重影响。由于上游制造、封测以及下游终端应用行业呈现少数企业垄断局面，芯片设计公司或将面临“两头”挤压状态，细分市场份额或向头部公司集聚。韦尔一方面对已有的分立、芯片、射频、ASIC等半导体业务持续加强研发，另一方面通过收购Synaptics亚洲TDDI业务70%股权进入驱动IC领域，公司平台化协同发展趋势显现。我们认为韦尔平台协同优势有望在IC高景气下持续提高设计业务竞争力，充分受益于头部集聚效应。

　　上调21-22年归母净利润预期至44.21/55.56亿元，维持买入评级考虑到IC市场持续高景气，公司充分受益于头部集聚效应，结合公司1Q21归母净利润高增长的预期，我们上调21-22年营收预期至296.52/363.67亿元(前值283.16/334.34亿元)，归母净利润预期至44.21/55.56亿元（前值：40.48/50.49亿元）。参考可比公司21年Wind一致预期均值63.37倍PE，考虑当前设计公司估值分化，基于公司业绩大幅增长，给予公司21年68倍PE估值，对应目标价346.12元（前值：342.63元），维持买入评级。