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美股半导体自2020年12月下旬启动以来，我们发现了两点不同：

1、设备公司股价率先历史新高，走出独立行情；

2、台积电等公司股价启动时间变慢。

为了研究推演后续的走势规律，我们先将半导体周期分成需求周期和供给周期。

为了研究供给周期的规律，我们将供给细分为三大块：

1、制造：fab、IDM、封测；

2、设备：前道、后道；

3、材料：大硅片为主。

每当景气周期来临中，供给周期都会遵循一个规律：

1、设备先行：上游设备的景气度最敏感，而且最前置，由于设备制备运输安装的周期接近1年，所以中游制造会提前一年开动订单，从而造成设备板块的提前景气；

2、制造接力：中游制造会在此阶段享受主动补库存的量价齐升（早期扩产的涨价为主涨量为辅、扩产后期的涨价为辅涨量为主）；

3、材料缺货：在中游制造大扩产之后，产能和用料都会大幅增加，导致材料的供不应求，从而形成周期性出现的“硅片危机”。

综上可以导出我们的半导体投资时钟，如图1：

我们复盘下2016年Q3到2018年Q1，上一轮半导体周期的运行情况，也基本上符合这种规律推导：

1）15年Q3~17年Q4，全球半导体设备巨头（应用材料、泛林、科磊、奥宝、ASML），集体比制造提早一年开始涨。

2）16年Q3~17年Q4，全球半导体制造巨头（台积电、三星、镁光、京东方、海力士），整个板块由于量价齐升开始涨。

3）17年Q1~18年Q1，全球半导体材料巨头（信越化学、SUMCO、OLED、康宁），由于中游产能扩充太快，开始补涨。

结论，供需剪刀差的扩张刚刚开始，会有几个机会：

1、产能为王：产能成为这个时期最确定的机会，晶圆厂成为所有下游创新的底盘。

2、设备先行：涨价的背后是缺货，缺货的背后是扩产大潮将至，设备将迎来一轮强劲增长。

3、产能本土：与以往基于全球化背景下的产能扩产周期不同，此次产能扩充将会在国产化和去A化的大框架下运行。

我们建议关注三大机会：

1、晶圆厂制造的机会：华润微、闻泰科技、华虹半导体、中芯国际、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、长电科技、晶方科技、通富、华天、TCL、京东方、三安集成；

2、设备扩产的机会：北方华创、屹唐半导体、盛美半导体、万业、华峰测控、长川、至纯、大族、中微、精测、晶盛、赛腾；

3、材料本土化的机会：中环股份、沪硅产业、立昂微、江丰电子、雅克科技、晶瑞股份、杉杉股份、安集科技、神工股份。

风险提示：宏观经济环境恶化，疫情反复，电子元器件需求不及预期。