缺芯蔓延

近段时间以来，车载芯片缺货严重，特别是车载IGBT领域，老张在前面的文章中多次解读过。

汽车芯片短缺，直接影响着全球汽车厂家的生产，并且众多车企开始着手应对，南北大众、广汽本田等车企宣布降低生产班次，戴姆勒、福特、丰田、日产等国外汽车巨头也纷纷宣布减产。

最近，受全球范围内缺货潮影响，台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。

具体上，台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正在考虑最多达15%的涨价幅度，同时包括联华电子（UMC）在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜，这将也是自去年秋季以来的第二轮涨价，这也显示了汽车行业芯片供应的紧张局面。

近期全球第三大汽车芯片供应商瑞萨宣布对旗下功率半导体、MCU等产品涨价不超10%，恩智浦和意法半导体也宣布加价10％-20％。并且目前，联电的工厂目前正处于满载运行，短期内很难增加产能，整个行业的产能短缺何时能缓解。

数据预测，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%，并且汽车缺芯的态势将有望持续到2021年四季度。

而汽车芯片短缺，是因为封测行业的产能短缺极为严重，目前主流封测厂商涨价有20%左右，半导体封测龙头日月光上半年封测事业接单全满，订单超出产能逾40%，即便涨价30%，也有客户排队等货。

在车载芯片严重短缺下，缺芯现象又开始继续蔓延。

目前，行业却芯已经蔓延到手机、游戏机等领域，而高通、三星、英飞凌等全球半导体企业近日也纷纷发出警告，芯片难以满足市场需求，苹果、索尼等也开始面临芯片紧缺的局面。

苹果方面，由于缺少零部件，一些新型高端iPhone的销售受到了阻碍，数据显示，第一财季包括iPhone12系列、Mac、iPad均遭遇半导体吃紧的问题。

索尼方面，上周三表示，由于生产瓶颈，公司可能无法在2021年完全满足其新款游戏机的需求。

三星方面，公司日前发出警告称，芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机。

由于前期新能源行业的爆发，导致汽车行业缺芯现象提前，不少半导体厂商把产能调到汽车芯片上去，急于满足汽车制造商需求，很多芯片代工厂都属于满负荷运转，这限制了代工厂接受新订单的能力，影响代工厂对DRAM及NAND芯片的制造，反过来冲击智能手机及平板电脑的交付。

并且，这一连锁反应会愈演愈烈，最重要的就是晶圆代工方面产能紧张。

深市主板中小板合并

2月5日，相关部门批准深交所主板和中小板合并。

最新数据显示，深市主板共计468只上市企业，总市值9.74万亿元，流通市值8.79万亿元；中小企业板共计1001家上市企业，总市值13.85万亿元，流通市值10.84万亿元。合并之后市值共计23.59万亿元，流通市值共计19.63万亿元。

深交所主板与中小板合并坚持“两个统一、四个不变”。

两个统一：统一业务规则，统一运行监管模式。

四个不变：保持发行上市条件不变，投资者门槛不变，交易机制不变，证券代码及简称不变。

再具体执行上，过渡期内，主板、中小板上市公司继续执行现行规定，企业发行上市维持现行安排。实施完成后，中小板上市公司的证券类别变更为“主板A股”，证券代码和证券简称保持不变。

为什么进行合并，因为中小板本来是安排规模较小的企业在此上市，但现在中小板的融资功能已经远超深交所主板，并且中小板的发行上市标准与深交所主板一致，显然已经没有再区分的必要，只能徒增繁琐流程。

再一个最重要的原因就是为全面注册制扫清障碍。2021年有望是全面推行注册制的落地之年，我国资本市场将全面与成熟市场接轨。在创业板已经进行注册制改革下，目前尚未推行注册制的就剩下沪市主板、深市主板和中小板。深市主板与中小板合并，能够进一步优化改革效率。

其实，合并早就在前期商讨阶段，并不是突然的事情，也不用过分解读，对市场基本没影响，有也是短期情绪性的，就是在一些跟踪指数上会有调整。

下周解禁：市值为1465.77亿元。下周将有31只个股面临解禁，合计解禁量为57.45亿股，合计解禁市值为1465.77亿元。其中恒力石化解禁市值达927亿元，斯达半导、瑞芯微、银泰黄金解禁市值超50亿元。