事件概述:

①根据SEMI在SEMICONJapan上发布半导体设备预测报告，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%。预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。

②根据中芯国际公告，美国商务部以保护美国国际安全和外交利益为由，将中芯国际以及其部分子公司及参股公司列入实体清单，根据美国相关法律法规的规定，针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应；对用于10nm及以下技术节点（包括极紫外光技术）的产品或技术；经过公司初步评估，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响，公司将持续与美国政府相关部门进行沟通，力争将不利影响降到最低。

我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：

①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025

②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102

③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103

④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变20201109

⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121

⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123

⑦半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张20201129

⑧半导体产业链格局优化，国产设备空间大20201206

⑨国产功率加速替代，工控家电领域谋突破20201208

⑩MCU产能持续紧缺,国内企业迎高端配套机遇20201217

分析与判断:

►   晶圆产能持续紧缺，扩产驱动半导体设备景气度向上。

根据SEMI在2020年12月15日，SEMICON Japan上发布半导体设备预测报告，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%。预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元；按照半导体产业链环节拆分，（1）晶圆制造的前端和后端预计均将增长；按照产品应用领域拆分，代工和逻辑业务约占晶圆厂半导体设备销售总额的一半，今年设备投资额同比增长15%，达到300亿美元；NAND存储器设备投资额同比增长30%，超过140亿美元，DRAM存储器则有望在2021年和2022年持续增长。（2）封装设备2020年投资额同比增长20%，达到35亿美元，在先进封装的驱动下，2021年和2022年分别同比增长8%和5%。（3）测试设备2020年同比增长20%，达到60亿美元。整体来看，数字化时代趋势不变，加上5G/AI/IoT应用增加，全球晶圆产能始终维持紧缺，有利于推动晶圆厂产能持续扩张，带动未来三年半导体设备景气度向上。

►   先进制程遭受技术限制，成熟制程推动设备国产化为势在必行。

根据中芯国际公告，美国商务部以保护美国国际安全和外交利益为由，将中芯国际以及其部分子公司及参股公司列入实体清单；对用于10nm及以下先进工艺技术节点（相关设备和材料）的产品或技术研发及产能建设有重大不利影响。根据中芯国际半年报讯息，公司N+1工艺进展顺利，已经进入客户产品验证阶段，同时N+2也在有序推进；按照公司N+1和N+2对比14nm产品的效能提升程度，相当于行业10nm及7nm水平；因此美国技术限制，将影响公司未来先进制程的推进。有了前车之鉴，国内晶圆厂将更加重视产业链的稳定可控，未来半导体产业链上游核心设备材料的自主可控将至关重要，尤其是成熟制程，相对于先进制程技术难度、准入门槛较低，成熟制程将为国产设备、材料企业由低做高提供支持，国产化比例有望提升。目前在九大半导体前道设备均有国产企业，未来发展有望提速，具体企业包括：（1）光刻：上海微电子；（2）刻蚀：中微公司、北方华创、屹唐半导体；（3）CVD化学气相薄膜沉积：沈阳拓荆；（4）PVD物理气相薄膜沉积：北方华创；（5）离子注入：烁科中科信、凯世通；（6）CMP化学机械抛光：华海清科；（7）清洗设备：盛美半导体、北方华创、至纯科技；（8）热处理设备：北方华创、屹唐半导体；（9）量测设备：上海睿励、中科飞测、上海精测等。

投资建议：

国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；（4）芯片制造：中芯国际，受益公司华虹半导体；（5）芯片封测：长电科技，受益公司通富微电。

【华西电子孙远峰团队—半导设备】