先进产能的后发优势加速兑现，厂商之间的竞争焦点将转为精细化管理的能力。PCB上市公司的人均收入及人均净利润均实现明显提升。自动化产线建设提升PCB工厂的产出效率，提高产能与缩短交期双管齐下，从人均产值来看，行业平均的人均收入已由2014年的40.9万元上升至2019年的65.7万元，提高60.7%。自动化生产改善产线良率，PCB工厂的人均净利润由2014年的3.8万元提升至7.7万元，剔除沪电股份的影响，行业平均的人均净利润亦由4.1万元提升至7.0万元，提升71.0%。随着厂商用先进的智能工厂替代原有以人工为主的PCB产能，先进产能之间的差距难以拉开，厂商之间的竞争焦点将发生转移，即原有智慧工厂产能占比更高的厂商更具拿单优势，将逐步转变为精细化管理的能力决定厂商之间的成本差异。

下游客户增加HDI产品配套需求，内资厂商加快缩小与台资厂商之间的差距。消费电子类产品走向轻薄化，倒逼厂商配套高密度层压的HDI产品，大陆本土开始出现HDI厂商，由于起步晚于2000年，目前的产品仍然倾向于做入门级（一阶、二阶、三阶）产品，逐步向一般类Anylayer过渡。对比核心技术参数，内资厂商与台资厂商华通电脑之间仍然存在技术差距，HDI产品的核心指标包括线宽/线距及最小孔径，目前来看，内资厂商中五株科技位属第一梯队，胜宏科技在逐步缩小差距，中京电子早在2014年开始布局HDI，技术水平在内资厂商中排名靠前，景旺电子正在布局HDI产品能力，将与自身的FPC业务形成良好的客户协同，产品导入步伐加快。

内资厂商加快HDI产品布局，2021年是集中投放产能的元年。从产能维度看，国内厂商2021年主要投放的HDI面向一阶、二阶，主要面向手机ODM厂商，包括闻泰、华勤等客户，高端产品导入仍需时间，2021年三阶及Anylayer以上的高端产能面临紧缺。

2.2、 汽车电子化与新能源化趋势共振，车用PCB市场扩容

汽车PCB目前以4-6层为主，HDI、厚铜板、高频板的占比有望提升。2018年汽车PCB多以4-6层板产品为主，占市场比重达到51.0%，2020年4-6层板比重下降至45.0%，而射频板、厚铜板、HDI产品的占比从2018年的7.5%/4.9%/12.0%上升至11.5%/6.5%/15.0%。未来汽车电子发展化的趋势下，增加毫米波雷达，采用高频材料，对射频板的需求提升；新能源汽车对高电流、高电压的需求提升，厚铜板需求有望更上一个层级；HDI产品有望在车载娱乐系统中进一步渗透。

车用PCB价值量提升背景下，车用PCB市场增速逐步摆脱汽车销量周期。2016-2018年全球汽车销量同比增速为2.2%/4.5%/-0.8%，而同期汽车PCB市场增速为6.1%/9.6%/3.5%，高于汽车销量增速；均价提升、逐步摆脱销量周期，平均单价从2015年的56.0美元上升至2018年的63.2美元，美资PCB供应厂商TTM预计未来单价提升幅度CAGR=5%~6%。

汽车销量回暖，汽车电子化与新能源车渗透趋势共振，带动车用PCB市场快速扩容。新能源车动力系统相对于传统燃油车的PCB价值量提升，在逆变器、DC-DC、车载充电机、BMS、电机控制器等新能源系统中的PCB用量高于燃油车，预计提升幅度在800-1000元。假设2020-2022年全球新能源车销量同比增速为10%/25%/20%（考虑2021年欧洲新能源车型放量），新能源汽车PCB平均单价提升幅度为10%/10%/10%；传统汽车销量分别为2%/5%/2%，传统汽车PCB的平均单价提升幅度为10%/10%/10%，预计2020-2022年全球车用PCB市场空间分别达到505.5/591.8/673.9亿元，同比增速实现13%/17%/14%。

台资企业占汽车板供应的主要份额，内资厂商加速汽车PCB配套。从全球供应份额看，以敬鹏为代表的台资厂商占据车用PCB供应市场的主要份额，2018年中国台湾供应份额占比达到29%，而内资厂商份额仅占到11%，未来随着汽车电子的本土化配套，内资厂商有望把握车用PCB市场的扩容机遇。从内资厂商汽车PCB业务占营业收入比重来看，依顿电子、世运电路占比领先，而景旺电子、沪电股份、崇达技术、胜宏科技等PCB厂商亦在奋力追赶，部分厂商进入了美系新能源汽车PCB的供应链。

覆铜板产品供需结构分层，国内覆铜板中低端产能供过于求。2019年国内覆铜板总体产能9.11亿平米而产量仅为7.14亿平米，国内覆铜板的整体产能利用率为78%，其中偏基础类的产品玻纤布基FR-4和CEM-3型覆铜板占产能比重达到62.4%，而实际产量占比为57.2%，FR-4产能结构性过剩。

由于中低端覆铜板环节供大于求，价格弹性受到上游材料价格影响。从成本构成看，覆铜板占PCB原材料成本达到40%，而原材料占PCB的比例约为60%，即覆铜板成本为PCB成本的24%，加上PCB厂的订单采用成本加成的定价方法，容易向下游转移覆铜板涨价的压力。从覆铜板产品环节看，覆铜板的材料成本取决于铜箔、树脂、玻纤的价格，三者占覆铜板产品成本综合达到79%。由于FR-4覆铜板产品相较于高频高速覆铜板产品的附加值低，FR-4 毛利率20% vs 高频高速产品毛利率35%，因而FR-4产品对原材料的价格上涨更为敏感，在上游原材料提价的过程中，如果下游PCB厂的需求景气，覆铜板厂商亦会陆续提价。

覆铜板厂商能够传导上游原材料价格的上涨，并且增厚公司自身的毛利率。2016年电子铜箔因铜箔加工厂商主动将产能切换至电池铜箔，导致电子铜箔供给不足、价格上涨，覆铜板厂商上调出货价格，生益科技、华正新材2017年覆铜板平均价格相较于2016年分别上涨20.0%/20.0%，覆铜板厂商将上游材料成本上涨有效传导至下游，2016年建滔、生益科技、南亚新材、华正新材的毛利率同比2015年分别提升2.1/1.7/3.4/3.8 pct。

下游需求复苏推动覆铜板厂商提价并消化原材料价格上涨压力，提价时间较往年提前1-2个月。铜箔价格受到海外铜矿因疫情影响、开采受阻，铜价上涨传导至铜箔价格上涨，预计2020Q4仍将维持高位；树脂方面，部分厂商因爆炸减产，环氧树脂价格已由2020年4月的14000元/吨上涨至18000元/吨。往年因下游PCB厂商在第四季度进行次年的销售预算并准备部分覆铜板库存，覆铜板进行常规性调价，本轮涨价因上半年疫情导致开工不足，加上下游海外进入消费电子旺季，叠加上半年的回补性需求，需求快速恢复，覆铜板厂商提价早于以往。

2020Q3 PCB行业开始回暖，下游需求复苏支撑覆铜板持续涨价。回顾2020Q3，下游通信基站因新方案推出时间延后导致招标放缓，影响通信类PCB产品业务，而A股PCB板块公司在下游需求修复的背景下，营业收入仍然录得同环比正增长，YoY+6.9%，MoM+5.8%，前期拉动板块的动能已由通讯基站类产品转向消费电子、家电、汽车电子类产品。此外，台湾PCB上市公司累积单月营业收入数据同比企稳，YoY-0.2%，MoM+5.7%。从订单结构看，消费电子、家电出现回补性需求，汽车因下游需求复苏，回暖趋势更为确定。

中期来看，内资PCB行业正在经历竞争焦点的转换，前期资本开支投放的新建产能释放，厂商后发优势明显；而厂商在新建产能投放后，竞争差异不仅依靠产线自动化的程度，更依赖于对于细分产品的分工、成本管控的能力，厂商在新建自动化产能释放后，将重点关注产品生产从前端到后端的精细化分工带来的成本优化。

从PCB产品结构发展趋势看，消费电子终端的高密化需求倒逼PCB从普通高多层硬板向HDI产品切换，过去内资厂商受制于投资门槛壁垒及设备的交付周期，产能投放有限，2021年内资厂商开启HDI产品的元年，扩张产能将集中于2021H2释放，目前产品仍以一、二阶为主，将逐步引入三阶以上、any-layer的工艺。

PCB行业下游需求呈现复苏，汽车类产品见到确定性修复，车用PCB市场随着汽车电子化及新能源车的趋势，有望加速扩容，内资厂商亦将逐渐替代台资厂商的份额。

从厂商竞争力维度，厂商扩大规模生产优势，并逐步体现成本管理能力，受益标的：胜宏科技、生益科技、南亚新材、深南电路；从下游需求复苏维度，看好HDI及汽车PCB的景气度提升，受益标的：中京电子、景旺电子、世运电路。