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半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发
机构研报精选 / 2020-10-30 13:16 发布
事件概述: ①12英寸半导体硅片预计2021Q1价格涨幅5%；根据Digitimes讯息，随着5G、智能手机等终端需求迅速回温，目前各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2021年第一季度。 ②全球硅片出货量今年正在复苏，2022年将创历史新高；根据SEMI数据，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。 ►硅片进入新一轮增长周期，5G/AI/IoT驱动半导体终端需求增长 2020年下半年随着5G、AI、IoT带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的8、12英寸产能皆维持满载。（1）8英寸硅片：受益于5G导入终端应用，PMIC和驱动芯片等8英寸晶圆需求大幅提升，8英寸晶圆产能供不应求，根据IC Insight数据2021年Q1晶圆代工厂还会再调涨8英寸晶圆代工价格，进而带动8英寸硅片的需求平稳满载；（2）12英寸硅片：受益于12英寸晶圆厂扩产和新建工出增加；在逻辑工艺方面，国内中芯、华虹均在稳定扩产，同时，全球代工龙头台积电5nm制程预计将于2021Q1产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求增长；在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储预计2021年产能将同比今年接近翻倍增长，加上近期DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开始积极规划2021年上半年的存储器出货量；在特色工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模拟芯片大厂为了满足下游需求，加速新建12英寸晶圆厂，推动12英寸硅片需求提升。 ►中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。 根据SEMI统计数据，2020年Q1中国大陆的12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。国内硅片需求量成长性来源于12英寸晶圆厂的投建和扩产；至2019年，中国大陆一共有20多座的12英寸晶圆厂，其中有8座正在建设中；预计全部建设完成以后每个月12英寸硅片的需求量将达到近每月240万片；硅片作为核心半导体材料，需要经过芯片制造的所有工艺环节，对于硅片技术和质量要求极高，因此，硅片在所有材料中成本占比接近40%；但是，截至2019年，中国大陆的硅片国产化率却仅约3%，甚至在12英寸国产份额近乎于0%，几乎100%需依赖进口，国内硅片的供应长期被信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron等前五大厂商垄断，不利于维护国内半导体产业链的稳定，因此，半导体硅片的国产化战略意义显著。 ►国产硅片放量已在路上，国内头部厂商聚集多方资源，竞争优势将愈发显著。 中国大陆晶圆代工厂的稳定扩张，为硅片制造商提供工艺验证机会，国内半导体硅片制造商，可以在国内进行技术研发，并在国内产线进行技术验证，然后在国内实现量产导入，并进一步推向全世界。国内领先半导体硅片制造商，至2019年起实现12英寸半导体硅片的量产导入，中国大陆硅片制造商开始逐渐突破；例如：上海新昇、中环股份皆具备国内自主可控的12英寸硅片；截至2020H1，国内12英寸硅片已经过12至24个月的验证周期，量产导入的规模逐步爬坡。虽然国内硅片制造项目大幅增加，但是纵观国际半导体硅片的历史发展路径，未来国内硅片势必也将回到市场化竞争，市场份额向具备资金、技术、客户等优势资源的头部集中；根据亚化咨询数据统计，目前硅片制造项目超过二十个，规划总投资额共计超1400亿元，规划目标产能超过，8英寸350万片/月、12英寸660万片/月，国内已规划硅片产能已经大幅超过需求量；因此，具备资金、技术团队、产能等各方面优势的企业有望脱颖而出，集结多方优势优先导入，占据较大市场份额。来源-华西电子 投资建议： 国内半导体硅片行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐： （1）半导体硅片：中环股份（华西电子&电新联合覆盖）、沪硅产业； （2）硅片制造设备：晶盛机电（华西电子&电新联合覆盖）、北方华创；行业受益：立昂微电子。
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