市场预期未来五年我国半导体投资总额达到9.5万亿元，行业前景十分广阔。证券时报.数据宝推出《芯片50强公司名单》，挖掘行业投资机会，以飨读者。

　　要说A股最引人关注的科技题材，非芯片莫属。据统计，涉及到芯片的概念股目前超过200只。此外，与芯片产业相关的氮化镓、光刻胶、光刻机、半导体封测、第三代半导体等题材也囊括了不少概念股。

　　芯片龙头股已大幅回撤，行情是否结束？

　　年初以来，芯片相关题材反复受到资金追捧，期间沪硅产业、晶方科技（603005）、紫光国微（002049）、中微公司、南大光电（300346）、聚灿光电（300708）等牛股辈出。近段时间，随着国际环境的变化以及疫情的冲击，芯片题材出现了明显调整。据统计，芯片龙头股汇顶科技（603160）、中芯国际、兆易创新（603986）、中微公司最新收盘价较年内高点回调幅度均超过40%。那么，芯片股的大行情是否就此结束？

　　目前芯片行业的景气度、国产化导入进度都处于比较好的状态，但整体估值相对较高。不过，随着近期的调整，芯片板块的估值已经消化了一部分，四季度有比较好的投资窗口。如果拉长时间来看，芯片板块的投资确定性强。

　　A股阶段性调整或已接近尾声。随着经济复苏深化、外围冲击钝化、增量资金持续推动，A股结构性行情有望继续演绎，消费电子、半导体、新能源汽车等板块作为核心资产，仍有望实现超额收益。

　　国产高端芯片需求强劲

　　近万家企业转投芯片行业

　　与发达国家相比，我国芯片产业进口依赖度较高。海关总署公布的数据显示，2020年8月大陆进口集成电路数量达442.9亿个，1～8月大陆进口集成电路总金额1.5万亿元人民币。随着全球新一轮科技革命和产业变革不断发展，更强大的计算和存储能力的需求与日俱增，国产高端芯片也迎来新机遇。

　　巨大的需求空间激发更多企业投入到芯片领域。据悉，2020年前8个月中国有近万家企业转投芯片行业，市场预期中国大陆未来五年半导体投资总额达到9.5万亿元。

　　由于美国收紧对外出售芯片等产品，全球芯片供应链的风险加剧。5G行业领导者华为早已经开始加速布局芯片供应链。自去年4月成立哈勃科技投资有限公司以来，华为通过该公司，持续加大对半导体产业链相关中企的投资，截至目前，哈勃科技注册资本达到17亿元，已对外投资17家芯片相关公司，其中注册资本超5000万的公司共有9家。

　　前不久，主营精细化学品的科隆股份（300405）玩起了跨界收购，公司拟收购聚洵半导体科技(上海)有限公司100%股权，聚洵半导体是一家专注于模拟集成电路芯片研发和销售的集成电路设计企业。在消息公布后，科隆股份连续收获4个涨停板，短短4天时间累计涨幅1倍以上。

　　主营园林绿化的农尚环境（300536）在9月27日晚间公告表示，公司拟增资苏州内夏半导体，认缴苏州内夏半导体注册资本5100万元。农尚环境希望由此切入集成电路产业领域，引入韩国Nexia Device Co.,LTD在传输及高清显示集成电路芯片领域先进技术，依托国内电子消费市场需求，研发和设计电视显示驱动芯片，为公司寻找新的业务增长点。

　　芯片龙头公司A股市值逼近2万亿

　　鉴于当前A股芯片相关题材概念股众多，上市公司市值规模、研发投入、业绩等各角度，梳理出芯片概念50强公司。总的来看，50只芯片龙头公司A股市值合计1.98万亿元。

　　按照二季度末持仓情况来看，50只芯片龙头获社保基金、QFII、保险、券商、基金等五大机构合计持仓市值达到1767.61亿元。兆易创新、三安光电（600703）、圣邦股份（300661）、北方华创（002371）等4股获机构持仓市值均在百亿元以上。

　　根据5家以上机构一致预测数据，大部分芯片龙头股2020年度净利润有望增长10%以上，其中10只芯片股获机构预测净利润增幅翻倍增长，包括通富微电（002156）、鼎龙股份（300054）、长电科技（600584）、长川科技（300604）、韦尔股份（603501）等。

　　预测增幅最高的是通富微电，公司主营业务为集成电路封装测试，其获机构预测净利润为3.82亿元，同比增长1896.05%。国盛证券认为，在未来产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重因素，合肥厂存储及驱动芯片布局卡位，厦门厂前瞻布局先进封装。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望开始逐渐释放部分利润。

　　政策密集出台力挺芯片等新兴产业

　　近年来，我国对科技领域的投入持续加大，尤其是芯片等关键领域，越来越多的企业投入到芯片研发当中。与此同时，支持芯片产业发展的配套政策也密集出台。

　　国家发改委9月23日消息，国家发改委等四部门联合印发的《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》提出，加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

　　9月24日，上海市经济和信息化委员会等部门印发《临港新片区创新型产业规划》。规划指出，聚焦高端芯片、关键器件、特色工艺、核心装备和关键材料领域，加强薄膜、湿法、掺杂、检测等设备、核心零部件和光刻胶、硅材料、化合物半导体等关键材料协同研发。探索打造辐射亚太的集成电路芯片、装备及零部件贸易平台。

　　以芯片为代表的科技板块经过前期大幅调整后，估值水平得到一定程度消化，伴随三季报披露季的临近，以及政策面的支撑，芯片龙头公司在接下来的四季度存在反弹的空间。哪只芯片股会率先走出泥潭，且拭目以待。