报告摘要

先进制造、底层设计和进口关税三重减免：结合《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，我们发现《集成电路新政》在先进制程芯片生产、芯片设计底层技术和核心集成电路厂商进口需求这三个方面提出了更多的减免政策。

28纳米以下先进制程，直指中芯国际、华虹半导体：受制程竞赛资本开支的翻倍式压力所迫，国内外多家集成电路生产厂商已专注于成熟制程和特色工艺的打磨，逐步退出了高端制程的“烧钱大赛”。中芯国际和华虹半导体作为国产唯二实现28纳米量产的代工厂商，28纳米以下先进制程减免政策近乎“私人定制”。

IC设计厂商优中选优，EDA争端掀起的国产IC软件需求：受益于大基金一、二期的大力支持，大量集成电路设计公司从“青涩”走向“成熟”，产品竞争力和融资实力实现双丰收。然而，一个“成熟”的芯片设计厂商能否成为国际市场有话语权的巨头，仍需要国家的保驾护航。ARM的使用权争端让我们感受到底层技术的重大意义，没有搭好“地基”的集成电路产业难以发展成稳固的“摩天大厦”，而国产EDA、IP核公司往往因产品推广困难而步履维艰，本次《集成电路新政》的减免或将缓解芯片设计软件厂商持续研发所带来的资金压力。

立足高端IC技术基石，拥抱高端材料、先进封装未来趋势：《集成电路新政》的进口关税免税政策主要体现对高端IC核心生产技术的重视和对高端材料、先进封装未来趋势的把握。在高端IC方面，《集成电路新政》大力支持逻辑芯片、存储芯片和特色工艺芯片产业的发展，其中，存储芯片直指我国存储产业两大“重镇”（长江存储、合肥长鑫）。在未来趋势方面，《集成电路新政》着眼于先进封装、高端半导体材料的长期机会。

集成电路市场集中化趋势明显，资源整合是大势所趋：随着集成电路技术研发费用的水涨船高以及产品迭代的全面加速，领先集成电路厂商呈现出较强的技术优势、成本优势和品牌影响力，而规模较小的厂商受制于资金实力不足的限制而陷入技术节点落后、订单持续流失的窘境，于是，各细分行业呈现出了普遍的“大鱼”吃“小鱼”的集中化趋势。由于我国集成电路市场规模较大，且国产化替代空间极大，我国核心集成电路厂商多不固守于成熟制程，而专注于与国外领先厂商技术缩小差距，使得我国厂商需要更多的资源与时间赛跑。因此，我国高端集成电路厂商更需要加快资源整合、全力攻关，才能集中力量办大事。

国家层面支持并购重组，高估值厂商或将深度受益，强者愈强格局凸显：受益于近年来国家对集成电路产业的大力支持，叠加国产化替代的全面加速，市场对国产集成电路厂商给予了较高的估值水平，大幅提高了国产集成电路厂商的资金实力。《集成电路新政》对集成电路企业投融资政策的放宽，将进一步拓宽集成电路厂商融资渠道的多元化，将进一步强化集成电路厂商的融资能力。在投融资政策放宽的背景下，估值较高的企业可以用相对较小的股权稀释代价来获取更多的股权融资用于并购发展，从而实现低成本的资源整合、拓展，最终助力其缩小与国外先进厂商的技术差距。

中芯国际是规模最大、技术最先进的国产集成电路制造厂商：作为全球唯4能大规模量产14纳米芯片的纯晶圆代工厂之一，中芯国际是我国集成电路产业的领军厂商，其背后庞大的中芯国际产业链代表着我国集成电路材料、设备、制造、设计、封测行业在先进制程方面的技术实力。

行业整体全面利好，中芯国际或成最大赢家：从财税政策看，《集成电路新政》对线宽小于28纳米(含)且经营15年以上的企业实施十年免税政策；作为国内第一家实现14纳米和28纳米大规模量产的公司，中芯国际首当其冲。从资金优势看，国家及各地政府有意加强集成电路企业市场化并购重组，将促进高估值企业借助市值优势实现进一步扩张；中芯国际在科创板成功上市，其融资能力已得到大幅提升。从研究开发来看，加强集成电路一级学科建设、推动行业整体人才输送有助于加速核心技术突破、提升人才竞争力。

来源：开源刘翔团队