今年虽然疫情在全球肆虐，但作为感染人数最多的米国也没有闲着，先后多次使用卑劣的手段打压华为，限制台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）向华为出售芯片。华为心声社区发发文称：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃！

一年前被列入美方列入实体清单时，华为旗下芯片公司海思半导体的总裁何庭波曾在内部信中表示，海思将启用“备胎”计划。但美方的新规意味着，华为芯片的备胎之路以后将并不好走。台积电被限制给华为供应高端芯片之后，咱们国内必须找到突破，才能使华为不至于完全陷入被动局面。

就在这时候国家大基金二期与上海集成电路基金二期同意分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元。按照当下汇率计算，注资分别折合人民币106亿元、53亿元。作为内地技术最先进、配套最完善、规模最大的芯片制造公司，中芯国际获得国家大基金一期重点支持，承诺投资约215亿元。如今再拿二期投资，其在我国芯片产业中的重要性不言而喻。

6月22日晚间,上交所官网显示,“中芯国际集成电路制造有限公司”已提交科创板注册申请。仅在3天前,中芯国际科创板首发过会,通过注册制审核。值得注意的是,从6月1日上市申请正式获得受理之日,到成功过会,中芯国际仅用时19天,创造了科创板多项新纪录,200亿元的融资额也让其成为科创板的募资王。

中芯国际承载着这么多人的希望，再加上国产替代的大背景下，我们有理由详细的了解下这家公司。

中芯国际集成电路制造有限公司成立于 2000 年 4 月，由创始人张汝京一手创办，建厂地址选在上海张江，，中芯国际集成电路制造有限公司是我国大陆规模最大、技术最领先的晶圆代工厂，提供 0.35 微米至 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司经历过艰难初创期以及管理团队动荡 期后将先进制程工艺作为发展重点，于 2019 年下半年实现 14nm 量产，目前同台积电差距在 2 代制程。随着行业周期性回升以及国产化需求的推动，公司盈利能力 2019 年逐季攀升，同时保 持较高的研发投入收入占比加快先进制程工艺的发展。

中芯国际的发展历程可以分为三个阶段，2000~2008 年为艰难初创期，与台积电长期存在 争端，2005 年 1 月取得阶段性和解后时隔 1 年再次遭台积电起诉，直到 2009 年 11 月再次和解 并向台积电授予占 8%的认股权证；2009~2016 年经历过管理层变动后走向盈利，在此期间，大 唐国际、中投公司入股中芯国际，管理团队也经历了变动，2012 年邱慈云出任首席执行官后， 中芯国际开始注重成熟工艺的应用，业绩扭亏为盈，但是先进制程投入不足使得与台积电的差距 进一步拉大；2017 年后技术型 CEO 梁孟松博士加入，中芯国际在先进制程获得重大进展，2019 年下半年实现 14nm 节点量产，目前 N+1/N+2 工艺顺利推进，同台积电存在 2 代制程的差距。

目前，中芯国际主要股东为大唐电信科技产业控股有限公司和国家集成电路产业投资基金， 其中大唐控股持有 17.00%的股份，国家大基金持有 15.76%，均为国资背景。公司核心管理团 队为董事长周子学，联合 CEO 赵海军和梁孟松，首席财务官高永岗以及执行副总裁周梅生。

中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座 300mm 晶圆厂和 一座 200mm 晶圆厂，以及一座控股的 300mm 先进制程晶圆厂；在北京建有一座 300mm 晶圆 厂和一座控股的 300mm 先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂；在江阴有 一座控股的 300mm 凸块加工合资厂。

中芯国际全资设立的生产基地位于上海、北京、天津和深圳，包括上海 8 寸和 12 寸产线， 北京 2 座 12 寸厂以及天津和深圳各一座 8 寸厂。中芯国际的技术工艺涵盖 28nm 和 14nm 先进 工艺，40nm~0.35μm 的成熟逻辑工艺以及包括模拟芯片、电源管理、NVM、IGBT、MEMS 等 特殊工艺。

行业格局

晶圆代工行业对于先进制程的追求是其发展的重要基石，为纯设计的 Fabless 厂商提供能够 与 IDM 匹配或者超越的技术能力是能够持续获得客户拥戴的核心竞争力，这种比拼基本上是台积电与 Intel 之间的竞争。从进入到 22nm 以后，台积电开始实现了技术节点上的领先，对于晶 圆代工业务模式有着积极地的意义。

台积电的先进制程推进仍然在追随摩尔定律，而其他晶圆代工厂商正在逐步脱离节奏。在 UMC 和格罗方德相继宣布放缓先进制程的布局，台积电诱人的盈利能力和行业话语权，使得其 身后从不缺少追随者。中国大陆地区的中芯国际始终是一个孜孜不倦的追随者，而韩国半导体巨 头三星则是从 2017 年宣布进入晶圆代工行业中后，显示出了强大的竞争力。

韩国半导体巨头三星电子在 2017 年 5 月宣布将其代工业务部门从系统 LSI 部门独立出来， 全面推进半导体晶圆代工成为行业内不可忽视的事件。2017 年之后，随着 UMC 和格罗方德逐 步退出先进工艺投资，而三星则高调宣布扩张晶圆代工业务，三星在 14nm 以下的节点上已经具 备强大的竞争力，并且在客户渠道方面也保持了与高通、苹果等一线厂商的长期合作关系。

目前，全球纯晶圆代工企业的营收和份额占比看，台积电依然无可争议的独占鳌头，由于三 星除晶圆代工外还有其他业务，如果按照 2019 年公司公布的晶圆代工的收入规模看，三星的晶 圆代工业务能够在行业中位于第二的位置。

从之前的技术工艺能力和市场规模对比看，尽管中芯国际凭借大陆的良好资源、三星拥有集团强大的支持，晶圆代工业务短期看他们仍然是处于壮志待酬的阶段。

下游需求

中国集成电路产业需求持续增长，2002 年至 2019 年销售额年复合增长率为 21.7%，增速始终保持高于全球销售额，2019 年由于行业进入下行见底周期，全球集成电路产业销售额下降 12.8%，而中国仍保持 15.8%的需求增速。我国集成电路产业发展起步晚，始终在追赶全球先进 产能，近几年随着我国集成电路产业成为发展重心并取得了较快进步，我国集成电路产业需求增 速在未来若干年内仍将高于全球水平。

从中国半导体销售额在全球市场的占比来看，国内需求比重稳步提升，由 2014 年 26%提升 至 2019 年的 35%，在全球市场具有举足轻重的地位，而国内供给端在全球市场的占比与需求并 不匹配，存在相当规模的供给缺口。从国内集成电路产业设计-代工-封装测试产业链来看，设计 端销售额占比较高，由于资本投入相对较低，国内涌现出较多设计类企业，但多数聚焦于特色细分领域，封测端经过多年发展以及海外并购优质资产目前国内厂商具备较强的竞争力，全球市占率提升。而晶圆代工由于投入大、技术门槛相对较高，国内尚处于发展期，具有代表性的仅中芯 国际与华虹半导体。

随着国内产业链的发展，半导体产业各个环节协调发展是必然选择，作为需求大国，通过发展国产半导体代工业是填补我国产业空档、做大做强国产半导体行业的必经之路。

2018 年以来，我国半导体代工业加快了集中扩张步伐，包括华虹半导体等国内重要的代工厂投资多条 8 英寸及 12 英寸产线，主要集中于特色工艺，而这轮扩产产能已开始逐步释放，供 给端将承接更多国内需求，逐渐缩小与需求侧的缺口。而先进制程供给缺口的调补主要依靠中芯国际。

中芯国际的战略地位

中芯国际作为国内规模最大、工艺最领先的大陆晶圆代工厂，全球排名第五，并持续追求先进制程的发展。2019 年 Q4，14nm 成功实现量产并贡献了 1%的收入，先进制程将仍是今年发 展重点，下一代开发工艺是 N+1 及 N+2 代 FinFET 工艺。中芯国际 N+1 工艺相比 14nm 性能提 升 20%，功耗降低 57%、逻辑面积缩小 63%，SoC 面积缩小 55%，接近台积电 7nm 工艺。在最新的年报会议上，中芯国际表示 N+1 工艺的研发进程顺利，已进入客户导入及产品认证阶段。

由于先进制程投入巨大，随着 Global Foundry、UMC 等放缓投入，未来能够持续跟进先进 制程的仅剩下台积电、三星和中芯国际。今年 5 月 5 日，中芯国际发布公告表示将在科创板上市， 拟发现不超过 16.86 亿股股份。目前上交所已受理上市申请，计划融资 200 亿元。中芯国际返 回 A 股上市通过向国内资本市场募集资金来推动研发对公司来说是一个非常重要的战略举措。

2018 年以来中美贸易摩擦不断，并已经由贸易战上升为科技战，尤其是 2019 年至今美国 对我国半导体产业的限制持续升级，实现半导体国产化替代势在必行。作为国内半导体代工龙头 以及 14nm 及以下先进制程的追逐者，未来先进制程产能愈发集中，中芯国际受益于国产化替代的长逻辑，伴随下一代先进工艺的开发未来将承接更多国内先进工艺需求，长期成长空间可期。

总结：

目前，中国是全球最大的半导体市场，巨大的市场也催生出众多半导体企业，自从去年开始美国将华为列入“实体清单”，中美之间的科技角逐已经展开，在半导体领域我们确实还有很多的不足，不管从技术上还是在产业链配套方面，都远远落后西方国家，但从这两年开始以华为为核心的科技企业，不断奋力前行，叠们举国体制突破技术瓶颈，未来中国的半导体行业肯定大有可为，所以分析半导体行业的股票，不能完全依照估值研究，要用国家民族的战略眼光看待这个行业，中芯国际快速在科创板上市，能够进一步带动A股半导体产业链的投资机会，涛哥建议大家多研究下芯片半导体设备和材料这两个领域的细分龙头，应该有不少牛股诞生。

温馨提示：本文基于公开信息整理，内容仅作为分析研究，不作为买卖依据，盈亏自负。好股票还需要有好价格，涛哥每天分享的股票虽然都不错，但操作上还需要细细甄别。