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【中信建投电子】扬杰科技(300373):需求稳健叠加产品结构优化,与中芯合作布局高端产能和研发
机构研报精选 / 2020-03-19 13:39 发布
事件
扬杰科技预告20年一季度归母净利润为5084-5785万元,较去年同期增长45%~65%。
简评
一、20Q1业绩表现稳健向好,同比改善明显
公司预告2020年一季度净利润为5083.86万元~5785.08万元,而2019年同期为3506.11万元,同比增长45%~65%,对应区间中值5434.5万元,同比增速55%。报告期内预计非经常性损益对净利润的影响金额为-100万元~450万元。在疫情有所影响的背景下,公司20Q1仍然保持较高业绩增速,侧面反映运营稳健向好,下游需求相对坚挺。公司持续投入研发,优化产品结构,提升附加值,增效减费,带动利润表现提升。
二、下游需求整体稳健向好,稼动率持续提升改善毛利率
公司采取加大销售渠道布局,积极抢占市场份额,加大新品推出等策略,来保障营收增长和市场份额提升。疫情虽对下游需求有一定影响,但功率半导体整体供需结构健康,行业景气度处于周期底部上行阶段,中短期看基本面正迎来积极变化,包括:(1)肖特基二极管、MOS、晶圆外卖、小信号等品类收入增速相对较高,其他工业、消费、光伏等领域表现整体坚挺。展望20-21年,在工控、物联网、新能源、家电等带动下,功率器件需求增长,景气度有望持续向好。(2)下游需求带动客户订单逐渐饱满, 4寸/6寸产线的稼动率从19Q1到20Q1逐季提升,带动毛利率改善,20年有望继续维持。(3)费用上,公司持续降本增效,管理费用控制较好,研发和销售费用平稳。理财上从19年开始采取保守投资策略,风险较低,20年保持一致。
三、新品逐渐上量带来增量,与中芯合作布局高端产能和研发
公司大力投入研发,持续推出产品升级和品类扩张。其中,传统产品线如小信号/SBD等传统产品线持续升级,而在沟槽型MOS、IGBT芯片及模块、IPM模块、SiC/GaN先进功率器件上逐渐突破,相应新品陆续量产。公司在19年新打入安防/家电/通信行业高端标杆客户,进入海康/华为/大金/戴尔等巨头企业,未来实现对应份额提升可期。产线上,除了本部和宜兴杰芯的4寸/6寸晶圆线外,近日还与中芯国际绍兴签署合作,承包不低于2000片每月的8寸晶圆产能,并在器件和工艺研发上合作,布局高端产品产能和研发积累,为未来8寸晶圆线的技术积累和建设打下基础,届时将实现沟槽SBD/MOS/IGBT等高端晶圆自制。无锡中环封装基地已在19Q2量产,此外成都清洋,瑞能半导体也有望增厚公司业绩。公司业务增长多点开花,为中长期成长打下基础。
四、受益于行业和国产化红利,公司中长期逻辑清晰
目前功率半导体处于景气度逐渐向好阶段,本土功率企业正进入加速发展窗口,替代空间巨大,迎来业绩与估值双升机会。扬杰科技功率器件本土领先,IDM各环节能力具备优势。市场上,积极推进知名终端客户合作;产品线上,从二极管整流桥,往小信号/MOS/IGBT等中高端领域延伸;应用上,从光伏、消费电子等优势领域,持续往工控、新能源、家电、网通安防等领域渗透。公司中长期发展思路清晰,有望享受行业和国产化红利。
五、持续推荐,给予“买入”评级
预计2019-2021年的归母净利润为2.28亿元/2.9亿元/3.8亿元,EPS为0.48元/0.62元/0.81元,对应PE为55/43/33X,目前A股功率半导体PE均值在40倍,公司作为细分行业龙头,整体稳健均衡,持续推荐,给予“买入”评级。
财务预测
预测和比率
基本指标
2018A
2019F
2020F
2021F
EPS
0.397
0.483
0.615
0.809
BVPS
5.09
5.50
6.02
6.71
PE
67.32
55.25
43.46
33.01
PEG
2.51
2.06
1.62
1.23
PB
5.25
4.86
4.44
3.98
EV/EBITDA
29.48
31.00
22.93
16.65
ROE
7.80%
8.79%
10.21%
12.06%
风险提示:全球贸易摩擦、宏观经济波动与政策变化抑制下游消费需求;功率器件下游客户拓展不及预期;产能爬坡和良率问题造成业绩波动;新品布局前期投入造成费用上升等。 财务报表预测