未来氮化镓市场有望达600亿

　　氮化镓在国内被称为第三代半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度(半导体的一个重要特征参量，决定着器件的耐压和最高工作温度)、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

　　具体来说，氮化镓比硅更适合做大功率的器件，体积更小，功率密度更大。

　　品利基金在研报中指出，氮化镓目前的应用方向主要有三个：一是光电领域，如LED、VCSEL传感器等;二是功率领域，包括快充头、变频器、新能源汽车、消费电子等电子电力器件;三是射频领域，包括5G基站、军事雷达、低轨卫星、航天航空等领域。

　　中信建投证券分析师雷鸣指出，氮化镓在高端电源、逆变器、通讯设备等工业、汽车领域的加速渗透将是主流趋势，国内相关领域公司也将迎来确定机遇，看好闻泰科技、三安光电、海特高新、扬杰科技、士兰微等。

　　中信证券最新研报认为，目前市面上已有多家厂商布局氮化镓快充，预计随着用户对便携性的需求提高，2025年全球氮化镓快充市场规模有望达600多亿元，同时加速氮化镓芯片在其他新兴领域对硅基产品的替代。