一，制造领域的几种材料中，日美企业几乎都占据了90%以上的份额，我们仅有的一点份额都用在了低端产品上，高端的材料几乎全部依赖进口。
综合来说，在半导体材料急需发展的几个细分领域是制造领域几乎所有关键材料和封测领域的引线框架、封装基板、陶瓷封装体。

二，相关企业
这几个细分领域的A股上市企业（按材料市场份额排序）
（1）制造领域
硅片：上海新阳（参股上海新昇）、晶盛机电、中环股份
电子特种气体：雅克科技、凯美特气、华特气体（科创板）
光掩膜：联创光电、菲利华、清溢光电（科创板）
光刻胶：南大广电、容大感光、晶瑞股份
CMP材料：安集科技（科创板）
湿电子化学品：上海新阳、江化微、晶瑞股份
溅射靶材：江丰电子
（2）封测领域
封装基板：深南电路、兴森科技、丹邦股份
引线框架：康强电子
陶瓷封装体：三环集团、风华高科
三，至于筛选方向，有几点看法：
1、按照材料的市场份额从大到小筛选，材料市场份额越大意味着国产替代空间越大，对业绩贡献越明显。
2、按照产品竞争力筛选，最好是找那些进入国际国内知名厂商的供应链。
3、已经炒得很高的不建议追，比如光刻胶。想走钢丝玩刺激的不管。
四，说几个重点吧。
科创板几个都是重点，企业含金量十足，资金量足够的可以投资科创板。
上海新阳：半导体传统封装领域电子化学品市占率国内第一。持有上海新昇股权。
晶盛机电：与中环股份共同建设集成电路用大硅片生产与制造项目
菲利华：国内唯一一家可以生产大规格光掩膜基板的企业。国内唯一一家通过国际三大半导体原产设备商认证的石英材料企业。
安集科技：科创板企业，打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代。发明专利将近200项。
江丰电子：国内高纯溅射靶材龙头，中芯国际、台积电、东芝、京东方等巨头的供应商。股价有突破迹象。
康强电子：引线框架、键合丝国内领先企业，股价位置不高。