半导体材料领域相关个股

　　(1)制造领域

　　硅片：上海新阳(参股上海新昇)、晶盛机电、中环股份

　　电子特种气体：雅克科技、凯美特气、华特气体(科创板)

　　光掩膜：联创光电、菲利华、清溢光电(科创板)

　　光刻胶：南大光电、容大感光、晶瑞股份

　　CMP材料：安集科技(科创板)

　　湿电子化学品：上海新阳、江化微、晶瑞股份

　　溅射靶材：江丰电子

　　(2)封测领域

　　封装基板：深南电路、兴森科技、丹邦股份

　　引线框架：康强电子

　　陶瓷封装体：三环集团、风华高科

　　重点个股相关情况

　　上海新阳：半导体传统封装领域电子化学品市占率国内第一。持有上海新昇股权。

　　晶盛机电：与中环股份共同建设集成电路用大硅片生产与制造项目

　　菲利华：国内唯一一家可以生产大规格光掩膜基板的企业。国内唯一一家通过国际三大半导体原产设备商认证的石英材料企业。

　　安集科技：科创板企业，打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代。发明专利将近200项。

　　江丰电子：国内高纯溅射靶材龙头，中芯国际、台积电、东芝、京东方等巨头的供应商。股价有突破迹象。

　　康强电子：引线框架、键合丝国内领先企业，股价位置不高。