一、海康大华进入实体名单影响有限，看好安防回暖及本土配套机遇

近日，美商务部将海康、大华、商汤、依图、科大讯飞、旷视、美亚柏科、颐信科技8家等共计28家实体列入出口管制实体清单。我们判断整体影响有限，主要原因包括：（1）采购端，目前美国元件占海康和大华整体采购约10%上下，镜头/CIS/主控SoC/模拟等大多数元件已实现本土及非美供应，其余少量高端元件如CPU、GPU、FPGA等存货已备至1-2年量，供应链及产品方案的替代处理正在进行中；（2）销售端，海康大华在美国地区营收占比不足5%，短期虽可能影响其他部分海外客户采购意愿，但随着替代处理方案的优化与成熟，海外销售有望很快重回增长。国内安防行业逐步回暖，零部件国产化大势所趋，看好海康威视、大华股份、闻泰科技、韦尔股份、富瀚微、景嘉微等。

二、台积电日月光Q3营收向好，看好先进制程/封装及模拟功率机会

台积电Q3营收季增21.6%，年增12.6%，创历史新高，主要与苹果新款iPhone出货拉动，以及5G产品升温，7nm制程订单饱满且产能持续满载等有关。日月光Q3营收季增29.6%，年增9.3%，受益于SiP封装模组大量在iPhone新机、无线通信模组及AirPods等TWS耳机拉货。展望19Q4及2020年，继续看好5G及消费电子创新带动的先进制程及封装机会，建议关注环旭电子、长电科技、华天科技、通富微电等。此外，联电Q3营收季增4.74%，年减4.19%，与5G 与电视LDDI 需求带动有关；世界先进Q3营收季增3.02%，年减8.03%，主要与电源管理IC 与小尺寸驱动IC 产品需求强劲有关。建议关注电源管理、驱动IC等模拟/分立芯片需求恢复带动下圣邦股份、韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电等机会。

三、Qorvo收购加强天线调谐布局，Nor Flash库存降至低位回暖在即

Qorvo宣布已收购Cavendish Kinetics，通过RF MEMS技术实现对天线调谐的性能显著提升，具备高线性度、成本和集成性等优势。5G时代天线及调谐，开关等元件需求量明显增长，尤其是RFMEMS技术对5G时代重要性凸显，继续看好卓胜微、信维通信、硕贝德等射频企业机会。此外，受惠于客户需求回温，台厂旺宏9月营收月增 34%，年增 35.5%，华邦电8月营收连续6个月攀升，月增3.1%，年减6.3%，是近1年来新高。Nor Flash原厂和渠道库存降至低位，产能有吃紧迹象，加上TWS耳机、物联网等带动，有望迎来行业回暖及涨价趋势。国内存储企业有望迎来业绩修复及国产替代双逻辑下的成长，建议关注兆易创新、北京君正（ISSI）、紫光国微等。

1、扩大生产计划！三星电子考虑对西安工厂加大投资

据报道，三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二第二座半导体项目代工厂加注投资。三星电子计划明年将内存芯片建设的资本支出小幅增加至65亿美元，预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。据悉，三星电子将在今年年底公布这一投资计划。

据了解，尽管三星电子在西安市的第一家半导体工厂完全运行产能满载，但仍然无法满足NAND闪存供应需求，而2017年8月该公司与陕西省政府签署了建设第二家工厂的谅解备忘录。同时，三星电子宣布，计划在2020年前的三年里投资70亿美元。

当下，NAND闪存市场正逐渐显示出复苏迹象，三星电子也是鼓足干劲。日经新闻指出，三星电子将在西安市的工厂引进智能手机等使用的最尖端NAND闪存的生产设备。主要向华为等当地智能手机工厂供货，设备订购金额被认为在数千亿日元规模。

BusinessKorea则认为，NAND闪存市场上，三星电子、东芝、西部数据、美光、SK海力士和英特尔之间竞争激烈，但尽管三星电子的加码投资和扩张生产不会对市场产生太大影响，一方面由于其他公司正在减产，三星电子也可以因此获得更多的市场份额。但报道也指出，中国和中国的企业是存储芯片的最大客户，三星电子因此肩负压力，因为不仅要在明年8月前完成投资，还要全面运营这一新生产线，预计将每月可加工多达4万片晶圆。值得一提的是，该公司位于西安的新生产线设备已安装完毕并开始试运行，预计明年2月开始量产。（BusinessKorea）

10月8日，射频解决方案供应商Qorvo宣布，已收购全球领先的高性能射频供应商Cavendish Kinetics，该公司的团队将继续推动RF MEMS（射频微机电系统）技术在Qorvo产品线中的应用，并将该技术转变为用于移动设备和其他市场的大批量制造。

Qorvo移动产品部总裁Eric Creviston表示：“收购Cavendish Kinetics使我们能够巩固Qorvo在天线调谐方面的市场领导地位。全球多家领先的智能手机供应商已经证实，通过Cavendish Kinetics的RF MEMS技术能够显著改善天线的性能，包括降低损耗和提高线性度。Qorvo将在该公司原有的基础上进行优化和扩展，并将其应用于基础设施和国防等其他应用。”

据了解， RF MEMS是用MEMS技术加工的RF产品。RF-MEMS技术可实现和MMIC的高度集成，使制作集信息的采集、处理、传输、处理和执行于一体的系统集成芯（SOC）成为可能。按微电子技术的理念，不仅可以进行圆片级生产、产品批量化，而且具有价格便宜、体积小、重量轻、可靠性高等优点。RF MEMS器件被用于在低、中、高波段调谐主和分集智能手机天线，从而产生更强的信号和更快的数据速率。RF MEMS通过优异的Q-factor、改进的线性度和极低的插入损耗来最大化性能，这为提高4G和5G系统性能带来了巨大潜力。自2015年以来，Qorvo一直是Cavendish Kinetics的首席战略投资者。Qorvo将在其2020财年第二季度收益电话会议期间提供有关Cavendish Kinetics交易的更多详细信息。（爱集微）

3、电动车/5G市场渐起碳化硅晶圆成明日星

随着5G/电动车等高功率的应用逐渐兴起，已鸭子潜水多年的碳化硅晶圆(Silicon Carbide)，市场成长趋势己渐明确，相关厂商也加紧布局的脚步，包括环球晶(6488)与GTAT签下碳化硅晶球长约，SK Siltronic也拟收购杜邦的SiC事业，碳化硅产品具备高度进入障碍以及难度，但在耐高压以及耐高温下又具备高度性能，整体生产技术以及市场正逐渐迈向成熟中。

碳化硅晶圆在效能上比目前的硅晶圆表现为佳，尤其是在高伏以及高压的产品，过去多应用在高压高速产品，如高铁、风力发电系统等重电设施，但未来在自驾车以及电动车的趋势下，碳化硅晶圆的高散热优势，即可取代部分硅晶圆，成为未来的发展趋势。

相对于目前硅晶圆大厂包括SUMCO、信越、环球晶、SK Siltronic等等，碳化硅目前主要生产的厂商仅有3-4家，主要是日本以及欧洲厂商，包括CREE、新日铁住金以及Norstel等等，另外，为了强化关键半导体材料的自制率，韩国SK Siltronic也拟收购杜邦的碳化硅事业，拟在半导体次世代技术上保持竞争力。

至在生产以及供应链部分，碳化硅以及硅晶圆算是两个不同的系统，自晶球开始，即有不同的差异，而在长晶时温度要求要更高温，而因硬度影响，后续切磨抛的难度也更高；而在产能的部分，相对于一般硅晶圆拉一根长晶棒需时约2天半的时间(以8吋晶棒为例)，碳化硅的长晶拉出一个晶棒的时间需要约7-10天的时间，且在长晶过程中对温度以及压力的控制也相当关键，若有闪失有可能即毁了一根晶棒的品质，另外，一般硅晶圆的一根晶棒可有1-2米的长度，但碳化硅一根晶棒长出的高度则几吋而已，导致碳化硅晶圆的产能相当少。

另外，令目前碳化硅晶圆的发展仍离甜蜜点仍有一段距离，除了生产技术、产能等，价格高贵以及相对于已发展和应用成熟的硅晶圆相比，即便碳化硅的性能优益，但客户还是会优先采用较熟悉的硅晶圆。据市调机构Trendforce预计，碳化硅晶圆年产能可达1.8亿美元。

目前在台湾地区有跨入碳化硅领域，包括环球晶以及嘉晶，以及嘉晶同集团的汉磊，环球晶日前宣布，与GTAT签订碳化硅晶球长约，确保未来可以取得足够的碳化硅晶球，而环球晶在碳化硅领域也已开发多年，目前已小量出货，也已有日本客户在评估中；而在嘉晶以及汉磊，看好电动车等相关领域的发展，近几年也已布局碳化硅磊晶产品，也已开始小量出货中，但占比仍在个位数的水准。

环球晶则表示，碳化硅的性能具备高击穿电场强度与宽能带隙，可承受大电流与耐高压的运作，同时具备高热传导的特性，可在SiC元件上实现高切换频率，耐高压，且缩小元件/模组体绩，同时可使元件在高热环境下有效作动，适合制造超高效能的功率装置。至于其它硅晶圆厂合晶(6182)则表示，认同碳化硅晶圆会是长期的发展趋势，但技术以及资金门槛都不低，公司目前会先把资源放在12吋硅晶圆以及SOI产品，较有成长空间。

即便市场普遍认为碳化硅在电动车等应用下成长可为趋势，但新进者几乎都还在摸索阶段，且因产品良率不高、成本相对高，目前不少仍为亏损，仍待整体市场以及技术的成熟。（MoneyDJ）