当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇！长电科技作为封测代工龙头，目前从先进封装全面布局到产能水平均位居全球前三位，有望从今年下半年起享受海思转单红利，营收端率先迎来拐点。

　　海思总需求提升叠加国产供应链转移，代工、封测国内龙头公司有望迎来双重受益。我们认为以中芯国际、长电科技为代表的代工、封测龙头同时受益海思需求总量提升与份额提升。一方面，我们看到海思快速加大自研力度，产品线从消费电子、安防系列等向基站、服务器、AI、物联网等拓展，这意味着海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长；另一方面，出于供应链安全可靠，我们目前已经通过行业跟踪到代工、封测订单向国内转移，国内龙头企业份额有望持续提升！

　　由于下游需求复苏、受日韩贸易争端影响等，从半导体产业框架来看，自华为事件以来引起的中短期需求波动已经结束，需求开始复苏。5G推进带来的代际切换持续，长期需求确定；而供给短期收缩，以及日韩带来的资本开支递延，全球半导体供需有望产生拐点，由短多转向长多。封测行业直接受半导体景气回升影响，国内封测厂是最直接受益赛道之一。我们预计，随着半导体行业景气度回升，国内封测厂的业绩会明显改善。

　　我们预计随着产业大基金与芯电半导体成为公司前两大股东，公司有望加速整合改善。首先，享受贷款利率优惠，降低财务费用率；其次，与国内代工龙头中芯国际及设计厂商的产业链协同效应。同时新聘业内资深CEO，预期公司管理效率加速改善。

　　长电科技在高端封装技术（如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等）已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。5G时代对于射频封装SiP需求提升，AiP封装模块已经正式用于5G手机，同时长电也具备面向手机AP与PMIC等封装的Fan-out工艺。长逻辑下，长电科技受益于与先进封装渗透的提升和价值量的增加。

　　长电科技是国内封测龙头标的，享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利，公司管理整合、财务降费，业绩弹性大。5G时代，先进封装渗透及价值量均在提升，长电SiP/AiP/FOLWP等布局国内领先，率先受益。预计公司2019~2021年归母净利润分别为0.35/7.46/15.08亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不达预期、全球供应链风险、行业竞争加剧的风险。【国盛证券】