核心观点：
　　1.覆铜板(CCL)成长大于周期，5G时期将驱动高频CCL量价齐升。覆铜板成长逻辑源于下游PCB的稳健增长以及产业链转移，预计未来三年PCB全球和国内总产值CAGR将达3.7%/4.4%，国内增速超全球水平的趋势有望延续。CCL集中度（CR10为73%）远高于PCB（CR10为30%），在成本上升周期过程中，行业议价权带来价格向下传导，同时提高自身利润率，淡化周期属性。未来随5G基建高峰期到来，高频CCL有望量价齐升，基站拉动CCL市场规模有望超过200亿元。

　　2.公司作为内资覆铜板龙头，布局高端产线，行业景气时更为受益。公司深耕行业三十年，差异化产品布局，立足于中高端。营收规模快速增长，净利润十年CAGR为22.91%，随规模效应凸显与价格传导两方面作用叠加，公司利润率从12年起至今仍处于上升通道期，盈利水平持续改善。

　　3.未来是技术与产能的综合比拼，公司二者兼备。从高频CCL布局及研发投入看，对标美国罗杰斯，公司技术层面的差距在逐步缩小。从产能方面看，公司排名第二，与建滔积层板差距仅为10%左右，但公司的高附加值产品明显强于对手。CLL长期贸易逆差背景下，公司是5G时期国产替代的核心标的，对比世界龙头公司，公司核心优势在于技术与产能的综合实力，未来增长在于产能增加+单品附加值提升。

　　4.盈利预测与投资评级。预计生益科技2019E-2021E年EPS为0.55/0.67/0.83元，对应PE为49/40/32倍。生益科技是国内覆铜板龙头企业，行业和公司均有较高议价能力，首次覆盖给予“增持”评级。

　　5.风险提示。原料涨价超预期，5G发展落地不及预期。（世纪证券）