2017年以来，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等多家8寸晶圆代工厂陆续宣布8寸晶圆价格调涨，调涨幅度约为5%～10%之间。按照当前8寸晶圆产能满载、交货周期递延、报价持续走扬的趋势，广发证券预期8寸晶圆的热潮未来会只升不降。

认为8寸晶圆价格上涨主要原因包括：

①上游硅片报价一再上调，全球8～12英寸硅片的供需缺口持续加大；

②投片需求持续增加，主要需求来自指纹识别、MCU、模拟IC和LCD驱动IC等仍采用成熟制程生产的芯片；

③8寸晶圆厂整体产能吃紧，核心设备紧缺和产业升级是8寸晶圆产能扩张的瓶颈。

在全球8寸晶圆代工厂产能供需不平衡，导致价格大幅上涨的背景下，借助8寸设备技术积累成熟，广发证券认为国内设备厂迎来快速发展的良机。根据SEMI数据，2017年中国半导体设备销售额82.3亿元，同比增长27.4%，占全球的14.8%，成为全球第三大设备销售市场。

国产半导体设备制造商产能扩张，盈利能力增强。根据中国电子专用设备工业协会对中国大陆35家主要半导体设备制造商销售情况统计，国内企业2014～2017年销售收入年均增长率29.2%，2017年完成销售收入87.44亿元，同比增长52.5%，比2016年增速提高31%；完成出口交货值10.84亿元，同比增长38.3%。国产企业加速半导体设备行业的渗透，市场地位稳步提升，2017年国产半导体设备在全球半导体设备市场占有率为2.5%，在中国大陆市场占有率达15.9%，相比2016年提升11%。

 国内在建晶圆生产线将支撑2018～2019年的投资高峰，设备投资额分别达到1550、1604亿元。由于前道设备技术难度极高，同时国外实施技术封锁，国产企业无法掌握核心技术而较难切入该领域。后道的封装测试环节技术难度相对较低，尤其是测试设备，大陆凭借着技术引进和较低的劳动力成本优势已经在该领域有所建树，2017年测试设备市场规模有望达到59亿元。

随着硅片价格续涨，8寸晶圆供需缺口放大，导致代工厂集体涨价，供需紧张带来了下游扩产积极，景气程度有望向设备端传导。对于半导体设备行业个股而言，广发证券建议关注北方华创（002371.SZ）、精测电子（300567.SZ）、长川科技（300604.SZ）、晶盛机电（300316.SZ）和至纯科技（603690.SH）等。