管理
2017-2022年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期：需求的推动力量是汽车、工业、物联网、5G通讯、AI等,数据是核心，存储器是主要抓手。我们预计2017年全球半导体销售产值有望突破4000亿美金，这波周期全球半导体销售产值将首次突破5000亿美金大关。


图表：六十年半导体产业发展资料来源：谷歌


第一波：1970s-1990s，全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%，下游需求推动为个人电脑、大型机等，随后进入稳定期。这一时期，全球半导体销售产值从5亿美金到首次突破1000亿美金大关；

第二波：2000-2008，全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%，下游需求推动的力量是笔记本、无线通讯以及家电等。这一阶段，全球半导体销售产值从1750亿美金增长到2500亿美金；

第三波：2010年到2016年，全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%，下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品，随后进 入稳定期，在这一时期，全球半导体销售产值从2180亿美金增长至3300亿美金；

第四波：2017-2022年我们即将进入第四个全球半导体硅含量提升周期，这次硅含量的提升将突破30—35%，下游需求的推动力量是高性能运算需求、汽车电子、物联网、5G等，我们预计未来全球半导体销售产值将突破5000亿美金大关。


图表：2000-2016各细分领域增长情况

资料来源：IHS


第四次波提升周期，存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手。

销售额：2017年预计突破千亿美元，超越逻辑芯片位居第一；

资本开支：2017存储器资本开支超320亿美元，yoy +40%，占比超过40%；

新增需求：云侧（服务器、数据中心存储器）&端侧（智能终端、物联网节点、汽车电子）