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【跟我读研报】中信证券:人工智能芯片深度研究

三只金股   / 2017-09-25 18:28 发布

有新闻报道,特斯拉和AMD合作开发自动驾驶系统芯片,此举也含有降低特斯拉对英伟达依赖之意。

 

AI芯片界正值群雄逐鹿时,下文选自中信证券研究部电子行业研究团队报告《群芯逐鹿时代:AI未来,星辰大海——人工智能深度系列研究报告》,从技术角度全面剖析整个AI芯片市场格局及发展。(原文请至:量加APP查看

 

一、AI进入爆发期,核心芯片是关键

AI沉浮数十载,“预期-失望-进步-预期”周期中破浪前行。AI(人工智能)概念诞生于1956年达特茅斯(Dartmouth)会议,1959年划时代论文《计算机器与智能》中提出AI领域著名的图灵测试;此后算法和研究不断迭代,经历1956-1974年的推理黄金时代、1974-1980年的第一次瓶颈期、1980-1987年专家系统发展、1987-1993年的第二次寒冬及1993-2010年学习期复苏,之后跟随大数据、云计算兴起,算法模型和并行运算的结合双轮驱动人工智能发展,目前进入爆发期。


我们判断使用AI专属芯片进行加速运算是今后五年及以上的市场主流。

 

二、终端场景:按需求逐步落地,未来集成是趋势

 

终端AI推断需要芯片支持的需求场景需低延时、低功耗及高算力。按照需求落地先后,我们判断AI芯片落地的终端子行业分别是:


1、智能安防;智能安防对数据流计算速度要求较高,AI首先落地政府市场,长期看千亿市场空间,目前GPU是主流方案,海康、大华等巨头均与英伟达携手推出智慧安防产品,未来集成至IPC主芯片是趋势。


2、辅助驾驶;智能驾驶除计算能力外对芯片的稳定性和突发状况处理速度要求较高,目前英伟达、高通等巨头均以GPU大力布局,国内地平线通过ASIC切入汽车市场,我们判断随着ADAS定制化需求的增加,未来专用芯片将成为主流。


3、手机/音箱/无人机/机器人等其他消费终端,智能手机、音箱、AR/VR终端受限于电池容量,对低功耗的要求更高,我们也认为ASIC方案是未来。

 


投资策略:我们判断到2020年有望形成千亿元人民币体量的AI芯片市场空间,其中云端市场100亿美金,GPU和ASIC占据80%市场,FPGA是有效补充;终端市场40亿美金ASIC是未来趋势。GPU和FPGA未来仍是国际巨头的游戏,我们看好国产厂商在云、终端ASIC领域的发展机会,尤其是终端应用,看好寒武纪、地平线、深鉴科技、比特大陆等公司的前瞻布局。

 

A股方面,应用首推最先落地的安防子领域,看好海康威视(002415)的AI“换机潮”,关注大华股份(002236)及苏州科达(603660)。芯片首推安防前端芯片领域的富翰微(300613,以及拥有核心处理器设计能力的全志科技(300458)