印刷電路板，又稱印製電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board）或寫PWB（Printed wire board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗佈)，經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板

制作流程一般是：资料、原材料、丝网印刷、贴片机贴片、回流、视检、手插、波峰焊　视检　测试　组装　包装 。

主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等   

制作方法：加成法与减去法

线路板的组成：

• 1線路與圖面(Pattern):線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
• 2介電層(Dielectric):用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材
• 3孔(Through hole / via):導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件外掛程式用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用
• 4防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(通常為環氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
• 5絲印（Legend /Marking/Silk screen):此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標註各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
• 6表面處理(Surface Finish):由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優缺點，統稱為表面處理。

印刷线路板结构：

1基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的製造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓製成「黏合片」（prepreg）使用

2金屬塗層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由於不同的金屬價錢不同，因此直接影響生產的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會直接影響元件的效能

3印製電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的佈局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但複雜的線路設計一般也需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現，而著名的設計軟體有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等。

  对此，本人做如下产业链结构分析

首先关注印刷线路原料方面公司如长城信息、超华科技、金安国纪；

其次是印刷线路板块材料方面如诺德股份、超声电子、生益科技、金安国纪、强力新材；

三 是基板方面长城信息、丹帮科技、中京电子；

四是电子信息印刷电路板设计方面公司如兴森科技；

五是线路板设计类公司如正业科技；

六是线路板帖装类公司如兴森科技

七是线路板组件类公司如格尔利

八是线路板方案解决类公司如光华科技