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物联网概念股最全总结
鸿福小宝 / 2016-06-28 09:22 发布
物联网概念股最全总结
2015 年,物联网在交通、能源、零售、环保、医疗等垂直行业全面发展,技术与服务日趋成熟,已经具备了全面爆发的基础。在国家互联网+战略的引导下,2016 年,物联网迎来全面爆发年,国内交通、环保、零售等领域物联网落地项目有望加速。全球来看,IDC 预测物联网在工业制造业的市场将从400 亿美金增长至2018 年的近1000 亿美金。在零售、车联网等行业未来几年将保持30%以上的复合增长率。
全球物联网设备数量:
国内物联网市场规模:
物联网产业链相关个股:物联网关键技术2015年以来,国际巨头在物联网的布局除了牵头制定标准之外,还重点布局物联网平台建设,微软、IBM、亚马逊和谷歌等云厂商均加入其中,陆续推出企业级物联网应用开发平台,借助IT能力和云端资源实现差异化优势。
微软在2015年10月发布微软智能云AzureIOT套件,通过Azure打造一个多租用户云端服务的物联网PaaS平台,并优先作为远端监控、预测性维护和资产管理等3种企业IOT应用。亚马逊在2015年10月发布AWS IOT平台,提供从设备端一直到云端的IOT租用服务方案,简化企业对IOT的部署,并且和多家硬件厂商合作推出IOT入门套件,让开发者可以利用这些套件结合AWS的强大云端运算能力开发新应用。IBM计划未来四年投资30亿美元打造一个全新物联网业务部,并创建一个基于云计算的开放平台,以帮助客户和生态系统合作伙伴构建物联网解决方案。
国内互联网巨头的布局更多的聚焦在物联网平台搭建和行业卡位上,结合自身资源优势提供云平台服务和操作系统。而小米、华为、联想等设备终端厂商的将智能硬件作为发展重心。 物联网短距无线通信华为、中兴在NB-IoT(窄带物联网)标准中起主导作用,将带动国内产业链发展。
MWC2016 上,华为推动成立了NB-IOT 全球联盟,中兴于2 月加入联盟。根据媒体报道,在3GPP 各联盟企业的提案中,目前获得通过有447 项,华为贡献占41%,排第一,中兴在物联网专利榜位居第一,于6 月3 日与中国移动率先完成严格遵循NB-IoT 标准协议的技术验证演示。网络设备的主要参与者是华为、爱立信、中兴。芯片领域,除高通、英特尔之外,目前华为海思、中兴微电子也是主要参与者,都在加快研发自主的NB-IoT 芯片,华为NB-IoT 芯片及模块研发进度较快,已迭代推出第二代测试模块。需求侧,假设未来500亿连接,NB-IoT 连接占比60%,芯片成本2 美金,模块成本5 美金,初步估算将带来600 亿、1500 亿市场规模。物联网传感器MEMS (Micro Electromechanical System),即微电子机械系统,是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而出现的一种微型化机电器件。从广义上讲,MEMS包括微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源,从而组成微型机电系统。
MEMS与硅基半导体芯片最大的区别在于:MEMS的核心机械部件没有栅-漏- 源三极,而是一个完全由硅制成的微型机械结构。一个典型的MEMS结构包括质量矩滑块、弹簧和阻尼器,而其工作原理与质量弹簧模型基本相同。
物联网在应用端的布局最先体现在传感器及以传感器为创新的仪器仪表产品中。因为物联网首先需要连接属性和数据属性,而这些恰恰是以传感器为最小单元的。全球传感器的市场持续超过20%增长,中国未来五年传感器市场平均增长超30%。考虑到NB-IOT的爆发效应,传感器及智能仪表领域将有更加突破性的增长速度。
MEMS生产工艺上,MEMS代工企业已具备在某些工艺开发领域超越了IDM企业。比如SILEX的封装以及thin film PZT等技术。
MEMS产品应用的爆发式增长需要不同领域、不同行业的新兴MEMS公司参与其中,但巨额的工厂建设投入、运维成本以及MEMS工艺开发、集成的复杂性却形成了较高的行业门槛,阻碍了市场的持续扩张。随着MEMS产业的大规模发展,各环节开始出现分工的趋势。
楼氏电子(MEMS麦克风)、InvenSense(惯性传感器)、SiTime(MEMS谐振器)等无晶圆设计公司的兴起给专业的晶圆厂和封装测试厂带来了机会。其中,楼氏电子、InvenSense等已经跻身全球MEMS领域前30大厂商。
受益于政府的支持与市场需求,近几年来我国MEMS行业参与者数量从2000年的23家发展至2015年底的200多家。其中专注于MEMS软件与专用电路的有11家, 如英特神斯;MEMS产品设计有143家;MEMS封装与测试有16家;MEMS前端制造工艺线有20家。由此可见,中国MEMS产业链已经基本包括了设计、制造、封装、设备等环节,产业生态日益完善。 80只物联网概念股:更多内容可以关注鸿福小宝公众号