在周末消息面整体偏空的背景下，早盘两市股指开后盘，在证券、有色、钢铁等权重板块回调的拖累下震荡下行，受利空打压壳资源股成为调整重灾区。沪指在跌至30日均线时受支撑回稳反弹，其中新股及次新股板块表现活跃，但权重板块整体走势偏弱。截至上午收盘上证指数报收于2880.08点，下跌0.17%。早盘股指延续震荡格局，但市场热点承接不足，午后若无新持续性热点出现，股指维持震荡概率较大。

从早盘的市场来看，集成电路板块表现活跃。2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展；尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。随着我国集成电路产业的快速发展，云计算、物联网、大数据、VR等新业态将不断催生更多芯片需求，中国芯片国产化进程将进一步加速，芯片国产化主题热潮料再度升温。结合半导体板块走势来看，量能放大明显，强势特征明显，但操作上切勿追涨，可逢低关注。

总体来看，近日外围市场的震荡成为左右A股市场摇摆的不确定性因素，就指数而言近期虽同样跟随外围市场出现震荡，但整体强于外围市场明显。市场热点中不仅有新能源汽车等持续热点，同样有集成电路等近期热点出现。近期不利因素是国内外依然存在诸多不确定性因素，但另一方面我们也看到，市场中确实存在活跃性热点。但在经过近日反弹后，热点切换显得较为犹豫，因此，操作上切勿追涨，关注沪指2865点支撑，控制仓位的情况下适当参与反弹。

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