澄泓研究•天工开物工作室成员：好股要重仓、风清月明驻心间、大众创投、尖兵、K线超人、大任、Veget

【公司基本面】

1、看点

1.1 国家队助力收购星科金朋奠定全球封测巨头地位

在国家集成电路产业发展基金的鼎力支持下，长电科技仅仅以2.6亿美元就收购并表了价值7.8亿的星科金朋。星科金朋的封装技术在全球一直处于领先地位，其eWLB嵌入式晶圆级球栅阵列封装、SiP封装技术都是未来摩尔定律以及超越摩尔定律发展路径上的重要技术，市场需求明确。另一方面公司整合星科金朋上海工厂的倒装产能，未来将形成中道后道一站式的封装解决方案。通过交叉销售，长电科技和星科金朋有望获得更大的市场份额。

1.2 Bumping项目结盟中芯国际打造国内最强IC产业联盟

与中芯国际结盟，共同投资合资公司中芯长电建设Bumping项目，打造国内最强IC产业联盟。中芯国际、IC大基金和高通旗下子公司宣布拟向中芯长电投资2.8亿美元，帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度。与中芯国际结盟后，长电科技即锁定了中芯国际的高端产品订单，中芯国际前道晶圆制造+中芯长电中道Bumping加工+长电科技后道FCBGA封装，国内最强产业链竞争优势显着。

1.3 借力即将爆发的SiP浪潮，公司有机会成为全球封测龙头

移动智能终端轻薄短小已成确定趋势，SiP芯片封装将迎来大爆发。长电科技作为封测行业的龙头，在技术上一直持续投入，拥有Bumping、FC-BGA、WLCSP等高端技术。从应用范围而言，由于SiP封装属于高端封装，价格较一般封装形式高出许多，目前全球仅少数高端客户需要用到这一技术。不过这也意味着一旦打入高端客户，将对公司产生明显的正面影响。日月光收购矽品后，公司将借力SiP浪潮，冲击全球封测龙头宝座。

2、点评

2.1 星科金朋并表后市场份额将跻身世界三甲，形成高中低端封装全面布局，未来公司业绩有望实现跨越式增长。

2.2 随着晶圆级封装的出现，芯片制造与封装的界限变得模糊，长电科技顺应产业发展的必然趋势，与国内IC制造龙头中芯国际结成具有战略意义的产业联盟。

2.3 作为日月光收购矽品的最大受益者，长电科技有望形成与日月光的双寡头格局。

3、结论

长电科技(600584)在过去的短短两年时间里，抓住了国家实施“芯片国产化”战略的大契机，通过战略联盟、引入国家队进行海外大并购、大力发展SiP先进封装，实现了从国内封测大厂向全球封测龙头宝座发起有力冲击的质的飞跃，是一家拥有大格局观，战略眼光和执行力的民营企业，长期来看将有望成就为一家市值千亿的企业。

【工作室系列追踪】

最新追踪：

公告：2016年5月9日，停牌时间长达5个多月的长电科技发布重大资产重组复牌公告，并于5月10日起复牌交易。停牌期间，长电实现了并表星科金朋、中芯国际入股等重大资产运作，但10日复牌跌停，今天11日股价继续跌停。使得大家更为关心的是长电的短期走势。 

【研究员K线超人点评】

1、根据长电停牌时的大盘点位3436（2015年11月27日收盘），目前大盘2767（5月10日收盘），大盘下跌了20%，按此标准长电科技应当补跌3-4个跌停板。

2、在比较同板块个股，如通富微电，2015年11月27日收盘价19.88元，2016年5月10日收盘价12.5元，下跌了37.5%，也是大约4个跌停板。

同时考虑到长电目前在全球左三望二的行业地位、停牌期间长电完成重组资产与行业布局优化的利好，以及未来即将填补DRAM封测技术的空白等朦胧利好，我们认为长电科技复牌后需要补跌3-4个跌停板，其中前三个跌停属于规定动作，很难真正打开，第四个是有打开可能的。

3、从长线的角度看，公司属于非常稀缺的优质标的，反而我们建议仓位较轻的朋友，在3-4个跌停板后，看大盘整体情况，可以适度补仓，但仓位一定要控制好，不易重仓。

【延伸阅读】

工作室“集成电路与半导体”板块干货

1、 向着”核芯”进军：2016集成电路与芯片（IC）行业深度投资策略【上】 

2、 向着“核芯”进军：2016集成电路与芯片（IC）行业深度投资策略（下） 

【附录：天公战队简介】

天公的粉丝们，我们给大家介绍下工作室的整体思路和想法：

1.核心题材：

《中国制造2025》国家战略与资本市场的“链接点”。

2.聚焦板块：

【智慧医疗】互联网＋医疗”大概念

【交通运输】无人机-高铁-航天航空-新能源车辆

【智能生产】工业4.0-数字机床-芯片制造-机器人-3D

注：以上三个子板块，共同构成了工作室2016的主题板块【高端制造】

3.目标愿景：

国内【高端制造】专业领域最专业,最接地气的“草根投资顾问团队”。我们来自于民间，服务于民间，最终也将扎根于民间！

【澄泓研究·天工开物工作室】

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