一季报马上就来了，我们继续挖掘业绩能够有增长，甚至超预期增长的赛道。半导体芯片，尤其是端侧芯片的概率较大，ai眼镜，ai玩具等都存在爆发的可能。

端侧芯片行业作为人工智能（AI）与物联网（IoT）融合的核心技术领域，未来业绩增长潜力显著。结合2024年行业动态及技术趋势，以下从驱动因素、细分领域表现、技术挑战及市场预测等方面综合分析：

一、驱动端侧芯片行业增长的核心因素

1. AI与智能硬件的深度融合

随着AI大模型向端侧迁移，智能穿戴、智能家居、车载设备等终端对高能效、低功耗芯片的需求激增。例如，恒玄科技2024年净利润同比增长271.7%，主要得益于智能耳机、手表等产品的芯片出货量提升；炬芯科技通过集成NPU的三核异构芯片，实现端侧AI音频芯片销售收入倍数增长。  

应用场景扩展：AI眼镜、AI手机、AI机器人等新兴终端的普及进一步拉动需求，如DeepSeek开源模型推动端侧AI生态快速落地。

2. 技术迭代与研发投入加码

企业通过架构创新提升芯片性能，例如炬芯科技采用SRAM存内计算（MMSCIM）技术降低功耗，澜起科技推出高性能运力芯片支持AI数据搬运需求。2024年科创板半导体企业研发投入强度中位数达17%，助力产品向高阶化转型。

3. 政策与市场需求双轮驱动

消费电子补贴政策、国产替代加速及全球半导体行业复苏，共同推动行业增长。例如，中芯国际2024年营收同比增长27.7%，晶圆代工需求回暖。

二、细分领域增长亮点

1. 智能可穿戴与音频芯片

- 恒玄科技在蓝牙耳机、智能手表市场占据主导地位，2024年营收达32.63亿元，同比增长49.94%。  

- 炬芯科技的蓝牙音箱SoC芯片渗透率提升，低延迟音频产品成为新增长点。

2. 物联网与边缘计算芯片 

- 乐鑫科技受益于物联网设备需求，2024年净利润增长149.54%。  

- 泰凌微电子通过超低功耗多协议芯片（如TL721X）在智能家居领域实现33%的营收增长。

3. AI算力与存储芯片 

- 澜起科技的高性能运力芯片（如PCIe Retimer）2024年销售收入增长8倍，支持AI服务器需求。  

- 佰维存储的ePOP存储产品因低功耗优势进入Meta、Google供应链，2024年扭亏为盈。

三、未来增长预测与挑战

1. 市场空间预测 

- 根据ABI Research，到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达40亿台，年复合增长率32%。  

- 2030年预计75%的AIoT设备将采用专用端侧芯片，市场规模有望突破千亿美元。

2. 技术挑战

-算力与功耗平衡：端侧设备需兼顾高性能与长续航，如恒玄科技通过优化SoC架构提升能效比。  

生态适配：开源模型（如DeepSeek）与芯片的兼容性需持续优化，以满足多样化场景需求。

3. 行业风险
竞争加剧：头部企业（如华为、小米）自研芯片可能挤压第三方厂商空间。  

研发风险：高研发投入可能因技术路线偏差或市场变化导致回报不及预期。

四、投资与战略建议

关注高增长赛道：优先布局AI可穿戴、智能家居、汽车电子等领域的芯片企业（如恒玄、炬芯）。 

跟踪技术突破：存内计算、三核异构架构等创新技术可能成为差异化竞争关键。 

警惕分化风险：行业复苏背景下，部分企业（如翱捷科技）仍面临库存压力，需精选技术领先、客户多元化的标的。

总结

端侧芯片行业在AI、物联网及政策红利的推动下，未来3-5年有望保持高速增长，头部企业通过技术迭代和生态合作将持续受益。然而，行业分化与技术瓶颈亦需谨慎应对。投资者可重点关注具备核心技术、高客户黏性及明确市场定位的企业。