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日联科技: 半导体芯片、工业X射线检测中国第一股,
珍珠 / 03月06日 17:22 发布
688531日联科技:半导体芯片、电子和新能源Ai数据库工业X射线检测中国第一股,核心技术自主创新全面替代美日,由射线源器件、产品设备和射线源耗材更换全产业链的隐形冠军!已形成了X射线源、X射线智能检测装备和X射线影像软件相关的八大核心技术与包含160kV开管微焦点X射线源在内的12个项目研发及产业化工作。
先进核心技术和深度的研发投入,日联科技的收入保持稳定增长。2021—2024年,公司营业收入分别为3.46亿元、4.85亿元、5.87亿元、7.39亿元,复合增长率为28.78%;归母净利润分别为0.51亿元、0.72亿元、1.14亿元、1.41亿元,复合增长率为40.35%。
公司账面现金和国债理财资金高达25亿元,没有有息负债且资产负债率仅约12%,连续六年高增长一直维持45%高毛利率和22%以上高净利润率,不考虑外延并购利润增量下按股权激励方案25年净利润约2亿元、26年2.6亿目标。公司IPO发行价152.38元三年来长期下跌后企稳,小非减持后巨额现金并购重组预期强烈,逻辑和基本面业绩共振的科创板小盘核心技术高成长代表!