PCB（Printed Circuit Board），也就是印刷电路板，被称为 “电子产品之母”，是电子电路的连接载体，各种电子元器件通过它实现电气连接，从而让电子产品得以正常运行。

PCB如同人体的神经网络，虽小却至关重要，承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等核心业务功能。

最近这两年，AI 火爆全球，从 ChatGPT 掀起的大模型热潮，到英伟达不断推出的高性能 AI 芯片，再到2025年春节，国产AI大模型DeepSeek刷屏，AI 已经成为了科技发展的核心驱动力。

随着 AI 技术的飞速发展，AI 服务器、数据中心等对 PCB 的需求呈现出爆发式增长。尤其是英伟达等巨头的AI服务器需求，直接带动高端PCB产业链（如高速覆铜板、高密度板）的订单激增。

AI 服务器需要处理海量的数据，对计算能力和数据传输速度要求极高，这就使得 PCB 的层数不断增加，从普通服务器的十几层提升到了几十层。

同时，AI服务器对 PCB 的材料和工艺要求也更加严格，需要使用低损耗、高散热的材料，以确保信号的稳定传输和芯片的高效散热。

AI 服务器所用 PCB 的价值量大幅提升，是普通服务器 PCB 的数倍之多。

AI 的发展还带动了相关硬件设备的升级换代，像 GPU、FPGA 等芯片的性能不断提升，这些芯片对 PCB 的要求也越来越高，推动了 PCB 向更高端、更先进的方向发展。

此外，新能源汽车的智能化和5G基站建设进一步拓宽了PCB的应用场景。机构预测，2025年全球AI相关PCB市场规模将突破千亿，年复合增长率超20%。

可以说，AI 的爆发为 PCB 行业带来了前所未有的发展机遇，众多A股龙头PCB 企业也在这股浪潮中迎来了新的春天。

一、生益科技：材料与制造的双重优势

生益科技是全球刚性覆铜板行业的龙头企业之一，自 1985 年成立以来，深耕覆铜板（CCL）及相关电子材料领域已超过四十年。

公司不仅在覆铜板领域取得了卓越成就，还通过产业链上下游的延伸布局，覆盖了上游硅微粉生产和下游印制电路板（PCB）制造，形成了完整的产业生态。

在 AI 产业浪潮中，生益科技凭借其在材料和制造方面的双重优势，在高端 PCB 制造中占据先机。

（1）在覆铜板领域，公司拥有深厚的技术积累和广泛的客户资源，其超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的认证，显示出其在高端 CCL 市场的强大竞争力。公司不断加大在高频、高速、IC 载板等高端产品上的研发投入，推动产品结构向高端化转型，以满足 AI 设备对高性能材料的需求。

（2）在 PCB 业务方面，生益科技通过其控股子公司生益电子，积极拓展 AI 服务器和高速交换机相关业务。

生益电子作为数通板领域的头部厂商，凭借其高端产能和技术创新能力，成功赢得了华为、亚马逊等头部客户的信赖。

目前，生益电子的 AI 配套主板及加速卡项目已进入量产阶段，800G 交换机也已取得批量订单，显示出其在 AI 相关 PCB 领域的强劲实力。

随着东城四期项目的投产提产，生益电子针对 AI 产品的产能将进一步扩大，有望在未来的市场竞争中占据更大的份额。

生益科技在2024年前三季度的表现堪称惊艳。

2024年前三季度公司实现营业收入96.30亿元，同比增长22.19%，归母净利润9.32亿元，同比大增68.04%。其核心业务覆铜板和线路板均实现显著增长，分别同比增长20.73%和24.58%。

公司在AI服务器、5G通信、汽车电子等领域的布局成效显著，超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户认证，随着AI产业的爆发，订单需求持续攀升。

二、鹏鼎控股：消费电子与 AI 的融合

鹏鼎控股是全球最大的 PCB 生产厂商之一，在消费电子 PCB 领域占据着龙头地位。公司的主要客户包括苹果、华为、微软等全球知名品牌，产品涵盖了智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的 PCB。

随着 AI 技术在消费电子领域的广泛应用，鹏鼎控股积极将业务延伸至 AI 领域。

在 AI 服务器方面，公司在技术上持续提升厚板 HDI 能力，因应未来 AI 服务器的开发需求，目前主力量产机种板层由 10 - 12L 升级至 16 - 20L 水平，并已切入全球知名服务器客户供应链。

在 AI 终端消费电子产品领域，鹏鼎控股的 PCB 产品也得到了广泛应用，如 AI 手机、AI PC 等。

以 AI 手机为例，随着 AI 功能的不断增强，对 PCB 的性能要求也越来越高，鹏鼎控股凭借其先进的技术和工艺，能够生产出满足 AI 手机需求的高规格 PCB，确保手机的信号传输稳定、散热良好，提升手机的整体性能。

鹏鼎控股的技术实力在行业内首屈一指，其生产的印制电路板产品具有极高的精度，最小孔径可达到 0.025mm，最小线宽可达到 0.020mm。

这些技术优势为公司在 AI 相关 PCB 市场赢得了竞争优势，尤其是在触控感压模组、动态弯折模组等领域，鹏鼎控股的产品能够更好地满足 AI 设备对小型化、高性能的要求。

鹏鼎控股2024年前三季度，公司实现营收234.87亿元，同比小幅增长14.82%。扣非净利润19.29亿元，同比小幅增长8.89%。鹏鼎控股2024年第三季度净利润19.74亿元，业绩同比小幅增长7.03%。

三、胜宏科技：AI 算力与汽车双轮驱动

胜宏科技成立于 2006 年，2015 年在创业板上市，经过多年的发展，已成为全球知名的 PCB 制造商。公司主要产品为双面板、多层板（含 HDI）等，在数通和汽车领域服务头部客户，具备完善产品布局，形成了 AI 算力与汽车双轮驱动的发展格局。

在 AI 算力方面，胜宏科技前瞻布局，拥有客户、产品布局、制造能力、海外布局等优势。

在客户方面，公司与英伟达、AMD、微软、思科等北美巨头达成合作关系，这些客户都是 AI 算力领域的核心企业，为胜宏科技带来了稳定的订单来源。

在产品布局上，公司已推出高阶 HDI、高频高速 PCB 等多款 AI 服务器相关产品，已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速布局下一代高阶 HDI 产品的研发认证。

在制造能力上，公司前瞻布局 HDI 领域，2019 年 HDI 一期工厂投产，2023 年布局 14 层 Anylayer HDI 板工艺，目前实现 5 阶 20 层 HDI 产业化作业，能够满足 AI 服务器对 PCB 不断升级的需求。

2024 年 3 月，胜宏科技布局泰国、越南产能，顺应全球化发展趋势，有望充分享受行业发展红利。

在汽车领域，胜宏科技是全球最大电动汽车客户的 TOP2 PCB 供应商，销售额逐年增长。

截至 2023 年，公司已经引进多家国际一流的车载 Tier1 客户，产品广泛应用于 ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC 和刹车系统等部件的安全件 PCB，同时供应车灯、智能驾驶 ADAS、自动驾驶运算模块（多阶 HDI）、车身控制模组（1 阶 HDI）和新能源车的三电系统用 PCB。

胜宏科技在2024年前三季度实现营收76.98亿元，同比增长34.02%，归母净利润7.65亿元，同比增长30.54%。

公司在AI服务器领域表现突出，其高端产品已成功打入英伟达、英特尔等全球科技巨头的供应链，订单量持续增长。

同时，胜宏科技在汽车电子领域也成绩斐然，成为特斯拉的TOP2 PCB供应商，随着汽车智能化的推进，其汽车业务有望持续放量。

四、深南电路：老牌巨头的 AI 新征程

深南电路作为 PCB 行业的老牌巨头，在行业中拥有举足轻重的地位。公司专注于高中端 PCB 产品的设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，同时积极拓展数据中心、汽车电子、工控、医疗等领域。

在 AI 相关 PCB 业务上，深南电路取得了显著进展。

随着 AI 技术的加速演进，ICT 产业对高算力和高速网络的需求日益增长，推动了对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等 PCB 产品的需求提升。深南电路凭借其深厚的技术积累和强大的研发能力，能够快速响应市场需求，为客户提供高品质的 PCB 产品。

在通信领域，深南电路的 PCB 业务覆盖无线侧及有线侧产品，尽管无线侧需求未有明显改善，但有线侧如交换机、光模块等产品需求呈现增长趋势，尤其是在 AI 服务器相关的交换机、光模块 PCB 方面，深南电路已经获得了多家头部企业的订单。

在数据中心领域，公司订单实现微幅增长，得益于 Eagle Stream 平台产品的逐步起量和新客户及新产品开发的突破。在汽车电子领域，深南电路以新能源和 ADAS 为重点，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，特别是 ADAS 领域产品比重较高，应用于摄像头、雷达等设备，与海外及国内 Tier1 客户合作，参与整车厂的部分研发项目。

深南电路还是内资最大的封装基板供应商，具备全面的量产能力，并在 FC-CSP 封装基板产品和 RF 封装基板产品上取得技术突破，同时在 FC-BGA 封装基板产品上具备批量生产能力。

封装基板是 PCB 的高端产品，主要应用于芯片封装，随着 AI 芯片的发展，对封装基板的需求也在不断增加，深南电路在这一领域的优势将进一步巩固其在 AI PCB 市场的地位。

深南电路2024年前三季度实现营收102.45亿元，同比增长18.67%，归母净利润9.87亿元，同比增长22.35%。

五、东山精密：多元布局下的 AI 机遇

东山精密在通信、消费电子、汽车电子等多领域均有布局，是一家综合性的电子制造企业。

公司以 2023 年收入规模计算，柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB 排名全球第三，在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制和智能工厂管理能力。

在 AI 相关业务方面，东山精密在 AI 服务器、云计算和车载领域的市场拓展上取得了显著进展。

2024 年上半年，公司电子电路板块收入达到 108.50 亿元，同比增长 20.93%，主要得益于其在 AI 服务器领域的布局。

随着 AI 应用的落地，公司加大 PCB 产品在 AI 服务器、云计算、车载等领域的研发和新客户的拓展等工作，有望获得更多大客户料号订单。

在 AI 服务器 PCB 方面，东山精密不断提升产品性能，满足 AI 服务器对高速信号传输、高散热等要求，其产品在多层板的层数、线路精度等方面都达到了行业领先水平，能够为 AI 服务器提供稳定可靠的支持。

在车载领域，东山精密完成对苏州晶端、美国 Aranda 工厂的收购，进一步拓展了其在车载显示等领域的业务。

公司的 PCB 产品在汽车电子控制系统、智能驾驶辅助系统等方面得到了广泛应用，随着汽车智能化的发展，东山精密有望在车载 AI PCB 市场取得更大的份额。

东山精密在2024年前三季度实现营业收入264.66亿元，同比增长17.62%；归母净利润10.67亿元，同比下降19.91%。

六、沪电股份：聚焦通信与 AI 的协同发展

沪电股份在通信 PCB 领域拥有强大的技术实力，是国内最早从事通信 PCB 生产的企业之一。公司的产品主要应用于通信设备、数据中心、汽车电子等领域，在 5G 通信、云计算等领域具有较高的市场份额。

随着 AI 技术的发展，沪电股份借助通信领域的技术优势，积极拓展 AI 服务器 PCB 业务。公司在高频高速 PCB 技术方面处于行业领先地位，能够生产出满足 AI 服务器高速信号传输需求的 PCB 产品。

在材料选择上，沪电股份采用了低损耗的覆铜板材料，减少信号在传输过程中的衰减，确保 AI 服务器的数据传输稳定可靠。在制造工艺上，公司不断优化生产流程，提高线路精度和板层的平整度，提升 PCB 的整体性能。

AI需求增长带动订单良好，沪电股份2024年前三季度业绩亮眼。

公司2024年前三季度实现收入90亿元，同比+48%，实现归母净利润18.5亿元，同比+94%，实现扣非净利润18.1亿元，同比+105.8%。

单Q3季度实现营业收入36亿元，同比+55%，环比+26%，实现归母净利润7.1亿元，同比+54%，环比+13%。

沪电股份凭借在高速运算服务器和AI服务器领域的技术优势，成功切入英伟达、华为等巨头的供应链，产品实现批量供货。随着5G向纵深发展及AI产业的持续火爆，沪电股份有望继续巩固其在通信领域的领先地位。

七、景旺电子：稳健发展，拥抱 AI 变革

景旺电子在 PCB 行业一直保持着稳健发展的态势，公司产品涵盖了多层板、HDI 板、柔性板、软硬结合板等多个品类，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

在 AI 领域，景旺电子积极布局，不断拓展 AI 相关产品的市场份额。

在 AI 服务器 PCB 方面，公司加大研发投入，提升产品的技术含量和性能。公司研发的高多层 AI 服务器 PCB，采用了先进的设计理念和制造工艺，能够满足 AI 服务器对大容量数据处理和高速信号传输的需求。

在汽车电子 AI 领域，景旺电子的产品应用于智能驾驶辅助系统、车载信息娱乐系统等，随着汽车智能化程度的不断提高，公司在汽车 AI PCB 市场的前景广阔。

景旺电子在2024年前三季度实现营收58.67亿元，同比增长18.26%，归母净利润6.57亿元，同比增长62.56%。

公司在通用服务器、AI服务器、高速通信等领域均取得重大技术突破，其高阶HDI、高多层PTFE板等产品已实现量产。同时，景旺电子在珠海、江西、泰国等地的产能布局稳步推进，为未来业绩增长提供了坚实保障。

八、崇达技术：高端制造，AI 赋能

崇达技术在、高密度 PCB 制造方面具有较强的能力，公司专注于 PCB 的研发、生产和销售，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。

在 AI 服务器 PCB 制造中，崇达技术利用自身的技术优势，实现了数 PCB 的高效生产。公司采用了先进的激光钻孔技术和电镀工艺，提高了 PCB 的通孔精度和可靠性，满足了 AI 服务器对 PCB 高可靠性的要求。

在产品设计上，崇达技术运用 AI 算法进行电路布局优化，提高了信号传输的效率和稳定性，降低了电磁干扰。

崇达技术还积极拓展 AI 在工业控制和医疗设备领域的应用。

在工业控制方面，公司为 AI 自动化生产线提供定制化的 PCB 解决方案，实现了设备的智能化控制和数据的快速传输。在医疗设备领域，崇达技术的 PCB 产品应用于 AI 诊断设备、智能医疗监护仪等，为医疗设备的小型化、高性能化提供了支持。

崇达技术在2024年前三季度实现营收45.68亿元，同比增长16.52%，归母净利润5.01亿元，同比增长20.34%。

公司在多层板、HDI板等高端PCB产品领域表现突出，随着AI芯片算力需求的提升，其高密度PCB制造能力有望持续受益

九、广合科技：AI 服务器国产替代的先锋

广合科技具备生产高多层、高频高速 AI 服务器 PCB 的能力，产品在信号完整性、电源完整性和散热性能等方面表现出色。

2024前三季度公司实现营业收入26.81亿元，同比增长36.69%；实现归母净利润4.92亿元，同比增长69.92%；实现扣非归母净利润4.80亿元，同比增长51.34%。

驱动公司营收利润增长的主要因素是通用服务器的迭代升级以及AI类产品需求增长。

公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货，同时公司启动了PCIE6.0服务器PCB（Oak平台和Venice平台）样品的试制，并全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目，加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，进一步提升了高端产品占比。

十、世运电路：汽车PCB龙头

世运电路在汽车电子领域深耕多年，其产品广泛应用于新能源汽车、自动驾驶等领域。公司作为特斯拉核心供应商，布局AI车载控制系统。在新能源汽车智能化浪潮下，单车PCB价值量提升至千元以上。

世运电路在2024年前三季度实现营收42.35亿元，同比增长17.23%，归母净利润4.56亿元，同比增长25.12%。

随着AI技术在汽车领域的应用不断拓展，公司有望在AI+汽车的跨界融合中占据一席之地。

小结

AI算力竞赛持续，英伟达新一代芯片GB300或于2025年量产，将进一步拉动高端PCB需求；新能源汽车智能化渗透率提升，车载PCB市场空间打开。

PCB行业正站在AI与智能硬件的风口，龙头公司凭借技术壁垒和客户资源，有望持续享受红利。