英伟达CEO黄仁勋近日表示，我们应该尽可能继续使用铜技术，在那之后，如果需要，我们可以使用硅光子技术，但我觉得那还需要几年时间。

英伟达先前主要布局DAC、ACC，相关方案已应用于以太网、Infiniband架构，目前也开始布局1.6T AEC方案。

据预测，从2023年至2027年这五年间，高速铜缆市场将以每年 25% 的增长率迅猛扩张。更有机构明确表示，到2027年预计高速铜缆的出货量将达2000万条，市场规模有望突破千亿级别。

由此可见，英伟达的技术推动以及市场需求的持续增长共同推动了高速铜缆市场的蓬勃发展，铜缆高速连接行业迎来了前所未有的发展机遇。

上游

铜缆：沃尔核材、兆龙互连、露笑科技、航锦科技、博创科技

AEC：立讯精密、澜起科技、博创科技、瑞可达、鑫科材料

无源DAC：立讯精密、太辰光、兆龙互连、航锦科技、金信诺

高速背板连接器：中航光电、博威合金、鼎通科技、华丰科技、创益通

高速I/O连接器：立讯精密、中航光电、电连技术、瑞可达、精达股份

电磁屏蔽：飞荣达、沃特股份、康达新材、方邦股份、捷邦科技

安费诺相关：沃尔核材、博威合金、精达股份、楚江新材、鼎通科技

下游：

鼎通科技、鑫科材料、华脉科技、铭普光磁、得润电子

国内光通信厂商
头部光通信企业切入AEC领域：新易盛（与微软合作）、中际旭创（与瑞可达合作）