-
AI算力之先进封装,被忽略的细分!
股道的卢 / 01月20日 16:24 发布
今日市场在周末国内外利好之下,指数高开震荡了一天,沪指微涨0.08%,创业板指大涨1.8%,全天成交额1.19万亿,相比上一个交易日略微放量452亿!
个股涨跌家数比3617:1587,其中涨幅超过5%的个股有236只,跌超5%的个股有67只。
周末中美的一通电话,点燃了中概股、富时A50指数以及恒生科技指数,全面上涨。A股也因此高开,沪指表现平淡,盘中就回补了缺口;创业板相对强势!
LPR保持不变,降息预期落空,不过降准还是存在预期的!另外,川先生,据说也有100多项行政令要签署,这个估计市场很多人在等。其实重点是想关注G税相关的内容……
中美通话让市场遐想了友好氛围,今日市场中的出海链相关品种涨得非常不错。但到底会是市场想的那样吗?估计也不能太乐观,毕竟川先生是商人,利己主义者的商人。他的做事风格总是天马行空,飘忽不定。周末竟然发行了空气币,这谁又能想到?
对于当下市场观点:
1、市场情绪在转暖!随着一些不确定性落地之后+此前已经在下跌过程中释放了不少潜在利空。而周末一些信息释放出来,似乎都在往好方向走,因此,整个市场情绪在慢慢回暖中。
2、国内监管态度明确稳定资本市场,呵护态度坚定!同时,货币政策的节奏也在控制,汇率最近稍微稳定了,降息节奏就控制了,这为未来出牌空间留有余地。
其实综合看,目前市场大概率是震荡向好的节奏,太快不现实且不符合上面的意志!还有5个交易日就是春节了,交投也不会太活跃,有期待走好,但期待不要太高!
今日热点--AI算力产业链+出海
出海概念这个方向我就不说了,今日大涨主要是因为可能涉及的G税会有好预期,但需要注意只是可能,谁知道后面会怎样?另外,这个方向被压制了很久,需要有反弹。
AI算力产业链的大涨细分有高速连接器大涨4.56%、IDC电源涨3.52%、变压器涨2.53%、PCB概念涨2.26%、液冷概念涨2.14%等。
这些细分板块大家非常熟悉吧,对,就是此前一直反复提,且炒作的方向。这些细分方向今年开始增速高,确定性高。市场只要回暖必然重回这些方向,他们涨也是涨得理所当然!
铜缆今日涨得很好,主要是英伟达的黄仁勋表态光进铜退还需几年时间!这个也是能预计的,新技术迭代需要考虑成本的,不是立马就能替换的。一般都会多只技术并行,相互兼容。
PCB方向,最近不仅炒作高阶PCB,还往更加细分方向比如CCL、铜箔等方向展开了。AI算力提升,对应CCL、铜箔价值量提升,同时铜箔行业周期也反转在即,有望戴维斯双击!
目前市场还有一个重要的AI方向市场关注度并不高--先进封装、HBM等方向!
人工智能浪潮和后摩尔时代中,先进封装重要性大幅提升。AI驱动下,2.5D/3D封装将GPU/CPU、HBM等进行多层芯片堆叠,CoWoS产能目前已成为算力关键瓶颈。
另外,海外限制下,要实现加速追赶的话,就需要打破传统封装模式,先进封装是必须要追赶的,HBM国产化进程加速,带动先进封装需求。
今日这个方向涨得一般,深科技涨8.15%、长电科技涨3.05%、华天科技涨1.24%、圣泉集团涨3.88%等等!
但后续会逐步被市场认识到,这需要一个逐步认知过程,同时市场资金也是有限的,只能一个方向一个方向慢慢炒作,而后在转移!
春节前的红包行情逐步来临,逢低积极把握!
以上内容仅为个人观点,仅供参考,不构成投资建议,还请自主决策,风险自担。 股市有风险,投资需谨慎! 投资顾问:卢和银 执业编号:A0780618090001 执业机构:深圳市新兰德证券投资咨询有限公司