中美冲突，半导体是焦点中的焦点，我们看一下目前国内机构半导体的重仓股。

这方面的竞争还是会不断出现的。他们的制裁下 我们也在越来越强大。

图三：更全面的一些数据大家可以参考。三年增速很重要。

一边斗争，一边新技术还在发展。

台积电明年或将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产。

随带宽需求增加，光模块功耗随速率增加而上升，AI面临高功耗和成本限制。CPO通过更优的封装集成技术有效改善功耗，同时克服速率传输瓶颈，为新一代高速发展的光通信技术。随着数据传输速度要求越来越高，当网速提高至800Gbps以上时，CPO成为了关键的封装方案。

CPO与先进封装技术的整合，能够在不单纯依赖芯片制程缩小的情况下，实现系统性能的大幅提升，为半导体产业的持续发展提供了新的路径。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。中信建投研报指出，在未来的CPO时代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。相关上市公司：罗博特科、太辰光、仕佳光子。