年报炸裂，与大厂合作的3家封装龙头。

A涨 / 今天10:27 发布

重视先进封装机会，CoWoS是2.5D先进封装技术，主要应用于AI算力芯片及HBN领域。

英伟达是CoWoS主要需求大厂，在台积电的CoWoS产能中，英伟达占整体供应量比重超过50%。

目前，HBM需要CoWoS等2.5D先进封装技术来实现，HBN的产能将受制于CoWoS产能，同时HBM需求激增进一步加剧了CoWoS封装的供不应求情况。国内头部企业已经拥有了相应先进封装技术，有望受益国产A芯片需求放量。

尤其与大厂合作的3家封装龙头公司：

长电科技：拥有高集成度的品圆级WVLP、2.5D/3D、系统级(SIP)封装技术和高性能的FlpChic和引线互联封装技术:

通富微电：超大尺寸2D4封装技术及3维堆叠封装技术均获得验证通过;

华天科技：已掌握了SiP、FC、TSV、Bum、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，持续推进FOPLF封装工艺开发和2.5D工艺验证。

另外，陆续开始有披露年报预告的，业绩炸裂。

比如水晶光电，1月9日发布2024年年度业绩预告，预计全年实现归母净利润10亿元至11.2亿元，同比增长66.6%至86.59%；预计扣非净利润9.5亿元至10.7亿元，同比增长81.8%至104.77%；预计基本每股收益为0.72元/股至0.81元/股。

业绩增长主要三方面原因。

其一，2024年公司紧跟全球消费电子行业的复苏步伐，积极把握人工智能大模型带来的产业升级机遇，成功实现了单一大单品向多元化大单品的结构跃迁，推动公司业务规模扩大，盈利能力持续增强；

其二，公司通过聚焦核心战略、优化资源配置、升级内部管理等举措，积极构建坚实的内在竞争力，有效应对了市场环境的挑战；

其三，在产品、市场和客户结构的不断优化下，公司各业务板块市场份额持续攀升，产品毛利率和净利率实现了双增长。

水晶光电2024年半年度积极响应政策，提高分红频次，首次实施中期现金分红，现金分红总额达到1.38亿元。

2025年是水晶光电重要的转型窗口期。目前公司与大客户有多个项目并行开发中，为了更好地承接客户的需求，公司需要在组织、运营、人才、管理等多个方面全方位地提升，以确保项目顺利落地。

展望2025年，水晶光电红外截止滤光片产品在全球市场份额基本保持稳定；旋涂滤光片在安卓客户渗透率逐步提升，其市场空间将逐步打开；薄膜光学面板业务未来增量空间将来自非手机业务的增长；微棱镜产品市场总需求仍存在增长空间。

增量业务方面，2025年，公司的旋涂滤光片产品有望切入大客户供应链，带来新的业务增长机遇。

近日，随着CES 2025（2025年国际消费电子展）的举办，AR眼镜受到市场关注。水晶光电在AR眼镜领域已布局十多年，在显示端的光波导技术、光机里面的元器件和其他用于成像及传感的元器件均有业务布局。在光波导技术上，公司重点布局反射光波导和体全息波导。牛股坛

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