【泰凌微】24年业绩超预期，产品升级遇见端侧AI大时代

事件点评

公司发布2024年业绩预告，报告期内，公司预计实现营业收入为8.44亿元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加2.08亿元左右，同比增加33%左右；预计实现归属于母公司所有者的净利润为9,700万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加4,723万元左右，同比增加95%左右；预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9,100万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加6,809万元左右，同比增加297%左右。

►国产蓝牙龙头厂商，24年Q4单季度营收创历史新高

公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙芯片、多协议（含Zigbee，Matter等）物联网芯片、私有协议2.4G芯片和无线音频芯片等产品。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；欧瑞博、绿米等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。自2023年第三季度开始，公司营收持续实现环比增长，2023年Q3-2024年Q3单季度营收分别为1.57亿元、1.60亿元、1.61亿元、2.04亿元、2.22亿元，2024年Q4预计单季度实现营收2.57亿元左右，环比2024年Q3增长16%左右，单季度营收创历史新高。销售毛利率方面，根据公司发布的2024年一季报、2024年半年报、2024年三季报显示，截止到公告的报告期末，公司的销售毛利率分别为44.14%、46.18%、47.90%，呈现出毛利率逐季提升的态势。

►端侧AI发展大时代，产品升级开启成长新时代

公司2024年底推出了 TL721X 和 TL751X，这两颗产品搭载高度集成自研IP增加边缘运算能力与其超低功耗芯片设计领先同行, 两款芯片皆支持机器学习（Machine Learning）与人工智能（Artificial Intelligence）。TL721X 作为国内率先实现工作电流低至 1mA 量级的超低功耗多协议物联网无线 SoC 芯片，在泰凌微电子既往的 TLSR9 产品家族的雄厚基石之上，实现了全方位、多层次的优化升级。它巧妙融合了多项前沿性的创新技术，精准锚定并出色满足了新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片所提出的更为严苛、多元的高标准要求。而 TL751X 则以其独特的高性能、多协议以及高集成度的显著特质，在无线音频 SoC 领域崭露头角。这款芯片采用先进的多核设计理念，集成了HiFi-5 DSP，由此衍生出极为强大的运算处理能力，并集成了丰富多样且实用的功能模块。预计这两颗产品将有望在智能音频、智能家居、智能穿戴等多领域发力，推动公司成长新曲线。

►投资建议

考虑到公司业绩超预期，新产品有望带动新的成长曲线，我们将公司2024年-2026年营收预测由之前的7.93亿元、10.23亿元、13.64亿元分别上调至8.44亿元、11.15亿元、14.66亿元，将归母净利润由之前的0.91亿元、1.50亿元、2.62亿元分别上调至0.97亿元、1.71亿元、3.09亿元，对应的PE分别为87.6倍、49.5倍、27.5倍，考虑到公司营收体量还处于向上爬坡阶段，未来两年营收增长带来的规模效应有望逐步释放，以2025年1月23日收盘价计算，公司2025年营收对应的PS为7.62倍，低于公司成立至今的PS（TTM）均值8.95倍，本次将公司投资评级由增持上调至买入。

►风险提示

研发未达预期的风险；核心技术人才流失风险；主要供应商集中风险；境外经营的风险；存货跌价风险；行业竞争加剧带来毛利率下降的风险；宏观环境风险。华金电子孙远峰团队 

北美AI基建飙升，带动第三轮北美链的投资机会

国君电新-我们之前推荐AI基建的逻辑是:先机柜、后机房、再北美。

【江丰电子】引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展

投资要点

2025年1月20日，公司发布关于签署静电吸盘项目之合作框架协议的公告。

►引进韩国静电吸盘技术及采购产线，加快推动精密零部件业务发展

2025年1月17日，江丰电子与KSTE INC.签署了《关于静电吸盘项目之合作框架协议》。公司从KSTE引进约定范围的静电吸盘（E-CHUCK）产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，最终实现公司在中国大陆地区独立量产。KSTE负责向江丰电子提供全流程技术支持，并负责有关生产线的设计和交付。

KSTE是韩国领先的专业从事静电吸盘生产以及相关的设备及工艺开发、集成与安装业务的企业，掌握了静电吸盘的设计、生产和销售领域的众多专有技术和业务信息。KSTE成立于1996年，于2006年实现Photo Chuck的量产供应；2008年8英寸陶瓷静电卡盘开发完成并向全球供货；2015年KSTE推出2和4温区Tunable-ESC产品。

静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，在集成电路制造中是薄膜设备、刻蚀机、离子注入机、量测设备等高端装备的核心部件。静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AMAT、美国 LAM、日本新光电气、日本TOTO、日本NTK等公司。根据珂玛科技招股书，2023年全球静电卡盘市场规模保守估计为36~42亿元，其中中国大陆市场为7~8亿元。

►靶材全球市场份额第一，零部件实现超85%的行业产品覆盖

公司成功搭建以超高纯金属溅射靶材为核心，半导体精密零部件、第三代半导体关键材料共同发展的多元产品体系与业务主线，已成长为集材料、部件、服务三位一体的集成方案提供商。

靶材：公司现已成为全球领先的半导体溅射靶材制造商，产品进入到全球领先的3nm工艺制程，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商，赢得了众多国际知名晶圆制造企业长期、稳定的需求订单，市场份额近40%，位居全球第一。公司已配备包括万吨油压机、电子束焊机、超级双两千热等静压设备、超大规格热等静压设备、冷等静压设备等重大装备，将加速推动公司高端靶材新品的研制进程。此外，公司积极往产业链上游延伸，培育上游原材料供应商，实现铝、钛、钽、铜、钨、钴、锰、镍等全面自主化。

零部件：公司现已研制出超4万款半导体设备零部件，覆盖了PVD、CVD、刻蚀、光刻、3D堆叠等工艺的所有装备，实现85%以上的行业产品覆盖。公司在全国建成了多个零部件生产基地，半导体精密零部件产品已成功进入了半导体客户的核心供应链体系，广泛应用于PVD、CVD、蚀刻机等半导体设备中，实现了多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用，其中气体分配盘和硅电极等多款零部件放量迅速。2024年8月，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目将专注于石英、硅、陶瓷、碳化硅等集成电路核心零部件的生产。

►投资建议

我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为36.32/47.54/59.57亿元，增速分别为39.6%/30.9%/25.3%；归母净利润分别为3.84/5.16/6.70亿元，增速分别为50.1%/34.5%/30.0%；PE分别为50.0/37.2/28.6。公司三大产品体系建设稳步推进，靶材需求显著受益于下游厂商新建产能落地，同时精密零部件产品加速放量。持续推荐，维持“买入”评级。

►风险提示

下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。华金电子孙远峰团队

人形机器人周度跟踪：重新聚焦，回归确定性

产业变化 #本周边际变化最大的T链标的-恒立液压。12月9日公司送样海外客户直线执行器（包括完整的电机、行星滚柱丝杠、轴承、编码器等），1月新增20套直线执行器送样请求，并且预计未来还会增加型号。公司前期已经到位8台内螺纹磨床，单日约150根产能，预计25年还会新增10台+设备到位。量产后，产能或许是客户正式下单的考量标准之一。

AI算力服务器电源交流梳理

1、服务器电源市场格局

国内外电源市场分布:电源市场分为国内和海外两部分，国内主要是国内电源厂商，如长城、欧陆通、高斯宝、光宝、泰达等;$中国长城(SZ000066)$ $麦格米特(SZ002851)$ $欧陆通(SZ300870)$

海外主要以欧美市场为主，电源供应商相对集中，主要是台资的光宝和泰达，这两家是全球排名第一第二的电源厂商。

国内AI服务器电源情况:今年国内AI服务器出货量在30到40万台，每台服务器基本会差4到6个服务器电源，电源瓦数从800瓦到3600瓦。

海外AI服务器电源情况:海外电源市场规模相对较大，供应商相对集中，对电源品质和品牌知名度要求较高。英伟达GB200的电源供应商主要是光宝和泰达，泰达是主供，光宝是二供，两者比例相差不大。今年GB200电源供应数量较少，主要原因是英伟达B200芯片制程问题导致延迟推出，进而使GB200服务器延迟到10月份才开始推出。

2、服务器电源价格与供应量

价格:今年GB200电源的单瓦价格是4块钱，明年随着电源批量供应，预计价格会下调到3.8块钱左右，下调空间不大，主要是因为海外电源竞争没那么激烈。

供应量:从明年开始，随着英伟达B200芯片的批量供应GB200的量会快速增加。英伟达给到明年GB200的出货量NVL36基本是在将近30000到4万个整机拒，NVL72是在将近2万个整机柜。相应地，电源的供应量也会增加，光宝和泰达的电源从明年第一季度开始会进入量产阶段，电源瓦数基本以5.SK瓦为主，到明年会推出8K瓦。

3、电源供应商的核心竞争力产品研发优势:

台达和光宝（两个都是台湾企业）有较强的电源开发能力，做电源已近四五十年，且与英伟达联合开发供电系统。对于新产品，他们能更早推出更高瓦数的电源模块，其他供应商往往落后一代。

产能优势:台达和光宝的产能布局丰富，在台湾、墨西哥、越南中国大陆等地都有工厂，能够进行就近的产品供应，而其他些电源供应商目前还难以达到这种全球布局的程度。

4、电源销售模式与客户认可

销售模式:电源模块有两种销售模式，第一种是直接卖给英伟达但目前量不大:第二种是英伟达将GB200整机柜的二次开发授权给北美云厂商和欧美服务器厂商，电源供应商除了得到英伟达认可，还需要得到终端客户的认可。

5、竞争格局变化与潜在机会

一供二供格局:目前光宝和泰达在竞争格局上不会有太大变化，他们具有先发优势，包括研发和产能优势。近期光宝出现一些小纰漏，正在进行供应商的替换。

麦格米特:作为中国公司，定位在欧美的二三线服役厂商，工厂建在美国，客户群体在美国。去年英伟达推出GB200后，麦格米特进入英伟达电源供应商列表并完成引入测试。下一步麦格米特需要与云厂商和OEM厂商沟通，得到测试机会，预计明年上半年完成测试，下半年开始小批量供应，2026年在一些非日常市场能拿到份额。（上周市场预期麦格直接获得二供替代部分光宝的份额）

欧陆通:是国内发展较快的新电源厂商，但目前未通过英伟达GB200电源的验证引入。英伟达的供应商选择一般不超过三个前两个占绝大部分比例，所以欧陆通进入难度较大。不过，英伟达未来可能在国内推出类似GB200的整机服务器，为迎合国内客户，会引入国内电信运营商，此时欧陆通有较大机会，因其在国内电源方面除长城外表现较好，而麦格米特在国内的产品工厂、销售团队和售后服务团队方面存在不足。

6、服务器电源技术革新

GB200电源技术:目前5.5K瓦和8K瓦电源还未用到碳化硅技术其技术指标以钛金板电源化为标准，转换率为96%。从5.5K瓦到8K瓦，只是功率增加，其他参数没有革命性变化。

GB300电源技术革新:功率数增加:GB300芯片功耗大，电源功率数会增加到13K瓦。

转换效率提高:为增加电源使用效率，GB300电源的转换效率会提高到98%。

引入超电能概念:GB300功耗和计算密度大，在欧美某些供电不稳的传统机房，需要通过超级电容来进行电源稳压和滤波，以保证整机柜的稳定性（江海股份的超级电容？）。

需要用到碳化硅技术，目材料要求:实现GB300的技术革新，前英菲林等公司已在进行相关测试，光宝和泰达也在和英伟达做相应产品开发。

7、服务器电源模块与低压模块

电源模块:一个NVL36总功率将近120K瓦，需要36个5.5K瓦的电源模块，其中18个作为正常供应，18个作为备用，这些电源模块分布在三个powershop里面。

低压模块(DCDC):目前DCDC主要由台达一家供应，因其产品偷值量不高，且需求量小。DCDC的价值量一把在1块到1块五毛钱，而ACDC一把在四块钱。

8、国内AI服务器需求

英伟达在国内的供应:如果排除战略因素，只考虑英伟达正常供应，明年英伟达给国内的H20出货数量基本在将近65到70万颗，按一台服务器配8张H20计算，明年国内基于英伟达的服务器基本在8万到9万台之间。今年国内英伟达服务器需求主要集中在互联网行业，国产芯片主要集中在新创八大行业，互联网行业担心英伟达芯片断供，目前仍以英伟达芯片为主。

9、电源质量问题与解决方案光宝电容质量问题:

MPS的一些电容在非常随机的情况下出现内部电流波动，可能造成某一电源模块停止工作，导致GB200宕机。目前光宝采取的策略是不再将MPS作为主要电容供应商增加瑞萨和英菲林的比例。此问题定位在MPS身上，目前对光宝的份额影响不大。同时光宝也在进行自身制造过程的改善。

Q&A

Q:AI服务器电源市场规模情况如何，包括2024年常规服务器需求量、2025年预期以及服务器终端客户情况，国内和海外分别是什么样的?

A:电源市场格局按区域分为国内和海外两部分，海外以欧美市场为主，国内以国内电源厂商为主，如长城、欧陆、通高、斯宝、光宝、泰达等。国内用到的电源形态主要是通用服务器电源，瓦数从800瓦到3200瓦不等。2024年国内AI服务器出货量约30-40万台，每台服务器差4-6个服务器电源:海外市场规模更大供应商相对集中，主要是台资厂商如光宝和泰达。2025年随着英伟达B200芯片批量供应GB200的量会快速增加，英伟达给到2025年GB200出货量中N36约3.5-4万个整机柜，NV72约2万个整机柜，电源供应量也会随之增加。终端客户方面未提及。

Q:2024年30-40万台的出货量是否指国内加海外的全部AI服务器?

A:是的，指的是国内加海外的全部AI服务器

Q:30到40万台的数量在国内和海外是否有区分?

A:不需要区分，海外占比将近80%,国内占比约20%

Q:英伟达明年NVL36和NVL72服务器的价值量分别是多少?

A:目前来看，一台NVL36的整机柜，单体价格是在将近180万美金一整套:NVL72目前是在360到380万美金一套。

Q:电源供应商在海外市场的核心竞争力是什么?

A:主要是产品的研发优势和产能优势。比如台达和光宝做电源已有将近四五十年，有较强的开发能力;产能丰富，在台湾、墨西哥、越南等地都有工厂。

从产品研发方面看，光宝和台达具有先发优势，如目前他们给英伟达GB200供应的电源模块瓦数是5.5K,明年会推出8K,而其他供应商明年只能推出5.5K,且要等台达和光宝量产8K后才能小批量供应8K瓦产品，当其他家8K瓦量产时，他们已在研发或小批量供应13K瓦产品。

从产能布局看，台达和光宝在全球布局广泛，除台湾本地外，在墨西哥、越南、中国大陆等地都有工厂，能就近供应产品，而其他供应商难以达到这一程度。所以在很长一段时间内，他们的优势较难被超越。

Q:电源模块的销售模式是怎样的?

A:电源模块目前有两种销售模式。第一种是直接卖给英伟达，但目前来看量不大，因为英伟达主要是卖芯片，研发GB200整机柜主要是为了拉动其CPU和以太网交换机等市场份额。

从明年开始，英伟达会把GB200的整机柜二次开发授权给到北美云厂商以及一些品牌服务器厂商，对于服务器的电源供应商来说，除了得到英伟达的认可，终端客户的认可也非常重要。如果是和云厂商谈好合作，电源会卖给代工厂商:如果客户不是云厂商，就会直接卖给OEF市场上的客户。

Q:公网台在竞争格局上是否会有较大变化?

A:目前来看光宝、泰达在整个竞争格局上不会有太大变化，因为光宝、泰达有先发优势，包括研发优势和产能优势，目前像欧陆通、麦格米特等还没有能力在研发和供应上超过光宝泰达。

Q:光宝在产品供应上出现小纰漏的原因及解决措施是什么?

A:光宝在产品供应上出现小纰漏主要是由于其电源供电容的供应商，如MPS等导致的电容质量问题。这些质量问题是可以解决的，因为除了MPS,还有狄瑞萨、英菲林等供应商，光宝也在做供应商的二供三供替换。

Q:麦格米特进入英伟达电源供应商列表的原因及后续发展规划是怎样的?

A:麦格米特定位在欧美的二三线服役厂商，工厂在美国，客户群体也在美国。英伟达推出GB200后，最初入选供应商规模太大，后来因麦格米特在美国本土的优势使其进入英伟达电源供应商列表并完成引入测试。

后续麦格米特下一步任务是与云厂商和OEM厂商沟通，获得测试机会，通过终端用户测试后才有机会销售电源。预计明年上半年麦格米特主要任务是送测，明年下半年开始小批量供应，2026年在非日常市场可拿到一些份额。

Q:欧陆通目前的情况以及与英伟达合作的机会如何?

A:欧陆通是纯国内的厂商，销售团队在国内，近两年发展迅速特别是从去年开始发展很快，但目前还未通过英伟达GB200电源的验证。由于英伟达选择供应商最多不超过三个，前两个供应商占绝大部分比例，第三供应商比例较低，所以欧陆通较难获得GB200的供应资格。但英伟达未来可能会在国内推出类似于GB200的整机服务器，为迎合国内客户会引入国内电信运营商欧陆通在国内电源领域表现较好，相比麦格米特在国内有成熟的产品工厂、完善的销售团队和售后服务团队，所以欧陆通与英伟达在未来国内推出的中国版类似于GB200的服务器合作上有较大机会。

Q:L72带5.5千瓦电源模块的具体架构是怎样的?

A:5.5千瓦电源模块在一个powershop里面有6个.在整个GB2OONVM36里面有6个powershop,即6加6的架构，一个NVM36里面需要36个这种电源模块，需要powershop进行相应供电。

Q:5.5千瓦和8000瓦以上的电源是否必须要用碳化硅或者氮化镓台湾两家给GD300的方案中，森霖和安森美是否做得更好一点?

A:5.5千瓦和8000瓦现在还没有用到碳化硅技术，其技术指标是以钛金板(即行业内所说的96%转换率的流太低模式，从交流转直流会有4%的电源损耗)为主。从5.5千瓦到8000瓦只是功率增加，单个电源模块里电源瓦数密度会增加，但材料足以支撑，参数上没有革命性变化。关于森霖和安森美是否做得更好一点，未提及相关内容。

Q:GB300的相关情况能否详细介绍一下?

A:GB300采用下一代路边架构，韵达会退出相关业务，且韵达在找国贸开发并做相应产品研发。在其基础三板上，电源有较大技术革新，具体包括三点:

一是三颗电源的功率数会变高，电源模块功率数从之前的3千瓦变成5.5千瓦，明年变成8千瓦，明年GB300的3颗电源瓦数会增加到13千瓦，原因是B300芯片功耗大;

二是电源瓦数增加后，转换效率也会相应增加，目前5.5于瓦、8千瓦的转换效率是96%(国际认证标准通用标准),未来GB300上为节能降耗，转换效率会提高到98%,但目前材料较难达到该标准;

三是会引入超电能概念，因为GB300功耗和计算密度大，在欧美传统机房供电不稳时，需要通过超级电容进行电源稳压和滤波，以保证整机柜稳定性。此外，革新的前两点涉及碳化硅技术，部分公司已开始测试，光饱和泰达已和英伟达做相应产品开发，但产品还未出来。

Q:英伟达的NVI36相关情况是怎样的，是否是用6加6个5.5千瓦的电源模块?

A:NV136总功率约120千瓦，里面需要36个5.5千瓦的电源模块其中18个作为正常供应，另外18个用于其他用途，这18个电源模块会分布在三个powershop里面。

Q:将交流电转化成直流电是第一步，属于电压等级比较高的部分，后面是否还有更低压部分?若有，是否有相关价值链?

A:后面有低压模块，即DCDC.目前来看，DCDC主要由台达一家供货，其产品价值量没有ACDC高(ACDC一把大概4块钱，DCDC一把价值量基本在工块到1块5毛钱),且容量较小，光猫没有供应这块业务。

Q:比亚迪电子在电源领域目前的进展如何?

A:目前还未看到比亚迪电子在电源领域，特别是给到英伟达厂商这块有自己研发电源的情况。其自己研发服务器进展相对较慢研发服务器主要有两方面原因:一是自身有较大的AI服务器需求量，用于自动驾驶后端数学模型计算支撑:二是会加入国内互联网行业代工，如阿里、腾讯等。目前其每年总体出货量以自用为主，在互联网行业代工的比例还不高

Q:TB300的总功率相比GB200能提升多少?

A:TB300的整个总功率比GB200大概能提升将近30%以上。这是从单个卡的功率推算的，因GB300产品还没成型，无法准确说其整机柜功率，但从卡的功率看，B200单张卡以700瓦起B300单张卡从1000瓦起，从单张卡扩展到总功率增幅来看GB300比GB200至少要提高33%以上的功耗。

Q:总功率提高的情况下，单颗密度为何要比原来提高不止30%?

A:B200一颗芯片的功耗是700瓦，B300的功耗是1000瓦，严格来说接近50%（？具体不详细）与电源的增幅基本匹配。

Q:GP300方案的冗余是N加N吗?

A:目前来看是N加N。

Q:不用13千瓦，只增加8000瓦的个数是否可行?

A:从硬盘设计理念来说，用8000瓦支持GB300会使电源模块数量非常庞大，可能需增加一个柜子，而两个柜子间的供电连接会是潜在故障点，可能导致供电不稳定或不足，这不符合英伟达设计整机柜的初衷，其目的是在一个机柜内实现更为高密度的集成和更为稳定的供电系统。

Q:CB300的服务器电源单模块的功率是多少?

A:是13000瓦

Q:5sO0瓦和8000瓦的产品是否会并存?

A:会并存，且它们对整个产品的定位是在GB200上面，明年会研发8000瓦的产品。

Q:GD301.32大概会在明年上半年推出吗?

A:没有那么早，B300的卡会在明年第三季度发布，TB300预计在明年第四季度推出，第四季度会进行小批量出货:麦格米特预计小批量供应会在明年第三季度开始。

Q:2025年国内AI服务器的需求体量大概是多少?

A:如果排除战略因素，只看英伟达正常供应情况，明年英伟达给国内的H20出货数量基本在65-70万颗，若按70万颗算，一台服务器配8张H20,那么明年国内基于英伟达的服务器基本在8-9万台之间。今年相关量主要集中在互联网行业，国产芯片更多集中在新创八大行业，互联网行业在英伟达未完全断供前，还是会以英伟达芯片为主。

Q:光宝今年在电容方面出现质量问题的具体情况，是否因电容引起散热问题?

A:主要是IPS电容在非常随机的情况下出现内部电流波动，会造成某一个电源模块停止工作，可能导致GB300、IGB200宕机。目前光宝不再把MPS作为主要电容供应商，增加了瑞萨和英菲林的比例，问题定位在MPS身上，现启动MPS提升方案，对光宝的份额目前来看不会有太大影响:麦格米特从2025年下半年开始小批量供应，2026年开始批量供应，预计能拿到GB200里电源份额的5%-10%。

Q:麦格米特是否有能力进入英伟达供应商列表，以及后续供应情况如何?

A:麦格米特对于自身而言，其相关比例和营收较高，有能力进入英伟达的供应商列表，预计明年能够进行小批量供应，后年进行批量供应。

Q:预计麦格米特在2026年时能达到的份额是多少?

A:预计麦格米特在2026年时能达到5%-10%的份额。

Q:关于电容供应商问题，像台达或其他厂商也是供应商的情况下，为何是光宝出了问题?

A:除了本身IPS电源供应商问题外，光宝出现问题更多与其制程即生产加工过程相关。目前来看，MPS的料本身也有问题，所以光宝现阶段还是先以寻找MPS的替代料为主，同时也在进行自身制造过程的改善。本文观点仅供参考，来源于网络分享。