财信证券投资要点：

　　事件：公司发布2024年三季报。1）2024年前三季度，公司实现营收90.11亿元，同比+48.15%；归母净利润18.48亿元，同比+93.94%。毛利率35.86%，同比+5.28pct；净利率20.31%，同比+4.89pct。2）第三季度，公司实现营收35.87亿元，同比增长54.67%，环比增长26.29%；归母净利润7.08亿元，同比增长53.66%，环比增长13.03%。毛利率34.94%，同比+2.82pct，环比-3.89pct；净利率19.57%，同比+0.07pct，环比-2.26pct。

　　深度受益AI发展，汇兑损益不改利润高增长。2024年上半年，公司AI服务器及HPC相关PCB产品实现营收12.05亿元，占总营收比重为22.22%。三季度受汇率波动等因素影响，公司财务费用为0.54亿元，同比增加0.87亿元，环比增加1.17亿元。在费用增加的情况下，公司归母净利润仍有7.08亿元，同比增长53.66%。

　　积极扩产，抢抓发展机遇。公司持续推进改扩建工程及泰国工厂建设，三季度在建工程达到12.60亿元，季度环比增加4.06亿元。泰国工厂预计24Q4投产，随着产线改扩建以及泰国工厂逐步投产，公司产能问题有望缓解。

　　计划新建29万平HDI产品，彰显公司发展信心。公司计划分两期新建AI芯片配套HDI板项目。一期投资26.8亿元，规划年产能18万平方米，预计产值30亿元，净利润4.7亿元，2028年以前完成；二期投资16.2亿元，规划年产能11万平方米，预计产值18亿元，净利润2.85亿元，2032年以前完成。

　　盈利预测：我们预计公司2024/2025/2026年营收分别为114.68/145.83/167.73亿元，归母净利润分别为25.62/32.64/36.72亿元，对应PE分别为33.10/25.99/23.10。公司此前率先布局的泰国产线投产在即，又进一步披露中期产能建设规划，彰显了公司对产业和自身发展的信心，也有望扩大公司市场份额，维持“买入”评级。