盛美上海，斩获70亿订单，半导体小而美，深藏不露！

一股 / 12月22日 22:11 发布

在小领域做到顶尖，也可视为一种“强者”表现。

受AI浪潮的影响，晶圆厂再度开启扩产周期。

预计2025-2027年，晶圆厂设备开支将保持连续3年增长，其中2027年设备支出预计会达到创纪录的1450亿美元。

在此基础上，半导体设备企业迎来了新的“春天”。

截至2024年三季度，半导体设备行业的合同负债总计达201.8亿元，同比增长14%。

不过，半导体设备种类十分繁杂，粗略算下来就有十多种设备。

不禁要问，在半导体设备中，哪些细分领域的发展前景较好呢？

目前来看，刻蚀、光刻等设备因为价值量较高、技术壁垒较强等特点，比较容易引起讨论。

但是，这并不代表其他半导体设备不重要，一些小领域也能生长出生命力十足的企业。

清洗设备就是个很好的例子。

在整个晶圆制造过程中，清洗设备主要起到去除杂质、提高良率的作用。

目前，清洗设备的价值量占比约为6%，相比刻蚀、薄膜沉积设备的价值量小了不少，但已经迸发出不小的活力，目前国产化率已超30%。

支撑清洗设备增长的逻辑也很简单，除了前面提到的晶圆厂加速扩产，还有先进制程的发展使得清洗工序数量增加。

随着先进制程技术的持续推进，半导体的制造工艺越来越复杂，制造过程中产生的杂质也变多了，厂商通常采用多次清洗的方式来提高良率，这样一来，对清洗设备的需求自然就加大了。

预计到2027年，全球半导体清洗设备市场规模将达65亿美元，2023-2027年的复合增速达6.7%。

在强增长逻辑的支撑下，近几年国内企业纷纷入局，以盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微四家企业为代表。

其中，盛美上海凭借着技术优势在行业内中占领了一席之地，目前在全球的市占率达7%，国内市占率达23%排名第一。下游客户囊括了华虹集团、长江存储等知名晶圆厂商。

而说起盛美上海的技术优势，可以总结成一个词，那就是差异化。

对公司下游客户而言，尤其是做高端化的厂商，更多在意的是清洗设备差异化的性能如何。

因为不同生产线可能要用到不同的工艺，拥有良好差异化性能的设备能提高晶圆制造的良率和生产效率，从而能提高客户的竞争力。

近些年，盛美上海的清洗设备工艺不断提升，能够覆盖的清洗步骤已达90%以上，是全球范围内覆盖范围最广的厂商，能极大满足不同产线的需求。

此外，在细分技术上，盛美上海也做到了国内领先。

公司推出了全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，提高了清洁效率，同时还大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，帮助客户降低生产成本。

其中，SAPS工艺已在国际知名DRAM厂商SK Hynix的1x nm DRAM的大生产线上得到应用。

截至2023年，公司的清洗设备占比达67%。在此业务的迅速成长下，公司业绩有了明显增长。

2024年前三季度，公司实现营收39.77亿元，同比增长44.6%；实现归母净利润7.6亿元，同比增长12.7%。

美中不足的是，公司2024年前三季度的归母净利润增速远小于营收增速，整体毛利率和净利率同比减少4.7个百分点和5.4个百分点。

具体来说，公司盈利能力有所削弱是受以下3个因素影响。

1、费用增长较快

2024年前三季度，公司的研发费用达5.4亿元，同比增长35.8%，其投入规模在半导体设备企业中仅次于北方华创、中微公司和长川科技，从而压低了利润。

此外，2024年公司也支付了股权激励费用，使得管理费用同比增长77.8%达2.3亿元，继而影响了利润增长。

2、高毛利产品占比降低

除清洗设备外，公司的其他半导体设备如电镀、立式炉管也是其利润的重要组成部分，且毛利率达59.5%，要比清洗设备高近10个百分点。

不过，由于该业务的部分订单还未确认收入，导致该业务的利润占比下降，从而削弱了利润率。

3、折旧摊销成本增加

2023年，斥资12亿元的盛美设备研发制造中心投入使用，在建工程转固定资产后，公司的折旧摊销成本有所增加，从而压低利润。

截至2024年年中，公司固定资产折旧达3376万元，同比增长25.6%。

但是，在该厂房投产之后，预计未来几年能释放百亿产值，届时公司生产的规模效应将有望显现，从而降低生产成本，提高利润率。

可以看出，盛美上海利润率的削弱更倾向于短期影响，长期来看，公司仍有不错的发展动力。

截至2024年三季度，公司在手订单达67.7亿元，后期随着订单兑现，公司业绩在未来几年仍有望保持一定速度增长。

细分来看，可以通过两个维度来讨论。

1、销售地区维度

在经历行业投入迅速增加之后，2025-2026年，国外各大晶圆厂的资本开支可能会逐渐放缓，进入一个周期顶部。

而在国内市场，国产替代将成为更重要的增量来源，所以未来几年国内半导体设备行业将更具有活力。

目前，盛美上海也在巩固国内市场。2024年上半年，公司在国内市场实现营收24亿元，同比增长63.3%。

2、产品维度

除了清洗设备，盛美上海还布局了薄膜沉积设备、涂胶显影设备和先进封装设备，并有望打造成新的增长点。

其中，薄膜沉积和涂胶显影设备目前处于研发阶段，预计最快2025年下半年得到认证。

而先进封装设备进展较快，2024年，公司在北美地区取得了4台晶圆级封装设备的订单。

这说明公司在晶圆级封装技术上取得了实质性的突破，也为承接后续订单打下了基础。

总结一下，随着半导体行业整体回暖，作为清洗设备龙头的盛美上海，业绩有了迅速增长，尽管有些短期因素影响了利润率，但长期来看，无论在市场还是产品选择上，公司似乎还有着不错的增长空间。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。来自飞鲸投研

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