格局：现在明确有需求量的是MSFT(400G、800G）和AWS（800G），谷歌测试进行量的forecast仍需展望，xAI、Oracle也有类似项目推进；credo这边基本测试都通过，比较早；Marvell、Asteralab、博通等芯片进度会相对慢些，但也都配合安费诺、旭创、新易盛等厂商在积极导入
价格的话：800G AEC（其实是两个铁头+线缆）大概400-500美金，客制化约300美金；400G AEC可能是150美金。

理论测算：
1）谷歌方向：明年谷歌150w颗，但里面TPUv5 V4推理和训练都有，我们只针对训练卡算，比例是1:1.25条AEC（假设3D Torus部分铜缆连接全部用AEC，参考TPUv4架构测算）；可能TPUv5p有个大几十万颗，那就是大几十万条-百万条 800G AEC，

2）AWS方向：参考SA，市场预期明年AWS可能120-170w Trainium2，32卡一机柜版本TR2 与400G DAC/AEC比例有1:2（32卡），64卡机柜主要用上3D Torus架构，加上网卡端与400G比例大致是1：1.5，平均可能1:1.75 400G AEC/DAC；仅考虑测算下可能AWS接近300w AEC/DAC；

3）NV方向：由于铜缆PCC/ACC/AEC大概率只是在第一层（网卡到TOR），所以条数跟GPU比例大概是1:1，2025年假设B卡全部用CX8网卡，接入层可以用800G AEC的话，那就是理论最大是300多万条 800G AEC（不考虑有光模块的掺杂）；H100/H200如果还有100w出货，可能还有100多万条 400G AEC/DAC。

综上：将ASIC芯片+GPU芯片算，因为DAC到400G/800G时代传输距离将极大缩短，所以我们假设考虑400G开始转为AEC，2025年有可能得到400w 条 400G ，300多万条 800G AEC的理论市场规模，假设全部为AEC，则价值量为18-20亿美金左右的市场。

受益标的：新易盛、中际旭创、瑞可达、Credo、兆龙互连、沃尔核材、博创科技等