今明两年高端光模块需求

1.天孚通信今年光引擎超预期，原来50万只光引擎，今年会上修。

2.800G需求：

Oracle今年100万只，26年高于300万，最新扩产非尼撒扩产。300万不包含星际之门，甲骨文自己定制化东西。9-10月份会有更新

Xai今年80-100万，明年200-250万只需求量。400G明年继续上修，提升30-40%

Meta今年300-350万，26年需求量600万。会给二线厂商扩。真实需求应该600-800万。

AWS今年250万，明年550万。

微软今年50万，明年200-250万。

英伟达今年450-500万，26年上修到350万。原因是客户制裁.

字节：25年80-100万，26年200万。

谷歌：400万26年，增长不是很多。25年300万只。

26年一部分订单来自交换机厂商。戴尔等四家300-400万只。

26年各家合计3500万800G！

3.1.6T预期

英伟达、谷歌，今年谷歌30-50万，英伟达250-300万。份额：811，旭创占比80%，剩下的新易盛、非尼撒。

26年英伟达预期500万只需求。200万代工fabrinet，300万放给市场，70%给旭创。

26年谷歌预期原来100万，提升至150万只。

AWS和M各150万只，总量800万，200万给代工，市场600万的量。

文章观点选自网络仅供参考

电子布更新：价格弹性通胀环节，斗山&台光两条线

本周我们调研了三个专家&三家上市公司，对产业链供应链有了相对清晰脉络，如下： AI驱动Low Dk增长，消费电子驱动Low CTE电l增长。Low Dk电子布用于AI服务器，一代布、二代布、三代布对应gb200、gb300、rubin。 

✔目前gb200向gb300切换，二代布供不应求。当前主要由日本、台湾厂供货，但扩产较慢，国内企业供应量有望增加。

✔三代布配套Rubin，目前有几种方案在测，石英布有可能成为新一代主流材料（之前担心PTFE，目前看概率不高）。 Low CTE主要用于消费电子，需求端1/2为手机，1/4为电脑。当前单月需求超50万平方米，而供给端在40万+平方米，有一定缺口。

供应链 ccl主要有台光、斗山。NV每代只选一种材料，H系列台光，【GB系列用斗山】，Rubin未定（台光、斗山、生益都在送）。NV之外，【Asic用台光】。 

Low Dk

1） NV链-斗山：【二代】主要日本、台湾企业在供，国内【宏和】测试和小批量； 【三代】在测试，日本有旭化成、信越，国内【平安电工】、中材（泰山玻纤）送样，第一轮测试完对平安电工评价高，而中材还未出测试结果。铜箔9成德福（卢森堡）。 

2）非NV链-台光：二代产品旭化成、台玻；国内企业【宏和、中材】二三代布均在测。

Low CTE

1）海外：日本的日东纺、旭化成等；2）国内：南亚新材、【宏和】等开始进入。

投资建议 

从gb200到gb300切换，二代布需求快速提升，当前已出现供应缺口。日本、台湾企业扩产不满足产能需求，国内企业供应份额有望扩大，看好【宏和科技】（low- CTE&DK都比较快）、【中材科技】（建材组覆盖），以及HVLP铜箔【德福科技】（卢森堡，产品仍在升级4-5，斗山基本独供）。 下一代Rubin，传输速度升级+损耗要求提升，推荐测试性能良好的【平安电工】（跟着斗山，专注Q布，估值便宜）。文章来自网络分享，仅供参考。

覆铜板新一轮行情来临

民生电子：覆铜板公司涨价函频发，建滔近日起所有规格产品上调10元/张，行业开启新一轮涨价周期。此轮涨价与上半年涨价逻辑类似，都是上游材料涨价驱动，目前看覆铜板上游三大材料具备持续涨价动力：

1）玻纤布：中国巨石上调玻纤布300元/吨，主要由于行业材料成本上升以及天然气涨价超预期； 

2)树脂：双酚A逐步逼近30000元/吨的历史高值，另外生产商在9、10月份的检修计划较多，大厂供不应求，推动环氧树脂价格高位；

3）铜箔：铜价高位盘整，叠加锂电铜箔挤占电子铜箔产能，铜箔供需持续紧张。 

标的上优选小客户为主并且有上游材料布局的公司，建议积极配置覆铜板双杰金安+建滔 【金安国纪】看13-15亿利润，今年只有9倍，小客户为主并且自有玻纤布产能，明年新增70% FR-4产能 

【建滔积层板】中性预估全年80亿港币，今年仅6倍，原材料自供，弹性大，看1000亿港币以上市值